HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Dimensity 8300

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Порівняння ARM-чипів HiSilicon Kirin 710 та MediaTek Dimensity 8300 допоможе визначити, який процесор краще впорається з вашими завданнями. Kirin 710 вийшов у 2018 році та орієнтований на бюджетні пристрої, тоді як Dimensity 8300 (2023) — це потужний чип для середнього та високого сегментів. Ми порівняємо їх за ключовими параметрами: продуктивність CPU та GPU, техпроцес, енергоефективність, AI-блок та результати бенчмарків.

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 8300 значно перевершує HiSilicon Kirin 710 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується результатами бенчмарків (AnTuTu 10: 1 400 902 проти 253 773). Dimensity 8300 також має новіший техпроцес (4 нм проти 12 нм), що забезпечує кращу енергоефективність та підтримку сучасних AI-функцій. Однак Kirin 710 може бути достатнім для базових завдань і пропонує нижчу вартість пристроїв.

Основні відмінності

  • Продуктивність CPU: Dimensity 8300 має значно вищі показники Single-Core (1398 проти 354) та Multi-Core (4293 проти 1193) у Geekbench 6.
  • GPU: Графіка Dimensity 8300 забезпечує вищу продуктивність в іграх (оцінка 43 проти 3) та кращі результати в AnTuTu GPU (518 235 проти 34 032).
  • Техпроцес: Dimensity 8300 виготовлено за 4 нм техпроцесом, що забезпечує кращу енергоефективність порівняно з 12 нм у Kirin 710.
  • AI-блок: Dimensity 8300 має виділений AI-процесор (APU 580) для роботи з нейромережами, тоді як Kirin 710 має базовий AI-прискорювач.
  • Бенчмарки: Загальний результат AnTuTu 10 у Dimensity 8300 (1 400 902) в 5,5 разів вищий, ніж у Kirin 710 (253 773).

AnTuTu 10

CPU 94189 302168
GPU 34032 518235
Memory 61834 319858
UX 63718 260641
Total score 253773 1400902

GeekBench 6

Asset compression 73.7 MB/sec 178.7 MB/sec
HTML 5 Browser 41.6 pages/sec 134.1 pages/sec
PDF Renderer 48 Mpixels/sec 146.9 Mpixels/sec
Image detection 12.8 images/sec 96.5 images/sec
HDR 42.8 Mpixels/sec 133.3 Mpixels/sec
Background blur 1.76 images/sec 12.5 images/sec
Photo processing 9.59 images/sec 36 images/sec
Ray tracing 1.98 Mpixels/sec 5.05 Mpixels/sec

3DMark

Stability 84% 89%
Graphics test 2 FPS 58 FPS
Score 493 9768

Ігри

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.2 ГГц – Cortex-A73
4x 1.7 ГГц – Cortex-A53
1x 3.35 ГГц – Cortex-A715
3x 3.2 ГГц – Cortex-A715
4x 2.2 ГГц – Cortex-A510
Кількість ядер 8 8
Частота 2200 МГц 3350 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv9-A
Кеш L1 256 КБ -
Кеш L2 512 КБ -
Кеш L3 1 МБ 4 МБ
Техпроцес 12 нм 4 нм
Кількість транзисторів 5,5 млрд -
TDP (Sustained) 5 Вт 5,8 Вт
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Mali-G51 MP4 Mali-G615 MP6
Архітектура Bifrost 1st gen Valhall 4rd gen
Частота GPU 1000 МГц 1400 МГц
Обчислювальних блоків 4 6
Шейдерних блоків 16 -
Всього шейдерів 64 -
FLOPS 128 Гфлопс 2150.4 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Немає MediaTek APU 780

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR5X
Частота пам'яті 1866 МГц 4200 МГц
Шина 2x 32 Біти 4x 16 Біт
Об'єм До 6 ГБ До 24 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача eMMC 5.1, UFS 2.1 UFS 4.0
Макс. роздільна здатність дисплея 2340 x 1080 2960 x 1440
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 40 МП, 2x 24 МП 1x 320 МП
Запис відео 1K при 30FPS 4K при 60FPS
Відтворення відео 1080p при 60FPS 4K при 60FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- AV1
- VP9
Аудіо - AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 12 LTE Cat. 24
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 600 Мбіт/с До 7900 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 4200 Мбіт/с
Wi-Fi 4 6
Bluetooth 4.2 5.4
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Липень 2018 року Листопад 2023 року
Клас Середній клас Середній клас
Номер моделі Hi6260 MT6897
Офіційний сайт Сайт HiSilicon Kirin 710 Сайт MediaTek Dimensity 8300

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип краще підходить для ігор?

MediaTek Dimensity 8300 значно потужніший завдяки новішому GPU та вищій продуктивності в ігрових тестах (оцінка 43 проти 3).

Чи варто купувати пристрій з Kirin 710 у 2025 році?

Kirin 710 підійде для базових завдань (дзвінки, месенджери, веб-серфінг), але для ігор або важких додатків краще обрати Dimensity 8300.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають високу оцінку енергоефективності (100), але Dimensity 8300 завдяки 4 нм техпроцесу споживає менше енергії при навантаженні.

Чи підтримує Kirin 710 5G?

Ні, Kirin 710 має модем 4G LTE, тоді як Dimensity 8300 підтримує 5G.

Який чип має кращий AI-блок?

Dimensity 8300 має виділений AI-процесор APU 580, що забезпечує кращу продуктивність у завданнях машинного навчання.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.