Який чип краще для ігор: Kirin 710 чи Snapdragon 820?

Snapdragon 820 має вищий бал продуктивності в іграх (10 проти 3) та кращі результати 3DMark, тому він краще підходить для ігор.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однаковий бал енергоефективності (100), але Kirin 710 виготовлений за новішим 12-нм техпроцесом, що може забезпечити кращу ефективність.

Чи підтримують ці чипи AI-функції?

Kirin 710 має вбудований NPU для AI-завдань, тоді як Snapdragon 820 не має спеціалізованого AI-блоку, що дає перевагу Kirin 710 у цій сфері.

Який чип має вищу продуктивність CPU?

Kirin 710 має вищий бал продуктивності CPU (13 проти 12) та кращі результати в Geekbench, тому він швидше виконує обчислювальні завдання.

Який чип вийшов пізніше?

HiSilicon Kirin 710 вийшов у липні 2018 року, а Qualcomm Snapdragon 820 — у листопаді 2015, тому Kirin 710 є новішим.

HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 820

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 710 та Qualcomm Snapdragon 820 — два ARM-чипи, що представляють різні покоління. Kirin 710 вийшов у 2018 році, а Snapdragon 820 — у 2015. Обидва мають високу енергоефективність, але відрізняються за продуктивністю CPU та GPU. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові характеристики, результати бенчмарків та допоможемо визначити, який чип краще відповідає вашим потребам.

HiSilicon Kirin 710 39

Qualcomm Snapdragon 820 41

AnTuTu 10

CPU	94189	86352
GPU	34032	41466
Memory	61834	62160
UX	63718	69980
Total score	253773	259958

GeekBench 6

Asset compression	73.7 MB/sec	-
HTML 5 Browser	41.6 pages/sec	-
PDF Renderer	48 Mpixels/sec	-
Image detection	12.8 images/sec	-
HDR	42.8 Mpixels/sec	-
Background blur	1.76 images/sec	-
Photo processing	9.59 images/sec	-
Ray tracing	1.98 Mpixels/sec	-

3DMark

Stability	84%	-
Graphics test	2 FPS	4 FPS
Score	493	792

Ігри

Центральний процесор

Архітектура	4x 2.2 ГГц – Cortex-A73 4x 1.7 ГГц – Cortex-A53	2x 2.15 ГГц – Kryo 2x 1.593 ГГц – Kryo
Кількість ядер	8	4
Частота	2200 МГц	2150 МГц
Набір інструкцій	ARMv8-A	ARMv8-A
Кеш L1	256 КБ	64 КБ
Кеш L2	512 КБ	1 МБ
Кеш L3	1 МБ	-
Техпроцес	12 нм	14 нм
Кількість транзисторів	5,5 млрд	2 млрд.
TDP (Sustained)	5 Вт	11 Вт
Виробництво	TSMC	TSMC

Графічний прискорювач

GPU	Mali-G51 MP4	Adreno 530
Архітектура	Bifrost 1st gen	Adreno 500
Частота GPU	1000 МГц	624 МГц
Обчислювальних блоків	4	1
Шейдерних блоків	16	256
Всього шейдерів	64	256
FLOPS	128 Гфлопс	319.4 Гфлопс
Версія Vulkan	1.3	1.0
Версія OpenCL	2.0	2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор

Немає

Hexagon 680

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті	LPDDR4X	LPDDR4
Частота пам'яті	1866 МГц	1866 МГц
Шина	2x 32 Біти	2x 32 Біти
Об'єм	До 6 ГБ	До 8 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача	eMMC 5.1, UFS 2.1	eMMC 5.1, UFS 2.0
Макс. роздільна здатність дисплея	2340 x 1080	3840 x 2160
Макс. роздільна здатність фотокамери	1x 40 МП, 2x 24 МП	1x 28 МП, 2x 13 МП
Запис відео	1K при 30FPS	4K при 30FPS
Відтворення відео	1080p при 60FPS	4K при 30FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9	- H.264 - H.265
Аудіо	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G	LTE Cat. 12	LTE Cat. 12
Підтримка 5G	Немає	Немає
Швидкість завантаження	До 600 Мбіт/с	До 600 Мбіт/с
Швидкість завантаження	До 150 Мбіт/с	До 150 Мбіт/с
Wi-Fi	4	5
Bluetooth	4.2	4.1
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Загальна інформація

Дата анонсу	Липень 2018 року	Листопад 2015 року
Клас	Середній клас	Флагман
Номер моделі	Hi6260	MSM8996
Офіційний сайт	Сайт HiSilicon Kirin 710	Сайт Qualcomm Snapdragon 820