HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 710 та Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 — це два ARM-чипи, що належать до різних поколінь. Kirin 710 вийшов у 2018 році, тоді як Snapdragon 6s Gen 3 — значно новіше рішення 2024 року. Обидва призначені для смартфонів середнього рівня, але демонструють різний рівень продуктивності та енергоефективності. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові характеристики, результати бенчмарків та основні відмінності, щоб допомогти вам зробити вибір.

Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 значно перевершує HiSilicon Kirin 710 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в бенчмарках (AnTuTu 10: 450 490 проти 253 773, Geekbench 6: 940/2115 проти 354/1193). Обидва чипи мають однакову енергоефективність (100 балів), але Snapdragon забезпечує кращу продуктивність в іграх (9 балів проти 3). Якщо вам потрібен більш потужний та сучасний чип, Snapdragon 6s Gen 3 — очевидний вибір.

Основні відмінності

  • Продуктивність CPU: Snapdragon 6s Gen 3 має значно вищий бал CPU в AnTuTu (159 323 проти 94 189) та кращі результати Geekbench (одноядерний 940 проти 354, багатоядерний 2115 проти 1193).
  • Продуктивність GPU: Snapdragon 6s Gen 3 набирає 86 787 балів GPU в AnTuTu проти 34 032 у Kirin 710, що вказує на помітно кращу графічну продуктивність.
  • Техпроцес: Snapdragon 6s Gen 3 виготовлений за новішим техпроцесом (6 нм), тоді як Kirin 710 — за 12 нм, що забезпечує кращу енергоефективність та тепловіддачу.
  • AI-блок: Snapdragon 6s Gen 3 оснащений більш сучасним AI-прискорювачем, що підвищує продуктивність у завданнях, пов'язаних зі штучним інтелектом.
  • Загальна продуктивність: Snapdragon 6s Gen 3 набирає 450 490 балів в AnTuTu 10, що майже вдвічі більше за 253 773 бали Kirin 710.

AnTuTu 10

CPU 94189 159323
GPU 34032 86787
Memory 61834 92176
UX 63718 112204
Total score 253773 450490

GeekBench 6

Asset compression 73.7 MB/sec 107 MB/sec
HTML 5 Browser 41.6 pages/sec 56.7 pages/sec
PDF Renderer 48 Mpixels/sec 82.5 Mpixels/sec
Image detection 12.8 images/sec 42.4 images/sec
HDR 42.8 Mpixels/sec 66.7 Mpixels/sec
Background blur 1.76 images/sec 5.26 images/sec
Photo processing 9.59 images/sec 22.3 images/sec
Ray tracing 1.98 Mpixels/sec 2.88 Mpixels/sec

3DMark

Ігри

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.2 ГГц – Cortex-A73
4x 1.7 ГГц – Cortex-A53
2x 2,3 ГГц – Cortex-A78
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2200 МГц 2300 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8.2-A
Кеш L1 256 КБ -
Кеш L2 512 КБ -
Кеш L3 1 МБ -
Техпроцес 12 нм 6 нм
Кількість транзисторів 5,5 млрд -
TDP (Sustained) 5 Вт 4 Вт
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Mali-G51 MP4 Adreno 619
Архітектура Bifrost 1st gen Adreno 600
Частота GPU 1000 МГц 840 МГц
Обчислювальних блоків 4 2
Шейдерних блоків 16 128
Всього шейдерів 64 256
FLOPS 128 Гфлопс 430.1 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.1
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Немає Hexagon

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR4X
Частота пам'яті 1866 МГц 2133 МГц
Шина 2x 32 Біти 2x 16 Біт
Об'єм До 6 ГБ До 12 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача eMMC 5.1, UFS 2.1 UFS 2.2
Макс. роздільна здатність дисплея 2340 x 1080 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 40 МП, 2x 24 МП 1x 108 МП
Запис відео 1K при 30FPS 1K при 60FPS
Відтворення відео 1080p при 60FPS 1080p при 60FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 12 LTE Cat. 18
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 600 Мбіт/с До 2500 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 1500 Мбіт/с
Wi-Fi 4 5
Bluetooth 4.2 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Липень 2018 року червень 2024 року
Клас Середній клас Середній клас
Номер моделі Hi6260 SM6375-AC
Офіційний сайт Сайт HiSilicon Kirin 710 Сайт Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 забезпечує кращу продуктивність в іграх завдяки потужнішому GPU (86 787 балів GPU в AnTuTu проти 34 032) та вищому балу продуктивності в іграх (9 проти 3).

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однаковий бал енергоефективності (100), але Snapdragon 6s Gen 3 виготовлений за новішим 6-нм техпроцесом, що теоретично забезпечує кращу енергоефективність порівняно з 12-нм Kirin 710.

Чи варто оновлюватися з Kirin 710 на Snapdragon 6s Gen 3?

Так, якщо вам потрібна значно вища продуктивність CPU та GPU, краща підтримка AI та новітніх технологій. Snapdragon 6s Gen 3 майже вдвічі потужніший за Kirin 710.

Який чип має кращий AI-блок?

Snapdragon 6s Gen 3 має сучасніший AI-прискорювач, що забезпечує вищу продуктивність у завданнях ШІ, таких як обробка зображень та розпізнавання.

Який чип новіший?

Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 вийшов у червні 2024 року, тоді як HiSilicon Kirin 710 — у липні 2018 року. Snapdragon є значно новішим рішенням.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.