HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 710F і MediaTek Dimensity 1000 Plus — два ARM-чипи, що належать до різних сегментів ринку. Kirin 710F, випущений у 2019 році, орієнтований на бюджетні пристрої, тоді як Dimensity 1000 Plus (2020) є флагманським рішенням для продуктивних смартфонів. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові відмінності: продуктивність CPU та GPU, техпроцес, енергоефективність, AI-можливості та результати бенчмарків.

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 1000 Plus значно перевершує HiSilicon Kirin 710F за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в бенчмарках (AnTuTu 10: 582561 проти 251701, Geekbench 6: 1031/3123 проти 352/1244). Однак Kirin 710F має кращу енергоефективність (100 балів проти 0), що робить його привабливим для пристроїв з акцентом на автономність. Вибір між ними залежить від пріоритетів: максимальна продуктивність чи тривалий час роботи.

Основні відмінності

  • Продуктивність CPU: Dimensity 1000 Plus має вищі показники Single-Core (1031 проти 352) та Multi-Core (3123 проти 1244) у Geekbench 6.
  • Графічна продуктивність: GPU Dimensity 1000 Plus набирає 186779 балів в AnTuTu 10, що значно більше за 34605 у Kirin 710F.
  • Енергоефективність: Kirin 710F отримує 100 балів за енергоефективність, тоді як Dimensity 1000 Plus — 0 балів за наявними даними.
  • Техпроцес: Dimensity 1000 Plus виготовлено за техпроцесом 7 нм, що забезпечує кращу продуктивність на ват, але дані щодо Kirin 710F відсутні.
  • AI-блок: Dimensity 1000 Plus оснащений потужнішим AI-блоком, що підтверджується вищими результатами в Image detection (66 проти 13.1 зображень/с) та Background blur (9.57 проти 1.82 зображень/с).

AnTuTu 10

CPU 89753 181016
GPU 34605 186779
Memory 56588 101134
UX 70755 113632
Total score 251701 582561

GeekBench 6

Asset compression 79.9 MB/sec 151.6 MB/sec
HTML 5 Browser 41.8 pages/sec 80.4 pages/sec
PDF Renderer 44.5 Mpixels/sec 113 Mpixels/sec
Image detection 13.1 images/sec 66 images/sec
HDR 49.1 Mpixels/sec 93.2 Mpixels/sec
Background blur 1.82 images/sec 9.57 images/sec
Photo processing 9.39 images/sec 32.3 images/sec
Ray tracing 2 Mpixels/sec 4.05 Mpixels/sec

3DMark

Stability 99% 98%
Graphics test 3 FPS 22 FPS
Score 559 3752

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.2 ГГц – Cortex-A73
4x 1.7 ГГц – Cortex-A53
4x 2,6 ГГц – Cortex-A77
4x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2200 МГц 2600 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8.2-A
Кеш L1 256 КБ -
Кеш L2 512 КБ -
Кеш L3 1 МБ -
Техпроцес 12 нм 7 нм
Кількість транзисторів 5,5 млрд -
TDP (Sustained) 5 Вт -
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Mali-G51 MP4 Mali-G77 MP9
Архітектура Bifrost 1st gen Valhall 1st gen
Частота GPU 1000 МГц 850 МГц
Обчислювальних блоків 4 9
Шейдерних блоків 16 64
Всього шейдерів 64 576
FLOPS 128 Гфлопс 979.2 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Немає MediaTek APU 3.0

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR4X
Частота пам'яті 1866 МГц 1866 МГц
Шина 2x 32 Біти 4x 16 Біт
Об'єм До 8 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача eMMC 5.1, UFS 2.1 UFS 2.2
Макс. роздільна здатність дисплея 2340 x 1080 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 48 МП, 2x 24 МП 1x 80 МП, 2x 32 МП
Запис відео 1K при 30FPS 4K при 30FPS
Відтворення відео 1080p при 60FPS 4K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- AV1
- VP9
Аудіо - AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 12 LTE Cat. 19
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 600 Мбіт/с До 4700 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi 4 6
Bluetooth 4.2 5.1
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Загальна інформація

Дата анонсу Січень 2019 року Травень 2020 року
Клас Середній клас Флагман

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

MediaTek Dimensity 1000 Plus значно потужніший завдяки продуктивнішому GPU, що забезпечує вищу частоту кадрів у вимогливих іграх.

Який чип енергоефективніший?

HiSilicon Kirin 710F має вищий показник енергоефективності (100 балів), що може забезпечити довший час автономної роботи за меншого навантаження.

Чи варто купувати пристрій з Kirin 710F у 2025 році?

Kirin 710F підходить для базових завдань (месенджери, веб-серфінг), але для ігор та важких додатків краще обрати Dimensity 1000 Plus.

Який чип має кращий AI-блок?

MediaTek Dimensity 1000 Plus має потужніший AI-блок, що підтверджується вищими результатами в обробці зображень та розмитті фону.

Який чип новіший?

MediaTek Dimensity 1000 Plus випущено у травні 2020 року, тоді як HiSilicon Kirin 710F — у січні 2019 року.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.