HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 8200

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Порівнюємо два ARM-чипи: HiSilicon Kirin 710F (2019 рік) та MediaTek Dimensity 8200 (2022 рік). Kirin 710F був популярним рішенням для середнього сегмента, тоді як Dimensity 8200 є потужнішим сучасним чипом. Розглянемо їхні характеристики, продуктивність CPU та GPU, енергоефективність, AI-блок та результати бенчмарків, щоб визначити, який з них краще підходить для різних завдань.

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 8200 значно перевершує HiSilicon Kirin 710F за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в бенчмарках (загальний бал 928 567 проти 251 701). Dimensity 8200 також має кращі показники в іграх та обробці зображень. Обидва чипи демонструють однакову енергоефективність, але Dimensity 8200 є більш сучасним і потужним вибором для вимогливих застосунків.

Основні відмінності

  • MediaTek Dimensity 8200 має вищий загальний бал в AnTuTu (928 567) порівняно з Kirin 710F (251 701), що свідчить про значно кращу загальну продуктивність.
  • Продуктивність CPU: Dimensity 8200 набирає 34 бали проти 13 у Kirin 710F, що вказує на суттєву перевагу в обчислювальних завданнях.
  • Ігрова продуктивність: Dimensity 8200 отримує 27 балів, тоді як Kirin 710F лише 3, що робить його набагато кращим для ігор.
  • Результати бенчмарків: Dimensity 8200 показує вищі показники в Geekbench (Single-Core 1224, Multi-Core 3891) порівняно з Kirin 710F (352 та 1244 відповідно).
  • Обробка зображень: Dimensity 8200 обробляє 86.2 зображень/с (Image detection) проти 13.1 у Kirin 710F, що демонструє кращі можливості AI.

AnTuTu 10

CPU 89753 258456
GPU 34605 238740
Memory 56588 189303
UX 70755 242068
Total score 251701 928567

GeekBench 6

Asset compression 79.9 MB/sec 172.8 MB/sec
HTML 5 Browser 41.8 pages/sec 108 pages/sec
PDF Renderer 44.5 Mpixels/sec 140.4 Mpixels/sec
Image detection 13.1 images/sec 86.2 images/sec
HDR 49.1 Mpixels/sec 118.4 Mpixels/sec
Background blur 1.82 images/sec 14.7 images/sec
Photo processing 9.39 images/sec 34.4 images/sec
Ray tracing 2 Mpixels/sec 4.63 Mpixels/sec

3DMark

Stability 99% 95%
Graphics test 3 FPS 35 FPS
Score 559 5887

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.2 ГГц – Cortex-A73
4x 1.7 ГГц – Cortex-A53
1x 3,1 ГГц – Cortex A78
3x 3 ГГц – Cortex A78
4x 2 ГГц – Cortex A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2200 МГц 3100 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8.2-A
Кеш L1 256 КБ -
Кеш L2 512 КБ -
Кеш L3 1 МБ 4 МБ
Техпроцес 12 нм 4 нм
Кількість транзисторів 5,5 млрд -
TDP (Sustained) 5 Вт 6 Вт
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Mali-G51 MP4 Mali-G610 MP6
Архітектура Bifrost 1st gen Valhall 3rd gen
Частота GPU 1000 МГц 950 МГц
Обчислювальних блоків 4 6
Шейдерних блоків 16 128
Всього шейдерів 64 768
FLOPS 128 Гфлопс 1442 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Немає MediaTek APU 580

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR5
Частота пам'яті 1866 МГц 3200 МГц
Шина 2x 32 Біти 4x 16 Біт
Об'єм До 8 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача eMMC 5.1, UFS 2.1 UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 2340 x 1080 2960 x 1440
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 48 МП, 2x 24 МП 1x 320 МП
Запис відео 1K при 30FPS 4K при 60FPS
Відтворення відео 1080p при 60FPS 4K при 60FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- AV1
- VP9
Аудіо - AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 12 LTE Cat. 21
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 600 Мбіт/с До 4700 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi 4 6
Bluetooth 4.2 5.3
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Січень 2019 року Грудень 2022 року
Клас Середній клас Середній клас

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

MediaTek Dimensity 8200 значно кращий для ігор завдяки вищій продуктивності GPU (27 балів проти 3 у Kirin 710F) та кращим результатам у бенчмарках.

Який чип більш енергоефективний?

Обидва чипи мають однаковий показник енергоефективності (100 балів), тому вони приблизно рівні за цим параметром.

Чи варто оновлюватися з Kirin 710F на Dimensity 8200?

Так, якщо вам потрібна вища продуктивність CPU та GPU, особливо для ігор та багатозадачності, Dimensity 8200 буде значним покращенням.

Який чип має кращий AI-блок?

Dimensity 8200 має кращий AI-блок, що підтверджується вищими показниками в тестах обробки зображень (86.2 зображень/с проти 13.1).

Який чип новіший?

MediaTek Dimensity 8200 випущений у грудні 2022 року, тоді як HiSilicon Kirin 710F у січні 2019 року, тому Dimensity 8200 є більш сучасним рішенням.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.