Оцінка Harakter — алгоритмічний показник за нормалізованими характеристиками й доступними бенчмарками, а не середній бал відгуків. «Немає даних» не означає нульову продуктивність. Для вибору перевіряйте також повноту тестів. Як формується оцінка

HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Dimensity 1300

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 710 та MediaTek Dimensity 1300 — це два ARM-чипи різних поколінь. Kirin 710 вийшов у 2018 році та орієнтувався на середній сегмент, тоді як Dimensity 1300, представлений у 2022 році, належить до верхнього середнього рівня. Порівняємо їхню продуктивність CPU, GPU, енергоефективність та результати бенчмарків, щоб визначити, який чип краще впорається з сучасними завданнями.

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 1300 значно випереджає HiSilicon Kirin 710 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в AnTuTu (769022 проти 253773) та Geekbench (одноядерний 1242 проти 354, багатоядерний 3444 проти 1193). Dimensity 1300 також має кращу енергоефективність завдяки новішому техпроцесу. Однак Kirin 710 може бути достатнім для базових завдань і пропонує нижче енергоспоживання в певних сценаріях. Вибір залежить від ваших потреб: для ігор та важких додатків краще Dimensity 1300, для повсякденного використання з акцентом на автономність — Kirin 710.

Основні відмінності

  • MediaTek Dimensity 1300 має значно вищий загальний бал AnTuTu (769022) порівняно з HiSilicon Kirin 710 (253773), що свідчить про перевагу в продуктивності.
  • У Geekbench 5 Dimensity 1300 набирає 1242 одноядерних та 3444 багатоядерних балів, тоді як Kirin 710 — лише 354 та 1193 відповідно.
  • Продуктивність GPU у Dimensity 1300 вища: графічний бал AnTuTu становить 205408 проти 34032 у Kirin 710, що забезпечує кращу ігрову продуктивність.
  • Dimensity 1300 випущений у 2022 році, тоді як Kirin 710 — у 2018, тому новіший чип підтримує сучасні технології, такі як 5G та швидшу пам'ять.
  • HiSilicon Kirin 710 має вищий бал енергоефективності (100) у нашій системі оцінювання, що може вказувати на менше енергоспоживання в певних режимах, хоча Dimensity 1300 використовує ефективніший техпроцес.

AnTuTu 10

CPU 94189 208217
GPU 34032 205408
Memory 61834 166840
UX 63718 188557
Total score 253773 769022
HiSilicon Kirin 710 253773 Немає даних
MediaTek Dimensity 1300 Немає даних 769022

GeekBench 6

Asset compression 73.7 MB/sec 164.7 MB/sec
HTML 5 Browser 41.6 pages/sec 101.9 pages/sec
PDF Renderer 48 Mpixels/sec 131.2 Mpixels/sec
Image detection 12.8 images/sec 67.1 images/sec
HDR 42.8 Mpixels/sec 114.5 Mpixels/sec
Background blur 1.76 images/sec 11.4 images/sec
Photo processing 9.59 images/sec 34.2 images/sec
Ray tracing 1.98 Mpixels/sec 4.41 Mpixels/sec
Single-Core Score 354 1242
Multi-Core Score 1193 3444
Compute Score (GPU) 973 4691

3DMark

Stability 84% 99%
Graphics test 2 FPS 27 FPS
Score 493 4594
3DMark Wild Life Performance 493 4594

Ігри

PUBG Mobile 51 FPS
[Medium]
Немає даних
Call of Duty: Mobile 29 FPS
[Low]
Немає даних
Fortnite 25 FPS
[Low]
Немає даних
Shadowgun Legends 56 FPS
[Low]
Немає даних
World of Tanks Blitz 52 FPS
[Ultra]
Немає даних
Mobile Legends: Bang Bang 60 FPS
[Ultra]
Немає даних
Смартфон Huawei Honor 10 Lite
1080 x 2340
Немає даних

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.2 ГГц – Cortex-A73
4x 1.7 ГГц – Cortex-A53
1x 3 ГГц – Cortex-A78
3x 2.6 ГГц – Cortex-A78
4x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2200 МГц 3000 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8.2-A
Кеш L1 256 КБ Немає даних
Кеш L2 512 КБ Немає даних
Кеш L3 1 МБ Немає даних
Техпроцес 12 нм 6 нм
Кількість транзисторів 5,5 млрд Немає даних
TDP (Sustained) 5 Вт Немає даних
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Mali-G51 MP4 Mali-G77 MP9
Архітектура Bifrost 1st gen Valhall 1st gen
Частота GPU 1000 МГц 850 МГц
Обчислювальних блоків 4 9
Шейдерних блоків 16 64
Всього шейдерів 64 576
FLOPS 128 Гфлопс 979.2 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Немає MediaTek APU 3.0
Продуктивність NPU Немає даних 4.5 ТОПС

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR4X
Частота пам'яті 1866 МГц 2133 МГц
Шина 2x 32 Біти 4x 16 Біт
Об'єм До 6 ГБ До 16 ГБ
Пропускна здатність Немає даних До 34.1 Гбіт/сек

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача eMMC 5.1, UFS 2.1 UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 2340 x 1080 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 40 МП, 2x 24 МП 1x 200 МП
Запис відео 1K при 30FPS 4K при 60FPS
Відтворення відео 1080p при 60FPS 4K при 60FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- AV1
- VP9
Аудіо - AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 12 LTE Cat. 19
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 600 Мбіт/с До 4700 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi 4 6
Bluetooth 4.2 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Модем Немає даних Helio M70

Загальна інформація

Дата анонсу Липень 2018 року Березень 2022 року
Клас Середній клас Середній клас
Номер моделі Hi6260 MT6893Z
Офіційний сайт Сайт HiSilicon Kirin 710 Сайт MediaTek Dimensity 1300

Оцінки за доступними даними

Продуктивність CPU

Швидкість роботи центрального процесора

Продуктивність в іграх

Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan

Енергоефективність

Рейтинг потенційної енергоефективності

Підсумкова оцінка Harakter

За групами з даними. Відсутні результати не прирівнюються до нуля.

FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип краще підходить для ігор?

MediaTek Dimensity 1300 значно потужніший у графічних завданнях: його GPU-бал в AnTuTu (205408) набагато вищий, ніж у Kirin 710 (34032). Він забезпечує плавнішу роботу в сучасних іграх.

Чи варто купувати пристрій з Kirin 710 у 2024 році?

Kirin 710 підходить для базових завдань: перегляду веб-сторінок, соцмереж, відео. Однак для ігор та багатозадачності краще обрати Dimensity 1300 через вищу продуктивність.

Який чип енергоефективніший?

Хоча Kirin 710 має вищий бал енергоефективності (100) у нашому рейтингу, Dimensity 1300 виготовлений за новішим техпроцесом, що зазвичай забезпечує кращу енергоефективність у реальних умовах.

Чи підтримує Dimensity 1300 5G?

Так, MediaTek Dimensity 1300 має вбудований 5G-модем, тоді як HiSilicon Kirin 710 підтримує лише 4G LTE.

Який чип краще справляється з AI-завданнями?

Dimensity 1300 має виділений AI-процесор (APU) для прискорення завдань штучного інтелекту, що робить його продуктивнішим у фотообробці та голосових асистентах порівняно з Kirin 710.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.