Який чип кращий для ігор?

MediaTek Dimensity 930 значно потужніший у графічних тестах (GPU 79 830 проти 34 032 балів AnTuTu), тому він краще підходить для ігор. Kirin 710 може справлятися з легкими іграми, але вимогливі проекти будуть працювати гірше.

Чи варто купувати смартфон з Kirin 710 у 2024 році?

Kirin 710 вже застарів: його продуктивність CPU та GPU низька порівняно з сучасними чипами. Для базових завдань він ще придатний, але для ігор або багатозадачності краще обрати Dimensity 930.

Який чип енергоефективніший?

Обидва мають однаковий бал енергоефективності (100), але Dimensity 930 виготовлений за новішим техпроцесом, що забезпечує краще співвідношення продуктивності до енергоспоживання.

Чи підтримує Kirin 710 AI-функції?

Kirin 710 має базовий AI-модуль, але Dimensity 930 оснащений потужнішим AI-процесором, що забезпечує кращу обробку зображень та інші AI-завдання.

Який чип має кращі результати в бенчмарках?

Dimensity 930 перевершує Kirin 710 у всіх тестах: AnTuTu (464 386 проти 253 773), Geekbench 6 (одноядерний 920 проти 354, багатоядерний 2325 проти 1193).

HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Dimensity 930

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 710 та MediaTek Dimensity 930 — це два ARM-чипи різних поколінь. Kirin 710 вийшов у 2018 році, тоді як Dimensity 930 — у 2022-му. Обидва призначені для смартфонів середнього сегмента, але суттєво відрізняються за техпроцесом, продуктивністю CPU та GPU, а також підтримкою AI-функцій. Розглянемо їхні характеристики та результати тестів.

HiSilicon Kirin 710 39

MediaTek Dimensity 930 42

AnTuTu 10

CPU	94189	153891
GPU	34032	79830
Memory	61834	105077
UX	63718	125588
Total score	253773	464386

GeekBench 6

Asset compression	73.7 MB/sec	115.5 MB/sec
HTML 5 Browser	41.6 pages/sec	62.8 pages/sec
PDF Renderer	48 Mpixels/sec	89.8 Mpixels/sec
Image detection	12.8 images/sec	46.5 images/sec
HDR	42.8 Mpixels/sec	73.7 Mpixels/sec
Background blur	1.76 images/sec	6.86 images/sec
Photo processing	9.59 images/sec	22.4 images/sec
Ray tracing	1.98 Mpixels/sec	3.11 Mpixels/sec

3DMark

Ігри

Центральний процесор

Архітектура	4x 2.2 ГГц – Cortex-A73 4x 1.7 ГГц – Cortex-A53	2x 2.2 ГГц – Cortex-A78 6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер	8	8
Частота	2200 МГц	2200 МГц
Набір інструкцій	ARMv8-A	ARMv8.2-A
Кеш L1	256 КБ	-
Кеш L2	512 КБ	-
Кеш L3	1 МБ	-
Техпроцес	12 нм	6 нм
Кількість транзисторів	5,5 млрд	10 млрд
TDP (Sustained)	5 Вт	4 Вт
Виробництво	TSMC	TSMC

Графічний прискорювач

GPU	Mali-G51 MP4	IMG BXM-8-256
Архітектура	Bifrost 1st gen	PowerVR IMG GPU
Частота GPU	1000 МГц	900 МГц
Обчислювальних блоків	4	8
Шейдерних блоків	16	18
Всього шейдерів	64	144
FLOPS	128 Гфлопс	259.2 Гфлопс
Версія Vulkan	1.3	1.3
Версія OpenCL	2.0	3.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор

Немає

MediaTek APU 790

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті	LPDDR4X	LPDDR5
Частота пам'яті	1866 МГц	3200 МГц
Шина	2x 32 Біти	4x 16 Біт
Об'єм	До 6 ГБ	До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача	eMMC 5.1, UFS 2.1	UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея	2340 x 1080	2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери	1x 40 МП, 2x 24 МП	1x 108 МП
Запис відео	1K при 30FPS	2K при 30FPS
Відтворення відео	1080p при 60FPS	2K при 30FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9	- H.264 - H.265 - VP9
Аудіо	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV	- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G	LTE Cat. 12	LTE Cat. 18
Підтримка 5G	Немає	Так
Швидкість завантаження	До 600 Мбіт/с	До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження	До 150 Мбіт/с	До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi	4	5
Bluetooth	4.2	5.2
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу	Липень 2018 року	Травень 2022 року
Клас	Середній клас	Середній клас
Номер моделі	Hi6260	MT6855, MT6855V/AZA
Офіційний сайт	Сайт HiSilicon Kirin 710	Сайт MediaTek Dimensity 930