HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 6100 Plus

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Порівняння ARM-чипів HiSilicon Kirin 710F та MediaTek Dimensity 6100 Plus допоможе визначити, який процесор краще відповідає вашим потребам. Kirin 710F вийшов у 2019 році, тоді як Dimensity 6100 Plus — новіший, 2023 року. Розглянемо їхні характеристики, результати тестів та енергоефективність.

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 6100 Plus значно перевершує HiSilicon Kirin 710F за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджують результати AnTuTu (392912 проти 251701) та Geekbench (одноядерний 728 проти 352, багатоядерний 1938 проти 1244). Він також має вищу швидкість обробки зображень та кращу підтримку HDR. Однак Kirin 710F демонструє кращу енергоефективність (100 балів проти 0), що може бути важливим для автономності. Загалом, Dimensity 6100 Plus є більш потужним вибором для ігор та багатозадачності.

Основні відмінності

  • Продуктивність CPU: MediaTek Dimensity 6100 Plus має вищий одноядерний (728 проти 352) та багатоядерний (1938 проти 1244) показники Geekbench, що свідчить про значно кращу обчислювальну потужність.
  • Графіка: У тесті GPU AnTuTu Dimensity 6100 Plus набрав 62257 балів, тоді як Kirin 710F — 34605, що забезпечує кращу продуктивність в іграх.
  • Енергоефективність: HiSilicon Kirin 710F отримав 100 балів за енергоефективність, тоді як Dimensity 6100 Plus — 0, що вказує на потенційно нижче енергоспоживання у старішого чипа.
  • Загальна продуктивність: Загальний бал AnTuTu у Dimensity 6100 Plus (392912) значно вищий, ніж у Kirin 710F (251701), що відображає перевагу в усіх аспектах.
  • Обробка зображень: Dimensity 6100 Plus швидше виявляє зображення (38.2 проти 13.1 зображень/с) та розмиває фон (5.65 проти 1.82 зображень/с), що покращує роботу камери.

AnTuTu 10

CPU 89753 132053
GPU 34605 62257
Memory 56588 88216
UX 70755 110386
Total score 251701 392912

GeekBench 6

Asset compression 79.9 MB/sec 93.6 MB/sec
HTML 5 Browser 41.8 pages/sec 49 pages/sec
PDF Renderer 44.5 Mpixels/sec 66.7 Mpixels/sec
Image detection 13.1 images/sec 38.2 images/sec
HDR 49.1 Mpixels/sec 61.2 Mpixels/sec
Background blur 1.82 images/sec 5.65 images/sec
Photo processing 9.39 images/sec 17.5 images/sec
Ray tracing 2 Mpixels/sec 2.93 Mpixels/sec

3DMark

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.2 ГГц – Cortex-A73
4x 1.7 ГГц – Cortex-A53
2x 2.2 ГГц – Cortex-A76
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2200 МГц 2200 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8.2-A
Кеш L1 256 КБ 512 КБ
Кеш L2 512 КБ 1 МБ
Кеш L3 1 МБ 2 МБ
Техпроцес 12 нм 6 нм
Кількість транзисторів 5,5 млрд -
TDP (Sustained) 5 Вт -
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Mali-G51 MP4 Mali-G57 MP2
Архітектура Bifrost 1st gen Valhall 1st gen
Частота GPU 1000 МГц 950 МГц
Обчислювальних блоків 4 2
Шейдерних блоків 16 64
Всього шейдерів 64 128
FLOPS 128 Гфлопс 243.2 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Немає Так

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR4X
Частота пам'яті 1866 МГц 2133 МГц
Шина 2x 32 Біти 2x 16 Біт
Об'єм До 8 ГБ До 12 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача eMMC 5.1, UFS 2.1 UFS 2.2
Макс. роздільна здатність дисплея 2340 x 1080 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 48 МП, 2x 24 МП 1x 108 МП, 2x 16 МП
Запис відео 1K при 30FPS 2K при 30FPS
Відтворення відео 1080p при 60FPS 2K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 12 -
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 600 Мбіт/с До 3300 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с -
Wi-Fi 4 5
Bluetooth 4.2 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Січень 2019 року Липень 2023 року
Клас Середній клас Середній клас

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

MediaTek Dimensity 6100 Plus має вищу продуктивність GPU (62257 балів AnTuTu проти 34605), тому краще підходить для ігор.

Який чип енергоефективніший?

HiSilicon Kirin 710F має вищий показник енергоефективності (100 балів), що може забезпечити довший час автономної роботи.

Чи варто оновлюватися з Kirin 710F на Dimensity 6100 Plus?

Так, якщо вам потрібна вища продуктивність CPU та GPU, Dimensity 6100 Plus буде значним покращенням.

Який чип краще справляється з багатозадачністю?

MediaTek Dimensity 6100 Plus має вищий багатоядерний бал Geekbench (1938 проти 1244), що свідчить про кращу багатозадачність.

Який чип новіший?

MediaTek Dimensity 6100 Plus вийшов у липні 2023 року, тоді як HiSilicon Kirin 710F — у січні 2019 року.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.