HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 7030

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Порівнюємо два ARM-чипи різних поколінь: HiSilicon Kirin 710F, представлений у 2019 році, та новіший MediaTek Dimensity 7030, випущений у 2023 році. Розглянемо їхню продуктивність CPU та GPU, техпроцес, енергоефективність, AI-можливості та результати популярних бенчмарків, щоб визначити, який процесор краще впорається з сучасними завданнями.

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 7030 значно випереджає HiSilicon Kirin 710F за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами AnTuTu (526856 проти 251701) та Geekbench (1024/2412 проти 352/1244). Dimensity 7030 також демонструє кращу енергоефективність завдяки новішому техпроцесу, хоча за цим параметром Kirin 710F має вищий рейтинг на сайті. Загалом, Dimensity 7030 є більш потужним та сучасним рішенням.

Основні відмінності

  • MediaTek Dimensity 7030 має вищий загальний бал AnTuTu (526856 проти 251701), що свідчить про кращу загальну продуктивність.
  • У Geekbench 6 Dimensity 7030 набирає 1024 одноядерних та 2412 багатоядерних балів, тоді як Kirin 710F — лише 352 та 1244 відповідно.
  • Графічна продуктивність: Dimensity 7030 показує 78883 бали в GPU-тесті AnTuTu, а Kirin 710F — 34605, що вказує на значно кращу ігрову продуктивність.
  • Енергоефективність: Kirin 710F має вищий рейтинг енергоефективності на сайті (100 проти 0), але Dimensity 7030, ймовірно, ефективніший завдяки новішому техпроцесу.
  • AI-можливості: Dimensity 7030 підтримує новіші AI-технології (MediaTek APU), тоді як Kirin 710F має обмежені AI-функції.

AnTuTu 10

CPU 89753 170700
GPU 34605 78883
Memory 56588 124940
UX 70755 152333
Total score 251701 526856

GeekBench 6

Asset compression 79.9 MB/sec 119.7 MB/sec
HTML 5 Browser 41.8 pages/sec 57.5 pages/sec
PDF Renderer 44.5 Mpixels/sec 88 Mpixels/sec
Image detection 13.1 images/sec 45.9 images/sec
HDR 49.1 Mpixels/sec 74.8 Mpixels/sec
Background blur 1.82 images/sec 7.3 images/sec
Photo processing 9.39 images/sec 21.9 images/sec
Ray tracing 2 Mpixels/sec 3.23 Mpixels/sec

3DMark

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.2 ГГц – Cortex-A73
4x 1.7 ГГц – Cortex-A53
2x 2,5 ГГц – Cortex-A78
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2200 МГц 2500 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8.2-A
Кеш L1 256 КБ -
Кеш L2 512 КБ -
Кеш L3 1 МБ -
Техпроцес 12 нм 6 нм
Кількість транзисторів 5,5 млрд -
TDP (Sustained) 5 Вт -
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Mali-G51 MP4 Mali-G610 MP3
Архітектура Bifrost 1st gen Valhall 3rd gen
Частота GPU 1000 МГц 1000 МГц
Обчислювальних блоків 4 3
Шейдерних блоків 16 128
Всього шейдерів 64 384
FLOPS 128 Гфлопс 768 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Немає MediaTek APU 550

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR5
Частота пам'яті 1866 МГц 3200 МГц
Шина 2x 32 Біти 4x 16 Біт
Об'єм До 8 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача eMMC 5.1, UFS 2.1 UFS 2.1, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 2340 x 1080 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 48 МП, 2x 24 МП 1x 108МП, 2x 20МП
Запис відео 1K при 30FPS 4K при 30FPS
Відтворення відео 1080p при 60FPS 4K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 12 LTE Cat. 18
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 600 Мбіт/с До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi 4 6
Bluetooth 4.2 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Січень 2019 року Вересень 2023 року
Клас Середній клас Середній клас

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

MediaTek Dimensity 7030 значно потужніший в іграх завдяки вищій продуктивності GPU (78883 проти 34605 балів AnTuTu). Він забезпечує плавнішу роботу в сучасних іграх.

Який процесор енергоефективніший?

Хоча Kirin 710F має вищий рейтинг енергоефективності на сайті, Dimensity 7030 виготовлений за новішим техпроцесом (6 нм проти 12 нм), що зазвичай забезпечує кращу енергоефективність.

Чи варто оновлюватися з Kirin 710F на Dimensity 7030?

Так, оновлення варте, оскільки Dimensity 7030 пропонує вдвічі вищу продуктивність CPU та GPU, кращу підтримку AI та новітніх стандартів зв'язку.

Який чип краще підходить для повсякденних завдань?

Обидва чипи впораються з базовими завданнями, але Dimensity 7030 забезпечує швидшу роботу в багатозадачності та важчих додатках завдяки вищим багатоядерним балам.

Чи підтримують ці чипи 5G?

MediaTek Dimensity 7030 має вбудований 5G-модем, тоді як HiSilicon Kirin 710F підтримує лише 4G LTE.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.