HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 7020

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

У цьому порівнянні ми розглянемо два ARM-чипи: HiSilicon Kirin 710F, випущений у 2019 році, та MediaTek Dimensity 7020, який побачив світ у 2023 році. Обидва процесори призначені для смартфонів середнього рівня, але Dimensity 7020 є свіжішим рішенням з новішою архітектурою. Ми порівняємо їх за ключовими параметрами: продуктивність CPU та GPU, техпроцес, енергоефективність, AI-блок та результати популярних бенчмарків, щоб допомогти вам зробити вибір.

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 7020 значно перевершує HiSilicon Kirin 710F за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в бенчмарках: загальний бал AnTuTu 10 майже вдвічі вищий (464827 проти 251701), а Geekbench 6 Single-Core та Multi-Core також демонструють суттєву перевагу. Крім того, Dimensity 7020 має новіший техпроцес (6 нм проти 12 нм), що забезпечує кращу енергоефективність. Однак Kirin 710F може бути дешевшим варіантом для бюджетних пристроїв.

Основні відмінності

  • MediaTek Dimensity 7020 має вищий загальний бал AnTuTu 10 (464827) порівняно з Kirin 710F (251701), що свідчить про кращу загальну продуктивність.
  • У Geekbench 6 Single-Core Dimensity 7020 набирає 884 бали, тоді як Kirin 710F – лише 352; Multi-Core: 2291 проти 1244.
  • Dimensity 7020 використовує новіший техпроцес (6 нм) порівняно з Kirin 710F (12 нм), що забезпечує вищу енергоефективність.
  • Продуктивність GPU у Dimensity 7020 значно вища: у тесті GPU AnTuTu він набирає 79192 бали проти 34605 у Kirin 710F.
  • Dimensity 7020 має вищі показники в обробці зображень: Image detection 46.3 images/sec проти 13.1, Background blur 6.83 images/sec проти 1.82.

AnTuTu 10

CPU 89753 151537
GPU 34605 79192
Memory 56588 104995
UX 70755 129103
Total score 251701 464827

GeekBench 6

Asset compression 79.9 MB/sec 113.1 MB/sec
HTML 5 Browser 41.8 pages/sec 61.6 pages/sec
PDF Renderer 44.5 Mpixels/sec 84.9 Mpixels/sec
Image detection 13.1 images/sec 46.3 images/sec
HDR 49.1 Mpixels/sec 72.5 Mpixels/sec
Background blur 1.82 images/sec 6.83 images/sec
Photo processing 9.39 images/sec 23.4 images/sec
Ray tracing 2 Mpixels/sec 3.17 Mpixels/sec

3DMark

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.2 ГГц – Cortex-A73
4x 1.7 ГГц – Cortex-A53
2x 2.2 ГГц – Cortex-A78
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2200 МГц 2200 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8.2-A
Кеш L1 256 КБ -
Кеш L2 512 КБ -
Кеш L3 1 МБ -
Техпроцес 12 нм 6 нм
Кількість транзисторів 5,5 млрд 10 млрд
TDP (Sustained) 5 Вт 4 Вт
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Mali-G51 MP4 IMG BXM-8-256
Архітектура Bifrost 1st gen PowerVR IMG GPU
Частота GPU 1000 МГц 900 МГц
Обчислювальних блоків 4 8
Шейдерних блоків 16 18
Всього шейдерів 64 144
FLOPS 128 Гфлопс 259.2 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 3.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Немає Так

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR5
Частота пам'яті 1866 МГц 3200 МГц
Шина 2x 32 Біти 4x 16 Біт
Об'єм До 8 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача eMMC 5.1, UFS 2.1 UFS 2.2, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 2340 x 1080 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 48 МП, 2x 24 МП 1x 108 МП
Запис відео 1K при 30FPS 2K при 30FPS
Відтворення відео 1080p при 60FPS 2K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 12 LTE Cat. 18
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 600 Мбіт/с До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi 4 5
Bluetooth 4.2 5.3
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Січень 2019 року Травень 2023 року
Клас Середній клас Середній клас

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

MediaTek Dimensity 7020 забезпечує значно кращу продуктивність в іграх завдяки потужнішому GPU та вищим результатам у бенчмарках, таких як GPU AnTuTu (79192 проти 34605).

Чи варто купувати пристрій з Kirin 710F у 2024 році?

Kirin 710F може бути прийнятним для базових завдань, але для сучасних додатків та ігор його продуктивності недостатньо. Краще обрати пристрій з Dimensity 7020.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однакову оцінку енергоефективності 100, але Dimensity 7020 виконаний за новішим техпроцесом (6 нм), що теоретично забезпечує кращу енергоефективність.

Який чип має кращий AI-блок?

Dimensity 7020 має вищі показники в тестах, пов'язаних з AI, наприклад, Image detection (46.3 проти 13.1 images/sec), що свідчить про потужніший AI-блок.

Чи підтримують ці чипи 5G?

MediaTek Dimensity 7020 підтримує 5G, тоді як HiSilicon Kirin 710F – ні. Це важливо для вибору, якщо потрібна підтримка мереж п'ятого покоління.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.