HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 7350

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 710F та MediaTek Dimensity 7350 — це ARM-чипи різних поколінь, призначені для смартфонів середнього та вищого сегмента. Kirin 710F вийшов у 2019 році, тоді як Dimensity 7350 — новинка 2024 року. Порівняємо їх за ключовими параметрами: продуктивність CPU, GPU, техпроцес, енергоефективність та результати бенчмарків.

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 7350 значно перевершує HiSilicon Kirin 710F за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в AnTuTu та Geekbench. Він виготовляється за сучасним 4-нм техпроцесом, що забезпечує кращу енергоефективність, хоча за даними скорів енергоефективність Kirin 710F вища. Однак Dimensity 7350 пропонує новітню архітектуру ARMv9-A та вищі частоти, що робить його кращим вибором для ігор та ресурсоємних завдань.

Основні відмінності

  • Техпроцес: Kirin 710F виготовляється за старішим техпроцесом (12 нм), тоді як Dimensity 7350 — за 4 нм, що забезпечує вищу енергоефективність та продуктивність.
  • Продуктивність CPU: Dimensity 7350 має значно вищі результати в Geekbench (Single-Core 1195 проти 352, Multi-Core 2622 проти 1244) завдяки сучасній архітектурі Cortex-A715 та A510.
  • GPU: За даними AnTuTu, GPU-підсистема Dimensity 7350 набирає 210531 балів, що значно перевищує 34605 балів у Kirin 710F, що свідчить про кращу ігрову продуктивність.
  • Загальна продуктивність: У AnTuTu 10 Dimensity 7350 отримує 753533 бали, тоді як Kirin 710F — лише 251701 бал, що вказує на майже триразову перевагу нового чипа.
  • Енергоефективність: За даними скорів, енергоефективність Kirin 710F оцінюється в 100 балів, тоді як у Dimensity 7350 — 0 балів, що може свідчити про різні методології вимірювання, але техпроцес 4 нм зазвичай забезпечує кращу енергоефективність.

AnTuTu 10

CPU 89753 227081
GPU 34605 210531
Memory 56588 155451
UX 70755 160470
Total score 251701 753533

GeekBench 6

Asset compression 79.9 MB/sec -
HTML 5 Browser 41.8 pages/sec -
PDF Renderer 44.5 Mpixels/sec -
Image detection 13.1 images/sec -
HDR 49.1 Mpixels/sec -
Background blur 1.82 images/sec -
Photo processing 9.39 images/sec -
Ray tracing 2 Mpixels/sec -

3DMark

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.2 ГГц – Cortex-A73
4x 1.7 ГГц – Cortex-A53
2x 3 ГГц – Cortex-A715
6x 2 ГГц – Cortex-A510
Кількість ядер 8 8
Частота 2200 МГц 3000 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv9-A
Кеш L1 256 КБ -
Кеш L2 512 КБ -
Кеш L3 1 МБ -
Техпроцес 12 нм 4 нм
Кількість транзисторів 5,5 млрд -
TDP (Sustained) 5 Вт -
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Mali-G51 MP4 Mali-G610 MP4
Архітектура Bifrost 1st gen Valhall 3rd gen
Частота GPU 1000 МГц 1300 МГц
Обчислювальних блоків 4 4
Шейдерних блоків 16 128
Всього шейдерів 64 512
FLOPS 128 Гфлопс 665.6 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Немає MediaTek APU 657

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR5
Частота пам'яті 1866 МГц 3200 МГц
Шина 2x 32 Біти 4x 16 Біт
Об'єм До 8 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача eMMC 5.1, UFS 2.1 UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 2340 x 1080 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 48 МП, 2x 24 МП 1x 200 МП
Запис відео 1K при 30FPS 4K при 30FPS
Відтворення відео 1080p при 60FPS 4K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 12 LTE Cat. 21
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 600 Мбіт/с До 4700 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi 4 6
Bluetooth 4.2 5.3
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Січень 2019 року Липень 2024 року
Клас Середній клас Середній клас

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

MediaTek Dimensity 7350 значно потужніший завдяки новішому GPU та вищій продуктивності в AnTuTu, що забезпечує плавнішу роботу в сучасних іграх.

Чи варто купувати смартфон з Kirin 710F у 2024 році?

Kirin 710F застарів і поступається сучасним чипам за продуктивністю. Для базових завдань він ще придатний, але для ігор та багатозадачності краще обрати Dimensity 7350.

Який чип енергоефективніший?

Хоча скор енергоефективності Kirin 710F вищий, техпроцес 4 нм у Dimensity 7350 зазвичай забезпечує кращу енергоефективність, тому на практиці він має бути економнішим.

Які результати бенчмарків у цих чипів?

Dimensity 7350 набирає 753533 бали в AnTuTu 10 та 1195/2622 в Geekbench 6 (одно/багатоядерний). Kirin 710F — 251701 бал в AnTuTu та 352/1244 в Geekbench.

Який чип має кращий AI-блок?

Dimensity 7350 підтримує новітні AI-можливості завдяки архітектурі ARMv9-A, тоді як Kirin 710F має старіший AI-блок. Точні дані про продуктивність AI відсутні.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.