HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Dimensity 7200 Ultra

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

У цьому порівнянні ми розглянемо два ARM-чипи: HiSilicon Kirin 710, випущений у 2018 році, та новіший MediaTek Dimensity 7200 Ultra, представлений у 2023. Обидва призначені для смартфонів середнього рівня, але між ними пролягає технологічний розрив у кілька років. Ми порівняємо їх за ключовими параметрами: продуктивність CPU та GPU, техпроцес, енергоефективність, AI-можливості та результати бенчмарків, щоб допомогти вам зробити вибір.

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 7200 Ultra значно перевершує HiSilicon Kirin 710 за всіма показниками продуктивності: у тесті AnTuTu 10 він набирає 747 554 бали проти 253 773 у Kirin 710, а в Geekbench 6 Single-Core — 1128 проти 354. Dimensity 7200 Ultra також має кращі результати в обробці зображень, браузингу та стисненні даних. Обидва чипи мають однакову енергоефективність (100 балів), але загальний рейтинг продуктивності у Dimensity 7200 Ultra значно вищий (50 проти 39).

Основні відмінності

  • Загальна продуктивність: Dimensity 7200 Ultra має загальний рейтинг 50 балів, тоді як Kirin 710 — 39 балів.
  • Продуктивність CPU: Dimensity 7200 Ultra отримав 30 балів за CPU, а Kirin 710 — лише 13 балів.
  • Ігрова продуктивність: Dimensity 7200 Ultra набирає 20 балів за продуктивність в іграх, Kirin 710 — всього 3 бали.
  • Результати бенчмарків: У AnTuTu 10 Dimensity 7200 Ultra набирає 747 554 бали, що майже втричі більше, ніж 253 773 у Kirin 710.
  • Техпроцес: Dimensity 7200 Ultra виготовлений за новішим техпроцесом (4 нм), що забезпечує кращу енергоефективність та продуктивність, хоча оцінка енергоефективності в обох чипів однакова (100 балів).

AnTuTu 10

CPU 94189 228640
GPU 34032 183815
Memory 61834 158693
UX 63718 176406
Total score 253773 747554

GeekBench 6

Asset compression 73.7 MB/sec 120.2 MB/sec
HTML 5 Browser 41.6 pages/sec 83.7 pages/sec
PDF Renderer 48 Mpixels/sec 94.9 Mpixels/sec
Image detection 12.8 images/sec 59.7 images/sec
HDR 42.8 Mpixels/sec 81.9 Mpixels/sec
Background blur 1.76 images/sec 7.8 images/sec
Photo processing 9.59 images/sec 25.1 images/sec
Ray tracing 1.98 Mpixels/sec 3.26 Mpixels/sec

3DMark

Stability 84% 99%
Graphics test 2 FPS 24 FPS
Score 493 4166

Ігри

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.2 ГГц – Cortex-A73
4x 1.7 ГГц – Cortex-A53
2x 2.8 ГГц – Cortex-A715
6x 2 ГГц – Cortex-A510
Кількість ядер 8 8
Частота 2200 МГц 2800 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv9-A
Кеш L1 256 КБ 512 КБ
Кеш L2 512 КБ 1 МБ
Кеш L3 1 МБ 4 МБ
Техпроцес 12 нм 4 нм
Кількість транзисторів 5,5 млрд -
TDP (Sustained) 5 Вт 5 Вт
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Mali-G51 MP4 Mali-G610 MP4
Архітектура Bifrost 1st gen Valhall 3rd gen
Частота GPU 1000 МГц 1130 МГц
Обчислювальних блоків 4 4
Шейдерних блоків 16 128
Всього шейдерів 64 512
FLOPS 128 Гфлопс 1145 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Немає MediaTek APU 650

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR5
Частота пам'яті 1866 МГц 3200 МГц
Шина 2x 32 Біти 4x 16 Біт
Об'єм До 6 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача eMMC 5.1, UFS 2.1 UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 2340 x 1080 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 40 МП, 2x 24 МП 1x 200 МП
Запис відео 1K при 30FPS 4K при 30FPS
Відтворення відео 1080p при 60FPS 4K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 12 LTE Cat. 21
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 600 Мбіт/с До 4700 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi 4 6
Bluetooth 4.2 5.3
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Липень 2018 року Вересень 2023 року
Клас Середній клас Середній клас
Номер моделі Hi6260 -
Офіційний сайт Сайт HiSilicon Kirin 710 -

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

MediaTek Dimensity 7200 Ultra значно кращий для ігор завдяки вищій продуктивності GPU (20 балів проти 3 у Kirin 710) та кращим результатам у графічних тестах.

Чи варто оновлювати смартфон з Kirin 710 на Dimensity 7200 Ultra?

Так, оновлення буде помітним: ви отримаєте значно вищу продуктивність CPU та GPU, кращі результати в бенчмарках і підтримку новіших технологій.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однакову оцінку енергоефективності (100 балів), але Dimensity 7200 Ultra виготовлений за новішим техпроцесом, що може забезпечити кращу автономність у реальних умовах.

Який чип має кращий AI-блок?

Dimensity 7200 Ultra має більш потужний AI-блок, що підтверджується вищими результатами в тестах обробки зображень та розпізнавання.

Чи підтримують ці чипи 5G?

HiSilicon Kirin 710 не підтримує 5G, тоді як MediaTek Dimensity 7200 Ultra має вбудований 5G-модем, що забезпечує швидший мобільний інтернет.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.