HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 810

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Порівнюємо два ARM-чипи: HiSilicon Kirin 710F (2019) та MediaTek Dimensity 810 (2021). Обидва призначені для смартфонів середнього рівня, але мають суттєві відмінності в продуктивності CPU, GPU, техпроцесі та AI-можливостях. Розглянемо ключові параметри: результати AnTuTu та Geekbench, енергоефективність, графіку та підтримку AI.

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 810 значно перевершує HiSilicon Kirin 710F за продуктивністю: загальний бал AnTuTu вищий на 67% (421890 vs 251701), одноядерна продуктивність Geekbench — вдвічі (780 vs 352), багатоядерна — на 56% (1940 vs 1244). Графічний тест GPU також кращий (65720 vs 34605). Обидва чипи мають однакову високу енергоефективність (100 балів), але Dimensity 810 виграє за рахунок новішого техпроцесу (6 нм) та вбудованого 5G-модема. Для ігор та багатозадачності Dimensity 810 — кращий вибір.

Основні відмінності

  • Загальна продуктивність AnTuTu: Dimensity 810 набирає 421890 балів проти 251701 у Kirin 710F, що на 67% більше.
  • Одноядерна продуктивність Geekbench: Dimensity 810 (780 балів) удвічі швидший за Kirin 710F (352 бали).
  • Графічна продуктивність (GPU): Dimensity 810 показує 65720 балів в AnTuTu GPU, Kirin 710F — 34605 балів, різниця майже вдвічі.
  • Техпроцес: Dimensity 810 виготовлено за 6 нм технологією, Kirin 710F — за 12 нм, що впливає на енергоефективність та тепловиділення.
  • Підтримка 5G: Dimensity 810 має вбудований 5G-модем, тоді як Kirin 710F підтримує лише 4G LTE.

AnTuTu 10

CPU 89753 145931
GPU 34605 65720
Memory 56588 99558
UX 70755 110681
Total score 251701 421890

GeekBench 6

Asset compression 79.9 MB/sec 97.7 MB/sec
HTML 5 Browser 41.8 pages/sec 50.3 pages/sec
PDF Renderer 44.5 Mpixels/sec 63 Mpixels/sec
Image detection 13.1 images/sec 37.6 images/sec
HDR 49.1 Mpixels/sec 57.2 Mpixels/sec
Background blur 1.82 images/sec 5.4 images/sec
Photo processing 9.39 images/sec 17.5 images/sec
Ray tracing 2 Mpixels/sec 2.85 Mpixels/sec

3DMark

Stability 99% -
Graphics test 3 FPS 8 FPS
Score 559 1337

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.2 ГГц – Cortex-A73
4x 1.7 ГГц – Cortex-A53
2x 2,4 ГГц – Cortex-A76
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2200 МГц 2400 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8.2-A
Кеш L1 256 КБ 512 КБ
Кеш L2 512 КБ 1 МБ
Кеш L3 1 МБ 2 МБ
Техпроцес 12 нм 6 нм
Кількість транзисторів 5,5 млрд -
TDP (Sustained) 5 Вт 6 Вт
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Mali-G51 MP4 Mali-G57 MP2
Архітектура Bifrost 1st gen Valhall 1st gen
Частота GPU 1000 МГц 950 МГц
Обчислювальних блоків 4 2
Шейдерних блоків 16 64
Всього шейдерів 64 128
FLOPS 128 Гфлопс 243.2 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Немає MediaTek APU 3.0

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR4X
Частота пам'яті 1866 МГц 2133 МГц
Шина 2x 32 Біти 2x 16 Біт
Об'єм До 8 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача eMMC 5.1, UFS 2.1 UFS 2.2
Макс. роздільна здатність дисплея 2340 x 1080 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 48 МП, 2x 24 МП 1x 64 МП, 2x 16 МП
Запис відео 1K при 30FPS 2K при 30FPS
Відтворення відео 1080p при 60FPS 2K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 12 LTE Cat. 18
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 600 Мбіт/с До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi 4 5
Bluetooth 4.2 5.1
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Січень 2019 року Серпень 2021 року
Клас Середній клас Середній клас

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип краще для ігор: Kirin 710F чи Dimensity 810?

Dimensity 810 значно кращий завдяки потужнішому GPU (Mali-G57 MC2) та вищій продуктивності в ігрових тестах (5 балів проти 3).

Чи варто оновлювати смартфон з Kirin 710F на Dimensity 810?

Так, оновлення дасть приріст продуктивності CPU/GPU на 50-100%, а також 5G та новіший техпроцес, що покращить автономність.

Який чип енергоефективніший?

Обидва мають однаковий показник енергоефективності (100 балів), але Dimensity 810 (6 нм) має теоретичну перевагу над Kirin 710F (12 нм).

Який чип має кращий AI-блок?

Dimensity 810 має вбудований APU (AI Processing Unit), тоді як Kirin 710F використовує NPU. За даними, Dimensity 810 показує вищу продуктивність в AI-завданнях (Image detection 37.6 vs 13.1 зображень/с).

Який чип підтримує 5G?

Тільки MediaTek Dimensity 810 має вбудований 5G-модем. HiSilicon Kirin 710F підтримує лише 4G LTE.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.