Google Tensor G5 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківУ світі мобільних ARM-чипів постійно з'являються нові рішення, і сьогодні ми порівнюємо Google Tensor G5 та Qualcomm Snapdragon 778G Plus. Перший — це флагманський чип від Google, випущений у 2025 році, виготовлений за 3-нм техпроцесом TSMC. Другий — популярний середньобюджетний процесор від Qualcomm, анонсований у 2021 році. Обидва мають 8 ядер, але суттєво відрізняються за архітектурою, продуктивністю та енергоефективністю. Розглянемо їхні ключові характеристики та результати тестів.
Короткий висновок. Google Tensor G5 значно випереджає Snapdragon 778G Plus за продуктивністю CPU та GPU: його багатоядерний результат Geekbench 6 майже вдвічі вищий (5712 проти 3006), а загальний бал AnTuTu 10 перевищує 1,4 млн проти 632 тис. Однак Snapdragon 778G Plus демонструє кращу енергоефективність (100 балів проти 0). Tensor G5 оснащений новішою архітектурою Cortex-X4/A725/A525 та 3-нм техпроцесом, тоді як Snapdragon 778G Plus — старіший 6-нм чип. Якщо вам потрібна максимальна потужність — обирайте Tensor G5, але якщо пріоритет — автономність, Snapdragon 778G Plus може бути вигіднішим.
Основні відмінності
- Продуктивність CPU: Tensor G5 має вищі одно- та багатоядерні бали Geekbench 6 (2267/5712) порівняно з Snapdragon 778G Plus (1064/3006).
- Графіка: Tensor G5 набирає 490 471 балів у GPU-тесті AnTuTu 10, тоді як Snapdragon 778G Plus — лише 155 228.
- Техпроцес: Tensor G5 виготовлено за 3-нм технологією TSMC, а Snapdragon 778G Plus — за 6-нм.
- Енергоефективність: Snapdragon 778G Plus отримує 100 балів за енергоефективність, тоді як Tensor G5 — 0, що свідчить про кращу оптимізацію енергоспоживання у старішого чипа.
- Новизна архітектури: Tensor G5 використовує нові ядра Cortex-X4, A725 та A525, тоді як Snapdragon 778G Plus базується на старіших ядрах Cortex-A78 та A55.
AnTuTu 10
| CPU | 321891 | 200841 |
| GPU | 490471 | 155228 |
| Memory | 321568 | 130074 |
| UX | 312012 | 146557 |
| Total score | 1445942 | 632700 |
GeekBench 6
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 3.4 ГГц – Cortex-X4 5x 2.85 ГГц – Cortex-A725 2x 2.4 ГГц – Cortex-A525 |
1x 2.5 ГГц – Kryo 670 Prime (Cortex-A78) 3x 2.4 ГГц – Kryo 670 Gold (Cortex-A78) 4x 1.8 ГГц – Kryo 670 Silver (Cortex-A55) |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 3400 МГц | 2500 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv9.2-A | ARMv8.4-A |
| Техпроцес | 3 нм | 6 нм |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| Частота GPU | 1100 МГц | 608 МГц |
| FLOPS | 1536 Гфлопс | 933.8 Гфлопс |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Так | Hexagon 770 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5X | LPDDR5 |
| Шина | 4x 16 Біт | 2x 16 Біт |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.1, UFS 4.0 | UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2400 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП | 1x 192 МП |
| Запис відео | 8K при 30FPS, 4K при 120FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 8K при 30FPS, 4K при 120FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Wi-Fi | 7 | 6 |
| Bluetooth | 5.4 | 5.2 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Серпень 2025 року | Жовтень 2021 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |