HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 845
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківHiSilicon Kirin 710 та Qualcomm Snapdragon 845 — це два ARM-чипи, які використовувалися в смартфонах середнього та флагманського рівнів. Kirin 710 вийшов у липні 2018 року, тоді як Snapdragon 845 дебютував у грудні 2017 року. Обидва чипи мають високу енергоефективність, але значно відрізняються за продуктивністю CPU, GPU та AI-можливостями. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові характеристики, результати бенчмарків та допоможемо визначити, який чип краще підходить для ваших потреб.
Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 845 значно перевершує HiSilicon Kirin 710 за загальною продуктивністю: його загальний бал в AnTuTu майже вдвічі вищий (462622 проти 253773). Snapdragon 845 також лідирує в ігрових тестах (GPU) та багатоядерних навантаженнях. Однак Kirin 710 демонструє гідну енергоефективність і може бути кращим вибором для бюджетних пристроїв, де пріоритет — автономність, а не максимальна потужність. Якщо вам потрібен флагманський досвід з високою продуктивністю, обирайте Snapdragon 845.
Основні відмінності
- Продуктивність CPU: Snapdragon 845 має вищі одноядерні (564 проти 354) та багатоядерні (2074 проти 1193) бали в Geekbench, що свідчить про кращу обчислювальну потужність.
- Графічна продуктивність: GPU Snapdragon 845 набирає 152997 балів в AnTuTu проти 34032 у Kirin 710, що робить його значно кращим для ігор та графічних завдань.
- Загальна продуктивність: У AnTuTu 10 Snapdragon 845 отримує 462622 бали, тоді як Kirin 710 — 253773, що вказує на майже двократну перевагу.
- Обробка зображень: Snapdragon 845 швидше обробляє HDR (71.5 проти 42.8 Mpixels/sec) та розмиття фону (6.01 проти 1.76 images/sec), що покращує якість фото.
- Енергоефективність: Обидва чипи мають однаковий високий бал енергоефективності (100), тому вони приблизно рівні за енергоспоживанням.
AnTuTu 10
| CPU | 94189 | 141271 |
| GPU | 34032 | 152997 |
| Memory | 61834 | 86182 |
| UX | 63718 | 82172 |
| Total score | 253773 | 462622 |
GeekBench 6
| Asset compression | 73.7 MB/sec | 104.1 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 41.6 pages/sec | 68.5 pages/sec |
| PDF Renderer | 48 Mpixels/sec | 74.9 Mpixels/sec |
| Image detection | 12.8 images/sec | 18.1 images/sec |
| HDR | 42.8 Mpixels/sec | 71.5 Mpixels/sec |
| Background blur | 1.76 images/sec | 6.01 images/sec |
| Photo processing | 9.59 images/sec | 20.5 images/sec |
| Ray tracing | 1.98 Mpixels/sec | 3.02 Mpixels/sec |
3DMark
| Stability | 84% | 94% |
| Graphics test | 2 FPS | 9 FPS |
| Score | 493 | 1663 |
Ігри
| PUBG Mobile |
51 FPS [Medium] |
53 FPS [Ultra] |
| Call of Duty: Mobile |
29 FPS [Low] |
55 FPS [High] |
| Fortnite |
25 FPS [Low] |
28 FPS [Ultra] |
| Shadowgun Legends |
56 FPS [Low] |
48 FPS [High] |
| World of Tanks Blitz |
52 FPS [Ultra] |
60 FPS [Ultra] |
| Mobile Legends: Bang Bang |
60 FPS [Ultra] |
56 FPS [Ultra] |
| Смартфон |
Huawei Honor 10 Lite 1080 x 2340 |
Xiaomi Pocophone F1 1080 x 2246 |
Центральний процесор
| Архітектура |
4x 2.2 ГГц – Cortex-A73 4x 1.7 ГГц – Cortex-A53 |
4x 2.8 ГГц – Kryo 385 Gold (Cortex-A75) 4x 1.8 ГГц – Kryo 385 Silver (Cortex-A55) |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2200 МГц | 2800 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
| Кеш L1 | 256 КБ | 128 КБ |
| Кеш L2 | 512 КБ | 256 КБ |
| Кеш L3 | 1 МБ | 2 МБ |
| Техпроцес | 12 нм | 10 нм |
| Кількість транзисторів | 5,5 млрд | 3 млрд. |
| TDP (Sustained) | 5 Вт | 9 Вт |
| Виробництво | TSMC | Samsung |
Графічний прискорювач
| GPU | Mali-G51 MP4 | Adreno 630 |
| Архітектура | Bifrost 1st gen | Adreno 600 |
| Частота GPU | 1000 МГц | 710 МГц |
| Обчислювальних блоків | 4 | 2 |
| Шейдерних блоків | 16 | 256 |
| Всього шейдерів | 64 | 512 |
| FLOPS | 128 Гфлопс | 727 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.1 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Немає | Hexagon 685 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR4X | LPDDR4X |
| Частота пам'яті | 1866 МГц | 1866 МГц |
| Шина | 2x 32 Біти | 2x 32 Біти |
| Об'єм | До 6 ГБ | До 8 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | eMMC 5.1, UFS 2.1 | UFS 2.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 2340 x 1080 | 3840 x 2160 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 40 МП, 2x 24 МП | 1x 192 МП |
| Запис відео | 1K при 30FPS | 4K при 60FPS |
| Відтворення відео | 1080p при 60FPS | 4K при 60FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Підтримка 4G | LTE Cat. 12 | LTE Cat. 18 |
| Підтримка 5G | Немає | Немає |
| Швидкість завантаження | До 600 Мбіт/с | До 1200 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 150 Мбіт/с | До 150 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 4 | 5 |
| Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Липень 2018 року | Грудень 2017 року |
| Клас | Середній клас | Флагман |
| Номер моделі | Hi6260 | SDM845 |
| Офіційний сайт | Сайт HiSilicon Kirin 710 | Сайт Qualcomm Snapdragon 845 |