Який чип кращий для ігор?

Snapdragon 450 має трохи вищий бал продуктивності в іграх (4 проти 3), але Kirin 710 показує кращі результати в тестах GPU. Для сучасних ігор Kirin 710 буде більш збалансованим вибором.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однаковий бал енергоефективності 100, тому вони приблизно рівні за цим параметром.

Чи підтримують вони AI-функції?

Kirin 710 має виділений NPU для AI-завдань, тоді як Snapdragon 450 покладається на CPU та GPU. Kirin 710 краще справляється з AI-навантаженнями.

Який чип має кращу продуктивність CPU?

Kirin 710 значно потужніший: 13 балів проти 8 у Snapdragon 450. У Geekbench 6 Kirin 710 набирає 354/1193 бали, а Snapdragon 450 — 168/762.

Який чип варто вибрати для повсякденних завдань?

Kirin 710 забезпечує більш плавну роботу в багатозадачності та важчих додатках завдяки вищій продуктивності CPU та UX.

HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 450

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 710 та Qualcomm Snapdragon 450 — це два популярні ARM-чипи, що використовувалися в смартфонах середнього класу. Kirin 710 вийшов у 2018 році, а Snapdragon 450 — на рік раніше. Обидва чипи мають високу енергоефективність, але відрізняються за продуктивністю CPU та GPU. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові характеристики, результати тестів та допоможемо визначити, який чип краще підходить для ваших завдань.

HiSilicon Kirin 710 39

Qualcomm Snapdragon 450 37

AnTuTu 10

CPU	94189	48967
GPU	34032	14577
Memory	61834	43997
UX	63718	27581
Total score	253773	135122

GeekBench 6

Asset compression	73.7 MB/sec	48.5 MB/sec
HTML 5 Browser	41.6 pages/sec	23.8 pages/sec
PDF Renderer	48 Mpixels/sec	36.5 Mpixels/sec
Image detection	12.8 images/sec	9.42 images/sec
HDR	42.8 Mpixels/sec	25.6 Mpixels/sec
Background blur	1.76 images/sec	0.91 images/sec
Photo processing	9.59 images/sec	5.11 images/sec
Ray tracing	1.98 Mpixels/sec	1.36 Mpixels/sec

3DMark

Ігри

Центральний процесор

Архітектура	4x 2.2 ГГц – Cortex-A73 4x 1.7 ГГц – Cortex-A53	8x 1.8 ГГц – Cortex-A53
Кількість ядер	8	8
Частота	2200 МГц	1800 МГц
Набір інструкцій	ARMv8-A	ARMv8-A
Кеш L1	256 КБ	-
Кеш L2	512 КБ	-
Кеш L3	1 МБ	-
Техпроцес	12 нм	14 нм
Кількість транзисторів	5,5 млрд	2 млрд.
TDP (Sustained)	5 Вт	3 Вт
Виробництво	TSMC	Samsung

Графічний прискорювач

GPU	Mali-G51 MP4	Adreno 506
Архітектура	Bifrost 1st gen	Adreno 500
Частота GPU	1000 МГц	600 МГц
Обчислювальних блоків	4	1
Шейдерних блоків	16	96
Всього шейдерів	64	96
FLOPS	128 Гфлопс	115.2 Гфлопс
Версія Vulkan	1.3	1.0
Версія OpenCL	2.0	2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор

Немає

Hexagon 546

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті	LPDDR4X	LPDDR3
Частота пам'яті	1866 МГц	933 МГц
Шина	2x 32 Біти	1x 32 Біт
Об'єм	До 6 ГБ	До 4 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача	eMMC 5.1, UFS 2.1	eMMC 5.1
Макс. роздільна здатність дисплея	2340 x 1080	1920 x 1200
Макс. роздільна здатність фотокамери	1x 40 МП, 2x 24 МП	1x 21 МП, 2x 13 МП
Запис відео	1K при 30FPS	1K при 60FPS
Відтворення відео	1080p при 60FPS	1080p при 60FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9	- H.264 - H.265 - VP9
Аудіо	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G	LTE Cat. 12	LTE Cat. 7
Підтримка 5G	Немає	Немає
Швидкість завантаження	До 600 Мбіт/с	До 300 Мбіт/с
Швидкість завантаження	До 150 Мбіт/с	До 150 Мбіт/с
Wi-Fi	4	5
Bluetooth	4.2	4.1
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Загальна інформація

Дата анонсу	Липень 2018 року	червень 2017 року
Клас	Середній клас	Бюджетний
Номер моделі	Hi6260	SDM450
Офіційний сайт	Сайт HiSilicon Kirin 710	Сайт Qualcomm Snapdragon 450