HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 7200

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Порівнюємо два ARM-чипи: HiSilicon Kirin 710F, випущений у 2019 році, та MediaTek Dimensity 7200, який з'явився у 2023 році. Обидва призначені для смартфонів середнього та вищого сегментів. Ми проаналізуємо їхню продуктивність CPU та GPU, техпроцес, енергоефективність, AI-блок та результати популярних бенчмарків, щоб допомогти вам зробити вибір.

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 7200 значно випереджає HiSilicon Kirin 710F за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в AnTuTu та Geekbench. Dimensity 7200 також має новіший техпроцес та кращу енергоефективність, хоча обидва чипи отримали максимальні бали за енергоефективність у наших тестах. Якщо вам потрібна висока продуктивність для ігор та багатозадачності, Dimensity 7200 є кращим вибором.

Основні відмінності

  • Продуктивність CPU: Dimensity 7200 має значно вищі одно- та багатоядерні показники в Geekbench (1187 та 2643 проти 352 та 1244 у Kirin 710F).
  • Продуктивність GPU: У Dimensity 7200 графічний процесор набагато потужніший, що забезпечує кращу продуктивність в іграх (оцінка 13 проти 3).
  • Техпроцес: Dimensity 7200 виготовлений за більш сучасним техпроцесом (ймовірно, 6 нм або 4 нм), тоді як Kirin 710F — за 12 нм, що впливає на енергоефективність та тепловиділення.
  • AI-блок: Dimensity 7200 має виділений AI-процесор, що забезпечує кращу обробку завдань штучного інтелекту, тоді як Kirin 710F покладається на CPU/GPU.
  • Результати AnTuTu: Dimensity 7200 набирає 718 576 балів проти 251 701 у Kirin 710F, що свідчить про значну перевагу в загальній продуктивності.

AnTuTu 10

CPU 89753 234910
GPU 34605 183564
Memory 56588 128651
UX 70755 171451
Total score 251701 718576

GeekBench 6

Asset compression 79.9 MB/sec 128.5 MB/sec
HTML 5 Browser 41.8 pages/sec 71.5 pages/sec
PDF Renderer 44.5 Mpixels/sec 89.4 Mpixels/sec
Image detection 13.1 images/sec 53.7 images/sec
HDR 49.1 Mpixels/sec 79 Mpixels/sec
Background blur 1.82 images/sec 8.71 images/sec
Photo processing 9.39 images/sec 23.2 images/sec
Ray tracing 2 Mpixels/sec 3.33 Mpixels/sec

3DMark

Stability 99% 99%
Graphics test 3 FPS 24 FPS
Score 559 4166

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.2 ГГц – Cortex-A73
4x 1.7 ГГц – Cortex-A53
2x 2.8 ГГц – Cortex-A715
6x 2 ГГц – Cortex-A510
Кількість ядер 8 8
Частота 2200 МГц 2800 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv9-A
Кеш L1 256 КБ 512 КБ
Кеш L2 512 КБ 1 МБ
Кеш L3 1 МБ 4 МБ
Техпроцес 12 нм 4 нм
Кількість транзисторів 5,5 млрд -
TDP (Sustained) 5 Вт 5 Вт
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Mali-G51 MP4 Mali-G610 MP4
Архітектура Bifrost 1st gen Valhall 3rd gen
Частота GPU 1000 МГц 1130 МГц
Обчислювальних блоків 4 4
Шейдерних блоків 16 128
Всього шейдерів 64 512
FLOPS 128 Гфлопс 578.6 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Немає MediaTek APU 650

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR5
Частота пам'яті 1866 МГц 3200 МГц
Шина 2x 32 Біти 4x 16 Біт
Об'єм До 8 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача eMMC 5.1, UFS 2.1 UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 2340 x 1080 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 48 МП, 2x 24 МП 1x 200 МП
Запис відео 1K при 30FPS 4K при 30FPS
Відтворення відео 1080p при 60FPS 4K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 12 LTE Cat. 21
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 600 Мбіт/с До 4700 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi 4 6
Bluetooth 4.2 5.3
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Січень 2019 року Лютий 2023 року
Клас Середній клас Середній клас

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

MediaTek Dimensity 7200 значно кращий для ігор завдяки потужнішому GPU та вищій продуктивності в ігрових тестах (оцінка 13 проти 3).

Який чип має кращу енергоефективність?

Обидва чипи отримали максимальну оцінку 100 за енергоефективність, але Dimensity 7200 виготовлений за новішим техпроцесом, що може забезпечити кращу автономність.

Чи варто оновлюватися з Kirin 710F до Dimensity 7200?

Так, якщо вам потрібна значно вища продуктивність CPU та GPU, кращі можливості AI та сучасніший техпроцес, Dimensity 7200 є гідним оновленням.

Який чип має кращий AI-блок?

MediaTek Dimensity 7200 має виділений AI-процесор, що забезпечує кращу обробку завдань штучного інтелекту порівняно з Kirin 710F.

Який чип старіший?

HiSilicon Kirin 710F випущений у січні 2019 року, а MediaTek Dimensity 7200 — у лютому 2023 року, тому Dimensity 7200 є значно новішим.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.