Який чип кращий для ігор?

MediaTek Dimensity 7050 значно потужніший завдяки вищій продуктивності GPU (116540 балів в AnTuTu 10 проти 34605 у Kirin 710F), що забезпечує плавнішу роботу в сучасних іграх.

Чи варто купувати смартфон з Kirin 710F у 2024 році?

Kirin 710F вже застарів: його продуктивність CPU та GPU значно нижча, ніж у Dimensity 7050. Для базових завдань він ще придатний, але для ігор та багатозадачності краще обрати новіший чип.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однаковий бал енергоефективності (100), тому споживають приблизно однакову кількість енергії. Однак Dimensity 7050 забезпечує вищу продуктивність на ват.

Чи підтримують ці чипи 5G?

HiSilicon Kirin 710F не має вбудованого 5G-модема. MediaTek Dimensity 7050 підтримує 5G, що забезпечує швидший мобільний інтернет.

Який чип має кращий AI-блок?

Dimensity 7050 має більш сучасний AI-блок, що підтверджується вищою швидкістю обробки зображень (Image detection 45.7 проти 13.1 images/sec).

HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 7050

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 710F та MediaTek Dimensity 7050 — це два ARM-чипи різних поколінь. Kirin 710F вийшов у 2019 році, тоді як Dimensity 7050 — значно новіший (2023). Обидва призначені для смартфонів середнього рівня, але мають суттєві відмінності в продуктивності, техпроцесі та підтримці сучасних технологій. У цьому порівнянні ми розглянемо ключові параметри, результати бенчмарків та енергоефективність, щоб допомогти вам обрати найкращий варіант.

HiSilicon Kirin 710F 39

MediaTek Dimensity 7050 45

AnTuTu 10

CPU	89753	167205
GPU	34605	116540
Memory	56588	150390
UX	70755	147286
Total score	251701	581421

GeekBench 6

Asset compression	79.9 MB/sec	122.4 MB/sec
HTML 5 Browser	41.8 pages/sec	60.8 pages/sec
PDF Renderer	44.5 Mpixels/sec	90.6 Mpixels/sec
Image detection	13.1 images/sec	45.7 images/sec
HDR	49.1 Mpixels/sec	70.8 Mpixels/sec
Background blur	1.82 images/sec	6.5 images/sec
Photo processing	9.39 images/sec	21.5 images/sec
Ray tracing	2 Mpixels/sec	3.32 Mpixels/sec

3DMark

Stability	99%	-
Graphics test	3 FPS	13 FPS
Score	559	2294

Центральний процесор

Архітектура	4x 2.2 ГГц – Cortex-A73 4x 1.7 ГГц – Cortex-A53	2x 2,6 ГГц – Cortex-A78 6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер	8	8
Частота	2200 МГц	2600 МГц
Набір інструкцій	ARMv8-A	ARMv8.2-A
Кеш L1	256 КБ	-
Кеш L2	512 КБ	-
Кеш L3	1 МБ	-
Техпроцес	12 нм	6 нм
Кількість транзисторів	5,5 млрд	-
TDP (Sustained)	5 Вт	4 Вт
Виробництво	TSMC	TSMC

Графічний прискорювач

GPU	Mali-G51 MP4	Mali-G68 MP4
Архітектура	Bifrost 1st gen	Valhall 2nd gen
Частота GPU	1000 МГц	800 МГц
Обчислювальних блоків	4	4
Шейдерних блоків	16	64
Всього шейдерів	64	256
FLOPS	128 Гфлопс	686 Гфлопс
Версія Vulkan	1.3	1.3
Версія OpenCL	2.0	2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор

Немає

MediaTek APU 550

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті	LPDDR4X	LPDDR5
Частота пам'яті	1866 МГц	3200 МГц
Шина	2x 32 Біти	4x 16 Біт
Об'єм	До 8 ГБ	До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача	eMMC 5.1, UFS 2.1	UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея	2340 x 1080	2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери	1x 48 МП, 2x 24 МП	1x 200 МП
Запис відео	1K при 30FPS	4K при 30FPS
Відтворення відео	1080p при 60FPS	4K при 30FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9	- H.264 - H.265 - VP9
Аудіо	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV	- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G	LTE Cat. 12	LTE Cat. 18
Підтримка 5G	Немає	Так
Швидкість завантаження	До 600 Мбіт/с	До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження	До 150 Мбіт/с	До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi	4	6
Bluetooth	4.2	5.2
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу	Січень 2019 року	Травень 2023 року
Клас	Середній клас	Середній клас