HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Dimensity 7025

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

У цьому порівнянні ми розглянемо два ARM-чипи: HiSilicon Kirin 710, випущений у 2018 році, та MediaTek Dimensity 7025, що з'явився у 2024 році. Обидва належать до середнього сегменту, але мають суттєві відмінності в продуктивності, техпроцесі та енергоефективності. Ми проаналізуємо їхні характеристики, результати бенчмарків та особливості, щоб допомогти вам зробити вибір.

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 7025 значно випереджає HiSilicon Kirin 710 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в AnTuTu (488915 проти 253773) та Geekbench (одноядерний 1024 проти 354, багатоядерний 2472 проти 1193). Dimensity 7025 також має новіший техпроцес (6 нм проти 12 нм), що забезпечує кращу енергоефективність, хоча за даними оцінок Kirin 710 має вищий бал енергоефективності. Однак Dimensity 7025 пропонує кращу продуктивність в іграх та AI-задачах. Якщо вам потрібна сучасна продуктивність, обирайте Dimensity 7025.

Основні відмінності

  • Продуктивність CPU: Dimensity 7025 має приблизно вдвічі вищий одноядерний (1024 проти 354) та багатоядерний (2472 проти 1193) результат Geekbench, що свідчить про значно кращу обчислювальну потужність.
  • Графіка: У AnTuTu GPU Dimensity 7025 набрав 77821 балів проти 34032 у Kirin 710, що забезпечує кращу продуктивність в іграх.
  • Техпроцес: Dimensity 7025 виготовлено за 6-нм техпроцесом, тоді як Kirin 710 — за 12-нм, що робить новіший чип енергоефективнішим та холоднішим.
  • AI-можливості: Dimensity 7025 має вбудований AI-блок, що забезпечує кращу обробку зображень та AI-задач, про що свідчать вищі результати в тестах Image detection (47.9 проти 12.8 зображень/с) та Background blur (7.74 проти 1.76 зображень/с).
  • Загальна продуктивність: Загальний бал AnTuTu у Dimensity 7025 майже вдвічі вищий (488915 проти 253773), що вказує на перевагу в усіх аспектах.

AnTuTu 10

CPU 94189 161084
GPU 34032 77821
Memory 61834 108351
UX 63718 141659
Total score 253773 488915

GeekBench 6

Asset compression 73.7 MB/sec 122.6 MB/sec
HTML 5 Browser 41.6 pages/sec 64.2 pages/sec
PDF Renderer 48 Mpixels/sec 95.3 Mpixels/sec
Image detection 12.8 images/sec 47.9 images/sec
HDR 42.8 Mpixels/sec 77.1 Mpixels/sec
Background blur 1.76 images/sec 7.74 images/sec
Photo processing 9.59 images/sec 24.3 images/sec
Ray tracing 1.98 Mpixels/sec 3.36 Mpixels/sec

3DMark

Ігри

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.2 ГГц – Cortex-A73
4x 1.7 ГГц – Cortex-A53
2x 2,5 ГГц – Cortex-A78
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2200 МГц 2500 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8.2-A
Кеш L1 256 КБ -
Кеш L2 512 КБ -
Кеш L3 1 МБ -
Техпроцес 12 нм 6 нм
Кількість транзисторів 5,5 млрд 10 млрд
TDP (Sustained) 5 Вт -
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Mali-G51 MP4 IMG BXM-8-256
Архітектура Bifrost 1st gen PowerVR IMG GPU
Частота GPU 1000 МГц 950 МГц
Обчислювальних блоків 4 8
Шейдерних блоків 16 18
Всього шейдерів 64 144
FLOPS 128 Гфлопс 274 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 3.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Немає Так

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR5
Частота пам'яті 1866 МГц 3200 МГц
Шина 2x 32 Біти 4x 16 Біт
Об'єм До 6 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача eMMC 5.1, UFS 2.1 UFS 2.2, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 2340 x 1080 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 40 МП, 2x 24 МП 1x 200 МП
Запис відео 1K при 30FPS 2K при 30FPS
Відтворення відео 1080p при 60FPS 2K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 12 LTE Cat. 18
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 600 Мбіт/с До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi 4 5
Bluetooth 4.2 5.3
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Липень 2018 року Квітень 2024 року
Клас Середній клас Середній клас
Номер моделі Hi6260 -
Офіційний сайт Сайт HiSilicon Kirin 710 Сайт MediaTek Dimensity 7025

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип краще підходить для ігор?

MediaTek Dimensity 7025 значно кращий для ігор завдяки вищій продуктивності GPU (77821 проти 34032 балів в AnTuTu) та новішому техпроцесу, що забезпечує плавнішу роботу в сучасних іграх.

Чи варто купувати пристрій з Kirin 710 у 2024 році?

Kirin 710 застарів: його продуктивність CPU та GPU значно нижча, ніж у сучасних чипів. Для базових завдань він ще придатний, але для ігор або важких додатків краще обрати Dimensity 7025.

Який чип енергоефективніший?

За оцінками, Kirin 710 має вищий бал енергоефективності (100 проти 0), але Dimensity 7025 використовує 6-нм техпроцес, що зазвичай забезпечує кращу енергоефективність. Різниця може бути пов'язана з методикою оцінювання.

Чи підтримують ці чипи 5G?

HiSilicon Kirin 710 не підтримує 5G, тоді як MediaTek Dimensity 7025 має вбудований 5G-модем, що забезпечує швидший мобільний інтернет.

Який чип кращий для AI-задач?

MediaTek Dimensity 7025 має вбудований AI-блок, що забезпечує значно кращу продуктивність в AI-задачах, наприклад, обробка зображень (47.9 проти 12.8 зображень/с) та розмиття фону (7.74 проти 1.76 зображень/с).

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.