Який чип кращий для ігор?

Apple A17 Pro значно потужніший завдяки вищій продуктивності GPU (609 132 проти 143 286 балів в AnTuTu 10). Він забезпечує плавний геймплей у вимогливих іграх, тоді як Dimensity 1050 підходить лише для менш вимогливих проектів.

Який чип має кращу енергоефективність?

Apple A17 Pro має відмінну енергоефективність (100 балів), що дозволяє пристроям працювати довше без підзарядки. MediaTek Dimensity 1050 отримав 0 балів, що вказує на гіршу оптимізацію.

Чи підтримують обидва чипи 5G?

Так, обидва чипи підтримують 5G, що забезпечує високошвидкісне мобільне з'єднання. Однак A17 Pro має більш сучасний модем з кращою енергоефективністю.

Який чип кращий для багатозадачності?

Apple A17 Pro з багатоядерним балом 7441 в Geekbench 6 значно перевершує Dimensity 1050 (2432 бали), що робить його кращим для важких робочих навантажень і багатозадачності.

Чи варто переплачувати за пристрій з A17 Pro?

Так, якщо вам потрібна максимальна продуктивність, довгий час автономної роботи та підтримка сучасних технологій. Для бюджетних сценаріїв Dimensity 1050 може бути достатнім.

Apple A17 Pro vs MediaTek Dimensity 1050

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

У цьому порівнянні ми розглянемо два ARM-чипи: флагманський Apple A17 Pro, представлений у вересні 2023 року, та MediaTek Dimensity 1050, випущений у травні 2022 року. A17 Pro виготовляється за техпроцесом 3 нм, тоді як Dimensity 1050 — за 6 нм. Обидва чипи підтримують 5G, але суттєво відрізняються за продуктивністю, енергоефективністю та можливостями AI.

Apple A17 Pro 63

MediaTek Dimensity 1050 12

AnTuTu 10

CPU	382829	170643
GPU	609132	143286
Memory	188665	113077
UX	349339	135378
Total score	1529965	562384

GeekBench 6

Asset compression	260.8 MB/sec	116.6 MB/sec
HTML 5 Browser	169.6 pages/sec	67.8 pages/sec
PDF Renderer	178.5 Mpixels/sec	91.7 Mpixels/sec
Image detection	173.5 images/sec	47.5 images/sec
HDR	232.4 Mpixels/sec	75.1 Mpixels/sec
Background blur	27.9 images/sec	6.52 images/sec
Photo processing	79.1 images/sec	23.9 images/sec
Ray tracing	7.58 Mpixels/sec	3.26 Mpixels/sec

3DMark

Graphics test	59 FPS	14 FPS
Score	10008	2504

Центральний процесор

Архітектура	2x 3.78 ГГц – Everest 4x 2.11 ГГц – Sawtooth	2x 2,5 ГГц – Cortex-A78 6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер	6	8
Частота	3780 МГц	2500 МГц
Набір інструкцій	ARMv8.6-A	ARMv8.2-A
Кеш L1	256 КБ	-
Кеш L2	16 МБ	-
Техпроцес	3 нм	6 нм
Кількість транзисторів	19 млрд	-
TDP (Sustained)	8 Вт	-
Виробництво	TSMC	TSMC

Графічний прискорювач

GPU	Apple A17 GPU	Mali-G610 MP3
Архітектура	Apple Bionic GPU	Valhall 3rd gen
Частота GPU	1398 МГц	1000 МГц
Обчислювальних блоків	6	3
Шейдерних блоків	128	128
Всього шейдерів	768	384
FLOPS	2147.2 Гфлопс	768 Гфлопс

Штучний інтелект

Нейронний процесор	Apple Neural Engine	MediaTek APU 550
Продуктивність NPU	35 ТОПС	-

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті	LPDDR5	LPDDR5
Частота пам'яті	3200 МГц	3200 МГц
Шина	4x 16 Біт	4x 16 Біт
Пропускна здатність	До 51,2 Гбіт/с	-
Об'єм	До 8 ГБ	До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача	NVMe	UFS 2.1, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея	2796 x 1290	2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери	1x 48 МП	1x 108МП, 2x 20МП
Запис відео	4K при 60FPS	4K при 30FPS
Відтворення відео	4K при 60FPS	4K при 30FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265 - AV1 - VP8 - VP9 - Motion JPEG	- H.264 - H.265 - VP9
Аудіо	- AAC - AAX - AAX+ - AC-3 - AIFF - CAF - E-AC-3 - MP3 - MP4 - WAV	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV

Зв'язок та мережі

Модем	Snapdragon X70	-
Підтримка 4G	LTE Cat. 24	LTE Cat. 18
Підтримка 5G	Так	Так
Швидкість завантаження	До 7500 Мбіт/с	До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження	До 3500 Мбіт/с	До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi	6	6
Bluetooth	5.3	5.2
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу	Вересень 2023 року	Травень 2022 року
Клас	Флагман	Середній клас
Номер моделі	APL1V02	MT6879