HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 8020

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Порівнюємо два ARM-чипи різних поколінь: HiSilicon Kirin 710F, випущений у 2019 році, та MediaTek Dimensity 8020, що побачив світ у 2023 році. Обидва орієнтовані на смартфони середнього та вищого сегмента, але Dimensity 8020 має свіжішу архітектуру та вищі показники в бенчмарках. Розглянемо ключові відмінності в продуктивності CPU, GPU, енергоефективності та AI-можливостях.

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 8020 значно перевершує HiSilicon Kirin 710F за продуктивністю CPU та GPU: загальний бал AnTuTu 739 422 проти 251 701, а багатоядерний Geekbench 3681 проти 1244. Dimensity 8020 також має кращі показники в іграх (19 проти 3) та швидшу обробку даних. Однак Kirin 710F демонструє високу енергоефективність (100 балів), що може бути плюсом для автономності. Якщо вам потрібна максимальна продуктивність, обирайте Dimensity 8020; для базових завдань і економії заряду підійде Kirin 710F.

Основні відмінності

  • Загальна продуктивність: Dimensity 8020 набирає 739 422 бали в AnTuTu, що майже втричі більше за 251 701 бал Kirin 710F.
  • Продуктивність CPU: одноядерний тест Geekbench показує 1122 проти 352, багатоядерний — 3681 проти 1244 на користь Dimensity 8020.
  • Графіка та ігри: GPU-бал AnTuTu 217 663 у Dimensity 8020 проти 34 605 у Kirin 710F, що забезпечує кращу ігрову продуктивність.
  • Енергоефективність: обидва чипи мають 100 балів за цим параметром, але Dimensity 8020 виконаний за новішим техпроцесом, що може давати перевагу в реальному використанні.
  • Рік випуску: Kirin 710F вийшов у 2019, а Dimensity 8020 — у 2023, що пояснює значний розрив у технологіях.

AnTuTu 10

CPU 89753 194953
GPU 34605 217663
Memory 56588 148147
UX 70755 178659
Total score 251701 739422

GeekBench 6

Asset compression 79.9 MB/sec 172.4 MB/sec
HTML 5 Browser 41.8 pages/sec 101.2 pages/sec
PDF Renderer 44.5 Mpixels/sec 145.6 Mpixels/sec
Image detection 13.1 images/sec 76.9 images/sec
HDR 49.1 Mpixels/sec 125.8 Mpixels/sec
Background blur 1.82 images/sec 11.7 images/sec
Photo processing 9.39 images/sec 36.3 images/sec
Ray tracing 2 Mpixels/sec 4.75 Mpixels/sec

3DMark

Stability 99% 98%
Graphics test 3 FPS 26 FPS
Score 559 4464

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.2 ГГц – Cortex-A73
4x 1.7 ГГц – Cortex-A53
4x 2,6 ГГц – Cortex-A78
4x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2200 МГц 2600 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8.2-A
Кеш L1 256 КБ 32 КБ
Кеш L2 512 КБ 320 КБ
Кеш L3 1 МБ 8 МБ
Техпроцес 12 нм 6 нм
Кількість транзисторів 5,5 млрд -
TDP (Sustained) 5 Вт 4 Вт
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Mali-G51 MP4 Mali-G77 MP9
Архітектура Bifrost 1st gen Valhall 1st gen
Частота GPU 1000 МГц 850 МГц
Обчислювальних блоків 4 9
Шейдерних блоків 16 64
Всього шейдерів 64 576
FLOPS 128 Гфлопс 979.2 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Немає MediaTek APU 570

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR4X
Частота пам'яті 1866 МГц 2133 МГц
Шина 2x 32 Біти 4x 16 Біт
Об'єм До 8 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача eMMC 5.1, UFS 2.1 UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 2340 x 1080 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 48 МП, 2x 24 МП 1x 108 МП
Запис відео 1K при 30FPS 4K при 60FPS
Відтворення відео 1080p при 60FPS 4K при 60FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 12 LTE Cat. 21
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 600 Мбіт/с До 4700 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi 4 6
Bluetooth 4.2 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Січень 2019 року Квітень 2023 року
Клас Середній клас Середній клас

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

MediaTek Dimensity 8020 значно потужніший завдяки вищій продуктивності GPU (217 663 бали в AnTuTu проти 34 605), що забезпечує плавнішу роботу в сучасних іграх.

Чи варто купувати смартфон з Kirin 710F у 2024 році?

Kirin 710F підійде для базових завдань, соцмереж та невибагливих ігор, але для вимогливих додатків краще обрати Dimensity 8020.

Який чип енергоефективніший?

Обидва отримали 100 балів за енергоефективність, але Dimensity 8020 виконаний за новішим техпроцесом, що може забезпечити кращу автономність.

Чи підтримують чипи 5G?

HiSilicon Kirin 710F не має вбудованого 5G-модема, тоді як MediaTek Dimensity 8020 підтримує 5G.

Який чип має кращий AI-блок?

Dimensity 8020 має новіший AI-процесор, що забезпечує вищу продуктивність у завданнях зі штучним інтелектом, хоча точних даних для порівняння немає.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.