Google Tensor G5 vs MediaTek Dimensity 8050
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківПорівнюємо два ARM-чипи для смартфонів: Google Tensor G5 (2025) та MediaTek Dimensity 8050 (2023). Tensor G5 виготовлений за 3-нм техпроцесом TSMC, має 8 ядер з частотою до 3.4 ГГц та архітектуру ARMv9.2-A. Dimensity 8050 — старіший чип, який поступається за техпроцесом та архітектурою. Розглянемо їх продуктивність, енергоефективність та результати тестів.
Короткий висновок. Google Tensor G5 значно перевершує MediaTek Dimensity 8050 за продуктивністю CPU та GPU: його загальний бал AnTuTu 10 майже вдвічі вищий (1 445 942 проти 756 783), а Geekbench 6 Single-Core (2267 проти 1097) та Multi-Core (5712 проти 3359) також набагато кращі. Tensor G5 виготовлений за сучасним 3-нм техпроцесом, що забезпечує вищу енергоефективність, хоча дані про споживання енергії відсутні. Dimensity 8050 може бути бюджетним варіантом, але за продуктивністю значно поступається.
Основні відмінності
- Продуктивність CPU: Tensor G5 має вищий бал CPU в AnTuTu 10 (321 891 проти 211 807) та кращі результати Geekbench 6 (Single-Core 2267 проти 1097, Multi-Core 5712 проти 3359).
- Графіка: GPU Tensor G5 в AnTuTu 10 набирає 490 471 бал, тоді як у Dimensity 8050 — 215 357, що свідчить про значно вищу ігрову продуктивність.
- Техпроцес: Tensor G5 виготовлений за 3-нм технологією TSMC, тоді як Dimensity 8050 — за старішим 6-нм процесом (за замовчуванням, оскільки дані не наведено). Це дає Tensor G5 перевагу в енергоефективності.
- Архітектура: Tensor G5 використовує новітню ARMv9.2-A з ядрами Cortex-X4, A725 та A525, тоді як Dimensity 8050 — старішу архітектуру (ймовірно, ARMv8).
- Дата виходу: Tensor G5 вийшов у серпні 2025 року, а Dimensity 8050 — у травні 2023, що пояснює технологічний розрив.
AnTuTu 10
| CPU | 321891 | 211807 |
| GPU | 490471 | 215357 |
| Memory | 321568 | 154309 |
| UX | 312012 | 175310 |
| Total score | 1445942 | 756783 |
GeekBench 6
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 3.4 ГГц – Cortex-X4 5x 2.85 ГГц – Cortex-A725 2x 2.4 ГГц – Cortex-A525 |
1x 3 ГГц – Cortex-A78 3x 2.6 ГГц – Cortex-A78 4x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 3400 МГц | 3000 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv9.2-A | ARMv8.2-A |
| Техпроцес | 3 нм | 6 нм |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| Частота GPU | 1100 МГц | 850 МГц |
| FLOPS | 1536 Гфлопс | 979.2 Гфлопс |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Так | MediaTek APU 570 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5X | LPDDR4X |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.1, UFS 4.0 | UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2400 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП | 1x 200 МП |
| Запис відео | 8K при 30FPS, 4K при 120FPS | 4K при 60FPS |
| Відтворення відео | 8K при 30FPS, 4K при 120FPS | 4K при 60FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9 |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Wi-Fi | 7 | 6 |
| Bluetooth | 5.4 | 5.2 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Серпень 2025 року | Травень 2023 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |