HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Dimensity 7350

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 710 і MediaTek Dimensity 7350 — це ARM-чипи різних поколінь. Kirin 710 вийшов у 2018 році, тоді як Dimensity 7350 — у 2024-му. Порівняємо їх за продуктивністю CPU і GPU, техпроцесом, енергоефективністю та результатами бенчмарків, щоб визначити, який чип краще підходить для сучасних завдань.

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 7350 значно випереджає HiSilicon Kirin 710 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими балами в AnTuTu (753533 проти 253773) та Geekbench (одноядерний 1195 проти 354, багатоядерний 2622 проти 1193). Dimensity 7350 також має сучасніший 4-нм техпроцес, що забезпечує кращу енергоефективність, хоча за цим параметром Kirin 710 отримує вищий бал у нашому рейтингу. Загалом Dimensity 7350 є більш потужним та енергоефективним рішенням для ігор та багатозадачності.

Основні відмінності

  • Техпроцес: HiSilicon Kirin 710 виготовляється за 12-нм техпроцесом, тоді як MediaTek Dimensity 7350 — за 4-нм, що забезпечує кращу енергоефективність та продуктивність.
  • Продуктивність CPU: Dimensity 7350 має вищі показники в бенчмарках: одноядерний тест Geekbench — 1195 проти 354, багатоядерний — 2622 проти 1193.
  • GPU: У AnTuTu GPU-підсистема Dimensity 7350 набирає 210531 балів, тоді як Kirin 710 — лише 34032, що вказує на значно кращу графічну продуктивність.
  • Архітектура: Dimensity 7350 використовує сучасні ядра Cortex-A715 та Cortex-A510 з частотою до 3 ГГц, тоді як Kirin 710 базується на старіших ядрах Cortex-A73 та Cortex-A53.
  • Бали енергоефективності: За нашими даними, Kirin 710 отримує 100 балів за енергоефективність, а Dimensity 7350 — 0, що може свідчити про різні методології оцінювання або особливості тестування.

AnTuTu 10

CPU 94189 227081
GPU 34032 210531
Memory 61834 155451
UX 63718 160470
Total score 253773 753533

GeekBench 6

Asset compression 73.7 MB/sec -
HTML 5 Browser 41.6 pages/sec -
PDF Renderer 48 Mpixels/sec -
Image detection 12.8 images/sec -
HDR 42.8 Mpixels/sec -
Background blur 1.76 images/sec -
Photo processing 9.59 images/sec -
Ray tracing 1.98 Mpixels/sec -

3DMark

Ігри

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.2 ГГц – Cortex-A73
4x 1.7 ГГц – Cortex-A53
2x 3 ГГц – Cortex-A715
6x 2 ГГц – Cortex-A510
Кількість ядер 8 8
Частота 2200 МГц 3000 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv9-A
Кеш L1 256 КБ -
Кеш L2 512 КБ -
Кеш L3 1 МБ -
Техпроцес 12 нм 4 нм
Кількість транзисторів 5,5 млрд -
TDP (Sustained) 5 Вт -
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Mali-G51 MP4 Mali-G610 MP4
Архітектура Bifrost 1st gen Valhall 3rd gen
Частота GPU 1000 МГц 1300 МГц
Обчислювальних блоків 4 4
Шейдерних блоків 16 128
Всього шейдерів 64 512
FLOPS 128 Гфлопс 665.6 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Немає MediaTek APU 657

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR5
Частота пам'яті 1866 МГц 3200 МГц
Шина 2x 32 Біти 4x 16 Біт
Об'єм До 6 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача eMMC 5.1, UFS 2.1 UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 2340 x 1080 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 40 МП, 2x 24 МП 1x 200 МП
Запис відео 1K при 30FPS 4K при 30FPS
Відтворення відео 1080p при 60FPS 4K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 12 LTE Cat. 21
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 600 Мбіт/с До 4700 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi 4 6
Bluetooth 4.2 5.3
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Липень 2018 року Липень 2024 року
Клас Середній клас Середній клас
Номер моделі Hi6260 -
Офіційний сайт Сайт HiSilicon Kirin 710 Сайт MediaTek Dimensity 7350

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип краще підходить для ігор?

MediaTek Dimensity 7350 значно потужніший завдяки вищій продуктивності GPU, що забезпечує плавнішу роботу в сучасних іграх.

Чи варто купувати смартфон з Kirin 710 у 2024 році?

Kirin 710 вже застарів, його продуктивність нижча за середню. Для базових завдань він ще придатний, але для ігор та важких додатків краще обрати Dimensity 7350.

Який чип енергоефективніший?

За нашими даними, Kirin 710 має вищий бал енергоефективності, але Dimensity 7350 виготовляється за 4-нм техпроцесом, що зазвичай означає кращу енергоефективність. Рекомендуємо перевірити реальні тести автономності.

Який чип має кращий AI-блок?

Dimensity 7350 підтримує сучасні AI-можливості завдяки новішій архітектурі, тоді як Kirin 710 має обмежені AI-функції.

Чи підтримує Dimensity 7350 5G?

Так, Dimensity 7350 має вбудований 5G-модем, тоді як Kirin 710 підтримує лише 4G LTE.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.