HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківHiSilicon Kirin 710 та Qualcomm Snapdragon 855 Plus — це два ARM-чипи різних поколінь. Kirin 710 вийшов у 2018 році та орієнтований на середній сегмент, тоді як Snapdragon 855 Plus, представлений у 2019 році, є флагманським рішенням. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові відмінності у продуктивності CPU, GPU, енергоефективності, AI-можливостях та результатах бенчмарків, щоб допомогти вам зробити вибір.
Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 855 Plus значно перевершує HiSilicon Kirin 710 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими показниками в бенчмарках (загальний бал 618133 проти 253773). Snapdragon 855 Plus також має кращі результати в іграх та обробці зображень. Обидва чипи демонструють однакову енергоефективність за наявними даними, але Snapdragon 855 Plus є більш сучасним і потужним рішенням для вимогливих завдань.
Основні відмінності
- Snapdragon 855 Plus має значно вищу загальну продуктивність: 618133 бали проти 253773 у Kirin 710.
- Продуктивність CPU у Snapdragon 855 Plus майже вдвічі вища: 26 балів проти 13 у Kirin 710.
- Ігрова продуктивність Snapdragon 855 Plus значно краща: 23 бали проти 3 у Kirin 710.
- Snapdragon 855 Plus демонструє вищі результати в одно- та багатоядерних тестах: 1031/2864 проти 354/1193.
- Snapdragon 855 Plus вийшов на рік пізніше (липень 2019) порівняно з Kirin 710 (липень 2018), що пояснює технологічну перевагу.
AnTuTu 10
| CPU | 94189 | 193505 |
| GPU | 34032 | 155728 |
| Memory | 61834 | 133411 |
| UX | 63718 | 135489 |
| Total score | 253773 | 618133 |
GeekBench 6
| Asset compression | 73.7 MB/sec | 130.6 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 41.6 pages/sec | 71.1 pages/sec |
| PDF Renderer | 48 Mpixels/sec | 92.4 Mpixels/sec |
| Image detection | 12.8 images/sec | 62.4 images/sec |
| HDR | 42.8 Mpixels/sec | 85.4 Mpixels/sec |
| Background blur | 1.76 images/sec | 9.03 images/sec |
| Photo processing | 9.59 images/sec | 31.2 images/sec |
| Ray tracing | 1.98 Mpixels/sec | 3.8 Mpixels/sec |
3DMark
| Stability | 84% | 97% |
| Graphics test | 2 FPS | 14 FPS |
| Score | 493 | 2401 |
Ігри
| PUBG Mobile |
51 FPS [Medium] |
39 FPS [Ultra] |
| Call of Duty: Mobile |
29 FPS [Low] |
58 FPS [Ultra] |
| Fortnite |
25 FPS [Low] |
29 FPS [Medium] |
| Shadowgun Legends |
56 FPS [Low] |
53 FPS [Ultra] |
| World of Tanks Blitz |
52 FPS [Ultra] |
60 FPS [Ultra] |
| Mobile Legends: Bang Bang |
60 FPS [Ultra] |
58 FPS [Ultra] |
| Смартфон |
Huawei Honor 10 Lite 1080 x 2340 |
Realme X3 Superzoom 1080 x 2400 |
Центральний процесор
| Архітектура |
4x 2.2 ГГц – Cortex-A73 4x 1.7 ГГц – Cortex-A53 |
1x 2.96 ГГц – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold) 3x 2.42 ГГц – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold) 4x 1.8 ГГц – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver) |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2200 МГц | 2960 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
| Кеш L1 | 256 КБ | 512 КБ |
| Кеш L2 | 512 КБ | 1 МБ |
| Кеш L3 | 1 МБ | 2 МБ |
| Техпроцес | 12 нм | 7 нм |
| Кількість транзисторів | 5,5 млрд | 6,7 млрд |
| TDP (Sustained) | 5 Вт | 6 Вт |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Mali-G51 MP4 | Adreno 640 |
| Архітектура | Bifrost 1st gen | Adreno 600 |
| Частота GPU | 1000 МГц | 675 МГц |
| Обчислювальних блоків | 4 | 2 |
| Шейдерних блоків | 16 | 384 |
| Всього шейдерів | 64 | 768 |
| FLOPS | 128 Гфлопс | 1036.8 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.1 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Немає | Hexagon 690 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR4X | LPDDR4X |
| Частота пам'яті | 1866 МГц | 2133 МГц |
| Шина | 2x 32 Біти | 4x 16 Біт |
| Об'єм | До 6 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | eMMC 5.1, UFS 2.1 | UFS 3.0 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 2340 x 1080 | 3840 x 2160 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 40 МП, 2x 24 МП | 1x 192 МП, 2x 22 МП |
| Запис відео | 1K при 30FPS | 4K при 120FPS |
| Відтворення відео | 1080p при 60FPS | 8K при 30FPS, 4K при 120FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
| Аудіо |
- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Підтримка 4G | LTE Cat. 12 | LTE Cat. 20 |
| Підтримка 5G | Немає | Так |
| Швидкість завантаження | До 600 Мбіт/с | До 5000 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 150 Мбіт/с | До 1240 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 4 | 6 |
| Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Липень 2018 року | Липень 2019 року |
| Клас | Середній клас | Флагман |
| Номер моделі | Hi6260 | SM8150-AC |
| Офіційний сайт | Сайт HiSilicon Kirin 710 | Сайт Qualcomm Snapdragon 855 Plus |