HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Dimensity 900

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 710 та MediaTek Dimensity 900 — це ARM-чипи, призначені для смартфонів середнього та середньо-високого рівня. Kirin 710 вийшов у 2018 році, тоді як Dimensity 900 — у 2021-му. Обидва чипи мають високу енергоефективність, але Dimensity 900 демонструє значно кращі результати в бенчмарках, особливо в продуктивності CPU та GPU. У цьому порівнянні ми розглянемо ключові відмінності, щоб допомогти вам визначитися з вибором.

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 900 суттєво випереджає HiSilicon Kirin 710 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується результатами бенчмарків (загальний бал 511291 проти 253773). Dimensity 900 також має вищі показники в іграх та роботі з AI. Обидва чипи однаково енергоефективні, але Dimensity 900 забезпечує кращу загальну продуктивність, що робить його кращим вибором для сучасних завдань.

Основні відмінності

  • MediaTek Dimensity 900 має значно вищий загальний бал в AnTuTu (511291) порівняно з Kirin 710 (253773), що свідчить про кращу загальну продуктивність.
  • Продуктивність CPU у Dimensity 900 вища: одноядерний тест Geekbench 5 — 898 балів проти 354 у Kirin 710, багатоядерний — 2239 проти 1193.
  • GPU у Dimensity 900 значно потужніший: графічний тест AnTuTu — 100692 бали проти 34032 у Kirin 710, що забезпечує кращу ігрову продуктивність.
  • Dimensity 900 вийшов у 2021 році, тоді як Kirin 710 — у 2018, тому Dimensity 900 підтримує новіші технології (наприклад, 5G).
  • Обидва чипи мають однакову енергоефективність (100 балів), але Dimensity 900 використовує новіший техпроцес (6 нм проти 12 нм), що потенційно забезпечує кращу енергоефективність у реальних умовах.

AnTuTu 10

CPU 94189 150309
GPU 34032 100692
Memory 61834 125763
UX 63718 134527
Total score 253773 511291

GeekBench 6

Asset compression 73.7 MB/sec 109.6 MB/sec
HTML 5 Browser 41.6 pages/sec 59.1 pages/sec
PDF Renderer 48 Mpixels/sec 82.5 Mpixels/sec
Image detection 12.8 images/sec 43.6 images/sec
HDR 42.8 Mpixels/sec 68.4 Mpixels/sec
Background blur 1.76 images/sec 6 images/sec
Photo processing 9.59 images/sec 20.6 images/sec
Ray tracing 1.98 Mpixels/sec 3.07 Mpixels/sec

3DMark

Stability 84% 99%
Graphics test 2 FPS 13 FPS
Score 493 2197

Ігри

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.2 ГГц – Cortex-A73
4x 1.7 ГГц – Cortex-A53
2x 2,4 ГГц – Cortex-A78
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2200 МГц 2400 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8.2-A
Кеш L1 256 КБ -
Кеш L2 512 КБ -
Кеш L3 1 МБ 2 МБ
Техпроцес 12 нм 6 нм
Кількість транзисторів 5,5 млрд 10 млрд
TDP (Sustained) 5 Вт 4 Вт
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Mali-G51 MP4 Mali-G68 MP4
Архітектура Bifrost 1st gen Valhall 2nd gen
Частота GPU 1000 МГц 900 МГц
Обчислювальних блоків 4 4
Шейдерних блоків 16 64
Всього шейдерів 64 256
FLOPS 128 Гфлопс 621 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Немає MediaTek APU 3.0

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR5
Частота пам'яті 1866 МГц 3200 МГц
Шина 2x 32 Біти 4x 16 Біт
Об'єм До 6 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача eMMC 5.1, UFS 2.1 UFS 2.1, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 2340 x 1080 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 40 МП, 2x 24 МП 1x 108МП, 2x 20МП
Запис відео 1K при 30FPS 4K при 30FPS
Відтворення відео 1080p при 60FPS 4K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- AV1
- VP9
Аудіо - AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 12 LTE Cat. 18
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 600 Мбіт/с До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi 4 6
Bluetooth 4.2 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Липень 2018 року Травень 2021 року
Клас Середній клас Середній клас
Номер моделі Hi6260 MT6877
Офіційний сайт Сайт HiSilicon Kirin 710 Сайт MediaTek Dimensity 900

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор: Kirin 710 чи Dimensity 900?

MediaTek Dimensity 900 значно кращий для ігор завдяки потужнішому GPU (100692 бали в AnTuTu проти 34032) та вищій продуктивності CPU.

Чи варто купувати смартфон з Kirin 710 у 2024 році?

Kirin 710 може бути достатнім для базових завдань, але для ігор та багатозадачності краще обрати Dimensity 900.

Який чип більш енергоефективний?

Обидва чипи мають однаковий показник енергоефективності (100 балів), але Dimensity 900 виготовлений за техпроцесом 6 нм, що потенційно забезпечує кращу автономність.

Чи підтримує Kirin 710 5G?

Ні, Kirin 710 не підтримує 5G, тоді як Dimensity 900 має вбудований 5G-модем.

Який чип має кращий AI-блок?

Dimensity 900 має новіший AI-блок, що забезпечує кращу продуктивність у завданнях зі штучним інтелектом, хоча точних даних немає.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.