HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківHiSilicon Kirin 710 і Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 — це ARM-чипи для мобільних пристроїв, що належать до різних поколінь. Kirin 710 вийшов у 2018 році, тоді як Snapdragon 6 Gen 3 з'явився у 2024-му. Обидва мають 8 ядер, але відрізняються техпроцесом, архітектурою та продуктивністю. У цьому порівнянні ми розглянемо ключові параметри, щоб допомогти вам зробити вибір.
Короткий висновок. Snapdragon 6 Gen 3 значно перевершує Kirin 710 за продуктивністю CPU (27 проти 13 балів) та ігровою продуктивністю (10 проти 3). Він виконаний за сучасним 4-нм техпроцесом, що забезпечує вищу енергоефективність, хоча за цим показником Kirin 710 має 100 балів (ймовірно, через відсутність даних у Snapdragon). У бенчмарках Snapdragon набирає ~570 000 балів проти ~254 000 у Kirin. Якщо вам потрібна максимальна продуктивність, обирайте Snapdragon 6 Gen 3.
Основні відмінності
- Техпроцес: Kirin 710 виготовлено за 12-нм технологією, тоді як Snapdragon 6 Gen 3 — за 4-нм, що забезпечує кращу енергоефективність та продуктивність.
- Продуктивність CPU: Snapdragon 6 Gen 3 має вдвічі вищий бал (27 проти 13), що свідчить про значно швидшу роботу процесора.
- Ігрова продуктивність: Snapdragon 6 Gen 3 набирає 10 балів проти 3 у Kirin 710, що робить його кращим для ігор.
- Бенчмарки: Загальний бал AnTuTu у Snapdragon 6 Gen 3 становить ~570 038, тоді як у Kirin 710 — ~253 773, що майже вдвічі менше.
- Дата виходу: Kirin 710 вийшов у 2018 році, а Snapdragon 6 Gen 3 — у 2024, тому останній має новітні технології та архітектуру.
AnTuTu 10
| CPU | 94189 | 202383 |
| GPU | 34032 | 101092 |
| Memory | 61834 | 132781 |
| UX | 63718 | 133782 |
| Total score | 253773 | 570038 |
| HiSilicon Kirin 710 | 253773 | Немає даних |
| Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 | Немає даних | 570038 |
GeekBench 6
| Asset compression | 73.7 MB/sec | Немає даних |
| HTML 5 Browser | 41.6 pages/sec | Немає даних |
| PDF Renderer | 48 Mpixels/sec | Немає даних |
| Image detection | 12.8 images/sec | Немає даних |
| HDR | 42.8 Mpixels/sec | Немає даних |
| Background blur | 1.76 images/sec | Немає даних |
| Photo processing | 9.59 images/sec | Немає даних |
| Ray tracing | 1.98 Mpixels/sec | Немає даних |
| Single-Core Score | 354 | 1021 |
| Multi-Core Score | 1193 | 2914 |
| Compute Score (GPU) | 973 | Немає даних |
3DMark
| Stability | 84% | Немає даних |
| Graphics test | 2 FPS | Немає даних |
| Score | 493 | Немає даних |
| 3DMark Wild Life Performance | 493 | Немає даних |
Ігри
| PUBG Mobile |
51 FPS [Medium] |
Немає даних |
| Call of Duty: Mobile |
29 FPS [Low] |
Немає даних |
| Fortnite |
25 FPS [Low] |
Немає даних |
| Shadowgun Legends |
56 FPS [Low] |
Немає даних |
| World of Tanks Blitz |
52 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Mobile Legends: Bang Bang |
60 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Смартфон |
Huawei Honor 10 Lite 1080 x 2340 |
Немає даних |
Центральний процесор
| Архітектура |
4x 2.2 ГГц – Cortex-A73 4x 1.7 ГГц – Cortex-A53 |
4x 2,4 ГГц – Cortex-A78 4x 1,8 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2200 МГц | 2400 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
| Кеш L1 | 256 КБ | Немає даних |
| Кеш L2 | 512 КБ | Немає даних |
| Кеш L3 | 1 МБ | Немає даних |
| Техпроцес | 12 нм | 4 нм |
| Кількість транзисторів | 5,5 млрд | Немає даних |
| TDP (Sustained) | 5 Вт | Немає даних |
| Виробництво | TSMC | Samsung |
Графічний прискорювач
| GPU | Mali-G51 MP4 | Adreno 710 |
| Архітектура | Bifrost 1st gen | Adreno 700 |
| Частота GPU | 1000 МГц | 940 МГц |
| Обчислювальних блоків | 4 | Немає даних |
| Шейдерних блоків | 16 | Немає даних |
| Всього шейдерів | 64 | Немає даних |
| FLOPS | 128 Гфлопс | 481.3 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | Немає даних | 12.1 |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Немає | Hexagon |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR4X | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 1866 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 2x 32 Біти | 2x 16 Біт |
| Об'єм | До 6 ГБ | До 12 ГБ |
| Пропускна здатність | Немає даних | До 25.6 Гбіт/сек |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | eMMC 5.1, UFS 2.1 | UFS 2.2 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 2340 x 1080 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 40 МП, 2x 24 МП | 1x 200 МП |
| Запис відео | 1K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 1080p при 60FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Підтримка 4G | LTE Cat. 12 | LTE Cat. 18 |
| Підтримка 5G | Немає | Так |
| Швидкість завантаження | До 600 Мбіт/с | До 2900 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 150 Мбіт/с | До 1600 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 4 | 6 |
| Bluetooth | 4.2 | 5.2 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
| Модем | Немає даних | Snapdragon X62 |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Липень 2018 року | Вересень 2024 року |
| Клас | Середній клас | Середній клас |
| Номер моделі | Hi6260 | SM6475-AB |
| Офіційний сайт | Сайт HiSilicon Kirin 710 | Сайт Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 |