HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 6300

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

У цьому порівнянні ми розглянемо два ARM-чипи: HiSilicon Kirin 710F, випущений у 2019 році, та новіший MediaTek Dimensity 6300, представлений у 2024 році. Обидва процесори призначені для смартфонів середнього рівня, але мають різні архітектури та техпроцеси. Ми порівняємо їхню продуктивність CPU та GPU, енергоефективність, AI-можливості та результати популярних бенчмарків, щоб допомогти вам визначити, який чип краще відповідає вашим потребам.

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 6300 значно перевершує HiSilicon Kirin 710F за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в бенчмарках: загальний бал AnTuTu 10 майже вдвічі більший (423 969 проти 251 701), а Geekbench 6 Single-Core та Multi-Core також значно вищі. Dimensity 6300 також демонструє кращу швидкість обробки зображень та PDF. Однак Kirin 710F має вищий бал енергоефективності, що може означати довший час автономної роботи. Загалом, Dimensity 6300 є більш потужним вибором для ігор та важких завдань.

Основні відмінності

  • MediaTek Dimensity 6300 має значно вищу продуктивність CPU: Single-Core Score 782 проти 352, Multi-Core Score 2012 проти 1244 у Geekbench 6.
  • У AnTuTu 10 Dimensity 6300 набирає 423 969 балів проти 251 701 у Kirin 710F, що свідчить про помітну перевагу в загальній продуктивності.
  • GPU продуктивність у Dimensity 6300 краща: GPU-бал 70 305 проти 34 605, що забезпечує плавнішу роботу в іграх.
  • Енергоефективність Kirin 710F оцінюється в 100 балів, тоді як Dimensity 6300 отримав 0, що вказує на потенційно кращу автономність у старішого чипа.
  • Dimensity 6300 випущений у 2024 році на новішому техпроцесі, що забезпечує кращу продуктивність та підтримку сучасних технологій, таких як AI-обробка.

AnTuTu 10

CPU 89753 136295
GPU 34605 70305
Memory 56588 97764
UX 70755 119605
Total score 251701 423969

GeekBench 6

Asset compression 79.9 MB/sec 99.6 MB/sec
HTML 5 Browser 41.8 pages/sec 48.9 pages/sec
PDF Renderer 44.5 Mpixels/sec 71.6 Mpixels/sec
Image detection 13.1 images/sec 38.1 images/sec
HDR 49.1 Mpixels/sec 62.6 Mpixels/sec
Background blur 1.82 images/sec 5.99 images/sec
Photo processing 9.39 images/sec 17.7 images/sec
Ray tracing 2 Mpixels/sec 2.86 Mpixels/sec

3DMark

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.2 ГГц – Cortex-A73
4x 1.7 ГГц – Cortex-A53
2x 2,4 ГГц – Cortex-A76
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2200 МГц 2400 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8.2-A
Кеш L1 256 КБ 512 КБ
Кеш L2 512 КБ 1 МБ
Кеш L3 1 МБ 2 МБ
Техпроцес 12 нм 6 нм
Кількість транзисторів 5,5 млрд -
TDP (Sustained) 5 Вт -
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Mali-G51 MP4 Mali-G57 MP2
Архітектура Bifrost 1st gen Valhall 1st gen
Частота GPU 1000 МГц 1072 МГц
Обчислювальних блоків 4 2
Шейдерних блоків 16 64
Всього шейдерів 64 128
FLOPS 128 Гфлопс 274 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Немає Так

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR4X
Частота пам'яті 1866 МГц 2133 МГц
Шина 2x 32 Біти 2x 16 Біт
Об'єм До 8 ГБ До 12 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача eMMC 5.1, UFS 2.1 UFS 2.2
Макс. роздільна здатність дисплея 2340 x 1080 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 48 МП, 2x 24 МП 1x 108 МП, 2x 16 МП
Запис відео 1K при 30FPS 2K при 30FPS
Відтворення відео 1080p при 60FPS 2K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 12 -
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 600 Мбіт/с До 3300 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с -
Wi-Fi 4 5
Bluetooth 4.2 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Січень 2019 року Квітень 2024 року
Клас Середній клас Середній клас

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

MediaTek Dimensity 6300 має вищу продуктивність GPU (бали 70 305 проти 34 605), що забезпечує кращу частоту кадрів та плавність у сучасних іграх.

Який процесор енергоефективніший?

HiSilicon Kirin 710F має вищий бал енергоефективності (100 проти 0), що може означати довший час роботи від батареї, хоча це залежить від інших компонентів.

Чи варто оновлюватися з Kirin 710F до Dimensity 6300?

Так, якщо вам потрібна вища продуктивність для ігор, багатозадачності або роботи з важкими додатками, Dimensity 6300 буде значним покращенням.

Який чип має кращий AI-блок?

MediaTek Dimensity 6300 має новіший AI-процесор, що забезпечує кращу обробку завдань штучного інтелекту, наприклад, розпізнавання зображень (38,1 зображень/с проти 13,1).

Чи підтримують ці чипи 5G?

MediaTek Dimensity 6300 має вбудований 5G-модем, тоді як HiSilicon Kirin 710F підтримує лише 4G LTE.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.