HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 8100

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Порівнюємо два ARM-чипи різних поколінь: HiSilicon Kirin 710F, випущений у 2019 році, та MediaTek Dimensity 8100, що побачив світ у 2022. Обидва призначені для смартфонів, але суттєво відрізняються за продуктивністю, техпроцесом та енергоефективністю. Дізнайтеся, який чип краще впорається з іграми, багатозадачністю та AI-навантаженнями.

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 8100 значно перевершує HiSilicon Kirin 710F за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується бенчмарками: загальний бал AnTuTu 10 у Dimensity 8100 (855 509) майже втричі вищий, ніж у Kirin 710F (251 701). У Geekbench 6 Dimensity 8100 набирає 1140/3624 балів проти 352/1244 у Kirin 710F. Обидва чипи мають однакову енергоефективність (100 балів), але Dimensity 8100 виграє у продуктивності в іграх (25 проти 3 балів). Таким чином, Dimensity 8100 — сучасніше рішення для потужних смартфонів, тоді як Kirin 710F підійде для бюджетних пристроїв.

Основні відмінності

  • Загальна продуктивність: Dimensity 8100 набирає 855 509 балів в AnTuTu 10, що в 3,4 рази більше, ніж у Kirin 710F (251 701 бал).
  • Продуктивність CPU: у Geekbench 6 Dimensity 8100 отримує 1140/3624 балів (одно-/багатоядерний), тоді як Kirin 710F — лише 352/1244 бали.
  • GPU-продуктивність: Dimensity 8100 має оцінку продуктивності в іграх 25 балів, а Kirin 710F — лише 3 бали, що свідчить про значно кращу графіку.
  • Техпроцес: Dimensity 8100 виготовлено за новішим техпроцесом (5 нм), що забезпечує вищу енергоефективність та менше нагрівання порівняно з Kirin 710F (12 нм).
  • AI-можливості: Dimensity 8100 має виділений AI-блок, що забезпечує кращу обробку зображень та AI-завдань, тоді як Kirin 710F має обмежені AI-функції.

AnTuTu 10

CPU 89753 265676
GPU 34605 213921
Memory 56588 168557
UX 70755 207355
Total score 251701 855509

GeekBench 6

Asset compression 79.9 MB/sec 165.4 MB/sec
HTML 5 Browser 41.8 pages/sec 110.2 pages/sec
PDF Renderer 44.5 Mpixels/sec 139.8 Mpixels/sec
Image detection 13.1 images/sec 79.5 images/sec
HDR 49.1 Mpixels/sec 116.3 Mpixels/sec
Background blur 1.82 images/sec 10.3 images/sec
Photo processing 9.39 images/sec 30 images/sec
Ray tracing 2 Mpixels/sec 4.71 Mpixels/sec

3DMark

Stability 99% 99%
Graphics test 3 FPS 35 FPS
Score 559 5860

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.2 ГГц – Cortex-A73
4x 1.7 ГГц – Cortex-A53
4x 2,85 ГГц – Cortex-A78
4x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2200 МГц 2850 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8.2-A
Кеш L1 256 КБ -
Кеш L2 512 КБ -
Кеш L3 1 МБ 4 МБ
Техпроцес 12 нм 5 нм
Кількість транзисторів 5,5 млрд -
TDP (Sustained) 5 Вт 6 Вт
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Mali-G51 MP4 Mali-G610 MP6
Архітектура Bifrost 1st gen Valhall 3rd gen
Частота GPU 1000 МГц 860 МГц
Обчислювальних блоків 4 6
Шейдерних блоків 16 128
Всього шейдерів 64 768
FLOPS 128 Гфлопс 1309 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Немає MediaTek APU 580

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR5
Частота пам'яті 1866 МГц 3200 МГц
Шина 2x 32 Біти 4x 16 Біт
Об'єм До 8 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача eMMC 5.1, UFS 2.1 UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 2340 x 1080 2960 x 1440
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 48 МП, 2x 24 МП 1x 200 МП
Запис відео 1K при 30FPS 4K при 60FPS
Відтворення відео 1080p при 60FPS 4K при 60FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- AV1
- VP9
Аудіо - AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 12 LTE Cat. 21
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 600 Мбіт/с До 4700 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi 4 6
Bluetooth 4.2 5.3
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Січень 2019 року Березень 2022 року
Клас Середній клас Флагман

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип краще підходить для ігор?

MediaTek Dimensity 8100 значно краще підходить для ігор завдяки потужнішому GPU та вищій продуктивності в іграх (25 балів проти 3).

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однакову оцінку енергоефективності (100 балів), але Dimensity 8100 виготовлений за 5-нм техпроцесом, що забезпечує кращу енергоефективність на практиці.

Чи варто купувати смартфон з Kirin 710F у 2024?

Kirin 710F — застарілий чип, який підійде лише для базових завдань. Для ігор та важких додатків краще обрати пристрій на Dimensity 8100.

Який чип має кращий AI-блок?

Dimensity 8100 має виділений AI-блок, що забезпечує швидшу обробку зображень та AI-функцій порівняно з Kirin 710F.

Який чип краще підходить для багатозадачності?

Dimensity 8100 значно краще справляється з багатозадачністю завдяки вищому багатоядерному балу (3624 проти 1244 у Geekbench 6).

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.