HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 8050

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Порівнюємо два ARM-чипи: HiSilicon Kirin 710F, випущений у 2019 році, та новіший MediaTek Dimensity 8050, що з'явився у 2023. Обидва призначені для смартфонів середнього та вищого сегмента. Розглянемо їхні характеристики, продуктивність у бенчмарках та енергоефективність, щоб визначити, який з них краще впорається з сучасними завданнями.

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 8050 значно випереджає Kirin 710F за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується результатами AnTuTu (756783 проти 251701) та Geekbench (одноядерний 1097 проти 352, багатоядерний 3359 проти 1244). Dimensity 8050 також демонструє кращі показники в обробці зображень та веб-серфінгу. Однак Kirin 710F має вищу оцінку енергоефективності, що може забезпечити довший час автономної роботи. Для ігор та важких додатків краще обрати Dimensity 8050, а для базових завдань з акцентом на батарею — Kirin 710F.

Основні відмінності

  • MediaTek Dimensity 8050 набирає 756783 бали в AnTuTu 10, що втричі більше за 251701 у Kirin 710F.
  • У Geekbench 6 Dimensity 8050 отримує 1097 одноядерних та 3359 багатоядерних балів, тоді як Kirin 710F — лише 352 та 1244 відповідно.
  • Продуктивність GPU: Dimensity 8050 показує 215357 балів у графічному тесті AnTuTu, а Kirin 710F — 34605, що робить перший значно кращим для ігор.
  • Енергоефективність: Kirin 710F має оцінку 100 балів, тоді як Dimensity 8050 — 0, що свідчить про потенційно кращу автономність у старішого чипа.
  • Техпроцес: Dimensity 8050 виготовлено за новішим техпроцесом (6 нм проти 12 нм у Kirin 710F), що забезпечує вищу продуктивність та ефективність.

AnTuTu 10

CPU 89753 211807
GPU 34605 215357
Memory 56588 154309
UX 70755 175310
Total score 251701 756783

GeekBench 6

Asset compression 79.9 MB/sec 163.8 MB/sec
HTML 5 Browser 41.8 pages/sec 96.3 pages/sec
PDF Renderer 44.5 Mpixels/sec 128.8 Mpixels/sec
Image detection 13.1 images/sec 69.7 images/sec
HDR 49.1 Mpixels/sec 117.2 Mpixels/sec
Background blur 1.82 images/sec 9.86 images/sec
Photo processing 9.39 images/sec 33.4 images/sec
Ray tracing 2 Mpixels/sec 4.59 Mpixels/sec

3DMark

Stability 99% 96%
Graphics test 3 FPS 27 FPS
Score 559 4531

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.2 ГГц – Cortex-A73
4x 1.7 ГГц – Cortex-A53
1x 3 ГГц – Cortex-A78
3x 2.6 ГГц – Cortex-A78
4x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2200 МГц 3000 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8.2-A
Кеш L1 256 КБ -
Кеш L2 512 КБ -
Кеш L3 1 МБ -
Техпроцес 12 нм 6 нм
Кількість транзисторів 5,5 млрд -
TDP (Sustained) 5 Вт -
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Mali-G51 MP4 Mali-G77 MP9
Архітектура Bifrost 1st gen Valhall 1st gen
Частота GPU 1000 МГц 850 МГц
Обчислювальних блоків 4 9
Шейдерних блоків 16 64
Всього шейдерів 64 576
FLOPS 128 Гфлопс 979.2 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Немає MediaTek APU 570

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR4X
Частота пам'яті 1866 МГц 2133 МГц
Шина 2x 32 Біти 4x 16 Біт
Об'єм До 8 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача eMMC 5.1, UFS 2.1 UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 2340 x 1080 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 48 МП, 2x 24 МП 1x 200 МП
Запис відео 1K при 30FPS 4K при 60FPS
Відтворення відео 1080p при 60FPS 4K при 60FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- AV1
- VP9
Аудіо - AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 12 LTE Cat. 21
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 600 Мбіт/с До 4700 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi 4 6
Bluetooth 4.2 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Січень 2019 року Травень 2023 року
Клас Середній клас Середній клас

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

MediaTek Dimensity 8050 значно потужніший у графічних завданнях: його GPU набирає 215357 балів в AnTuTu проти 34605 у Kirin 710F, тому він краще підходить для сучасних ігор.

Чи варто купувати смартфон з Kirin 710F у 2024 році?

Kirin 710F підійде для базових завдань (соцмережі, перегляд відео) завдяки високій енергоефективності, але для ігор та важких додатків його продуктивність недостатня.

Який чип має кращу автономність?

За оцінками, Kirin 710F має вищу енергоефективність (100 балів проти 0), що може забезпечити довший час роботи від батареї, хоча це залежить і від інших компонентів смартфона.

Який чип швидше обробляє фотографії?

Dimensity 8050 обробляє зображення швидше: тест Image detection показує 69.7 зображень/с проти 13.1 у Kirin 710F, а HDR — 117.2 Мпікс/с проти 49.1.

Чи підтримують ці чипи 5G?

MediaTek Dimensity 8050 має вбудований модем 5G, тоді як Kirin 710F підтримує лише 4G LTE. Це важливо, якщо вам потрібна мережа п'ятого покоління.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.