HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 710 та Qualcomm Snapdragon 888 Plus — це два ARM-чипи різних поколінь, які суттєво відрізняються за продуктивністю та можливостями. Kirin 710 вийшов у 2018 році та орієнтований на середній сегмент, тоді як Snapdragon 888 Plus, представлений у 2021 році, є флагманським рішенням. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові характеристики, результати бенчмарків та сценарії використання.

HiSilicon Kirin 710 HiSilicon Kirin 710 39
vs
Qualcomm Snapdragon 888 Plus Qualcomm Snapdragon 888 Plus 57

Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 888 Plus значно випереджає HiSilicon Kirin 710 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується результатами AnTuTu (959410 проти 253773) та Geekbench (одноядерний 1550 проти 354, багатоядерний 3887 проти 1193). Snapdragon 888 Plus також має вищу швидкість обробки зображень та кращу продуктивність в іграх. Однак Kirin 710 демонструє хорошу енергоефективність, що може бути важливим для пристроїв середнього сегмента. Загалом, Snapdragon 888 Plus є кращим вибором для вимогливих завдань, тоді як Kirin 710 підійде для базових сценаріїв.

Основні відмінності

  • Продуктивність CPU: Snapdragon 888 Plus має одноядерний показник Geekbench 1550 та багатоядерний 3887, тоді як Kirin 710 — 354 та 1193 відповідно.
  • Продуктивність GPU: Snapdragon 888 Plus набирає 298689 балів у тесті GPU AnTuTu, що значно перевищує 34032 бали Kirin 710.
  • Техпроцес: Snapdragon 888 Plus виготовлено за 5-нм техпроцесом, що забезпечує кращу енергоефективність та продуктивність порівняно з 12-нм техпроцесом Kirin 710.
  • AI-можливості: Snapdragon 888 Plus має вдосконалений AI-двигун, що дозволяє швидше обробляти завдання штучного інтелекту, такі як розпізнавання зображень (87.3 images/sec проти 12.8).
  • Результати бенчмарків: Загальний бал AnTuTu Snapdragon 888 Plus (959410) майже в 4 рази вищий, ніж у Kirin 710 (253773), що свідчить про значну перевагу в усіх аспектах.

AnTuTu 10

CPU 94189 256163
GPU 34032 298689
Memory 61834 178503
UX 63718 225055
Total score 253773 959410

GeekBench 6

Asset compression 73.7 MB/sec 169.3 MB/sec
HTML 5 Browser 41.6 pages/sec 106.3 pages/sec
PDF Renderer 48 Mpixels/sec 140.4 Mpixels/sec
Image detection 12.8 images/sec 87.3 images/sec
HDR 42.8 Mpixels/sec 122.4 Mpixels/sec
Background blur 1.76 images/sec 14.2 images/sec
Photo processing 9.59 images/sec 36.2 images/sec
Ray tracing 1.98 Mpixels/sec 4.56 Mpixels/sec

3DMark

Stability 84% 99%
Graphics test 2 FPS 32 FPS
Score 493 5462

Ігри

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.2 ГГц – Cortex-A73
4x 1.7 ГГц – Cortex-A53 		1x 2.995 ГГц – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 ГГц – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 ГГц – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
Кількість ядер 8 8
Частота 2200 МГц 2995 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8.4-A
Кеш L1 256 КБ 512 КБ
Кеш L2 512 КБ 1 МБ
Кеш L3 1 МБ 4 МБ
Техпроцес 12 нм 5 нм
Кількість транзисторів 5,5 млрд 10,3 млрд
TDP (Sustained) 5 Вт 8 Вт
Виробництво TSMC Samsung

Графічний прискорювач

GPU Mali-G51 MP4 Adreno 660
Архітектура Bifrost 1st gen Adreno 600
Частота GPU 1000 МГц 905 МГц
Обчислювальних блоків 4 2
Шейдерних блоків 16 512
Всього шейдерів 64 1024
FLOPS 128 Гфлопс 1853.4 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.1
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Немає Hexagon 780

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR5
Частота пам'яті 1866 МГц 3200 МГц
Шина 2x 32 Біти 4x 16 Біт
Об'єм До 6 ГБ До 24 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача eMMC 5.1, UFS 2.1 UFS 3.0, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 2340 x 1080 3840 x 2160
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 40 МП, 2x 24 МП 1x 200 МП, 2x 25 МП
Запис відео 1K при 30FPS 8K при 30FPS, 4K при 120FPS
Відтворення відео 1080p при 60FPS 8K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9 		- H.264
- H.265
- VP8
- VP9
Аудіо - AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV 		- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 12 LTE Cat. 22
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 600 Мбіт/с До 7500 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 3000 Мбіт/с
Wi-Fi 4 6
Bluetooth 4.2 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Липень 2018 року Червень 2021 року
Клас Середній клас Флагман
Номер моделі Hi6260 SM8350-AC
Офіційний сайт Сайт HiSilicon Kirin 710 Сайт Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

Qualcomm Snapdragon 888 Plus значно краще підходить для ігор завдяки потужнішому GPU (298689 балів AnTuTu) та вищій продуктивності CPU.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають високий показник енергоефективності (100 балів), але Snapdragon 888 Plus, виготовлений за 5-нм техпроцесом, теоретично може бути ефективнішим при високих навантаженнях.

Чи варто купувати пристрій з Kirin 710 у 2024 році?

Kirin 710 підійде для базових завдань, але для сучасних ігор та важких додатків його продуктивність недостатня. Краще розглянути більш сучасні чипи.

Який чип має кращий AI-блок?

Snapdragon 888 Plus має потужніший AI-двигун, що підтверджується вищою швидкістю обробки зображень (87.3 images/sec проти 12.8).

Який чип забезпечує кращу автономність?

Автономність залежить від багатьох факторів, але Snapdragon 888 Plus завдяки 5-нм техпроцесу може бути енергоефективнішим при виконанні складних завдань.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.