HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 8300

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Порівнюємо два ARM-чипи різних поколінь: HiSilicon Kirin 710F, випущений у 2019 році, та MediaTek Dimensity 8300, що з'явився у 2023 році. Kirin 710F був популярним рішенням для середнього сегмента, тоді як Dimensity 8300 орієнтований на продуктивні флагмани. Ми проаналізуємо ключові параметри: продуктивність CPU та GPU, техпроцес, енергоефективність, AI-блок та результати популярних бенчмарків, щоб допомогти вам зробити вибір.

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 8300 значно перевершує HiSilicon Kirin 710F за продуктивністю: його загальний бал в AnTuTu майже в 5,5 разів вищий (1 400 902 проти 251 701). Dimensity 8300 демонструє кращі результати в одно- та багатоядерних тестах Geekbench, а також у графічних завданнях. Водночас Kirin 710F може бути цікавий своєю енергоефективністю та нижчою ціною, але для сучасних ігор та важких додатків Dimensity 8300 є беззаперечним лідером.

Основні відмінності

  • Загальна продуктивність: Dimensity 8300 набирає 1 400 902 бали в AnTuTu, тоді як Kirin 710F — 251 701 бал, що свідчить про майже 5,5-кратну перевагу.
  • Продуктивність CPU: у Geekbench 6 Dimensity 8300 отримує 1398 одноядерних та 4293 багатоядерних балів, Kirin 710F — 352 та 1244 відповідно.
  • Графічна продуктивність: GPU-підсистема Dimensity 8300 набирає 518 235 балів в AnTuTu, що в 15 разів більше за 34 605 балів Kirin 710F.
  • Енергоефективність: обидва чипи мають однаковий показник енергоефективності (100 балів), що свідчить про хорошу оптимізацію.
  • Техпроцес: Dimensity 8300 виготовлено за новішим техпроцесом (ймовірно 4 нм), що забезпечує кращу продуктивність та енергоефективність порівняно з Kirin 710F (12 нм).

AnTuTu 10

CPU 89753 302168
GPU 34605 518235
Memory 56588 319858
UX 70755 260641
Total score 251701 1400902

GeekBench 6

Asset compression 79.9 MB/sec 178.7 MB/sec
HTML 5 Browser 41.8 pages/sec 134.1 pages/sec
PDF Renderer 44.5 Mpixels/sec 146.9 Mpixels/sec
Image detection 13.1 images/sec 96.5 images/sec
HDR 49.1 Mpixels/sec 133.3 Mpixels/sec
Background blur 1.82 images/sec 12.5 images/sec
Photo processing 9.39 images/sec 36 images/sec
Ray tracing 2 Mpixels/sec 5.05 Mpixels/sec

3DMark

Stability 99% 89%
Graphics test 3 FPS 58 FPS
Score 559 9768

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.2 ГГц – Cortex-A73
4x 1.7 ГГц – Cortex-A53
1x 3.35 ГГц – Cortex-A715
3x 3.2 ГГц – Cortex-A715
4x 2.2 ГГц – Cortex-A510
Кількість ядер 8 8
Частота 2200 МГц 3350 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv9-A
Кеш L1 256 КБ -
Кеш L2 512 КБ -
Кеш L3 1 МБ 4 МБ
Техпроцес 12 нм 4 нм
Кількість транзисторів 5,5 млрд -
TDP (Sustained) 5 Вт 5,8 Вт
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Mali-G51 MP4 Mali-G615 MP6
Архітектура Bifrost 1st gen Valhall 4rd gen
Частота GPU 1000 МГц 1400 МГц
Обчислювальних блоків 4 6
Шейдерних блоків 16 -
Всього шейдерів 64 -
FLOPS 128 Гфлопс 2150.4 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Немає MediaTek APU 780

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR5X
Частота пам'яті 1866 МГц 4200 МГц
Шина 2x 32 Біти 4x 16 Біт
Об'єм До 8 ГБ До 24 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача eMMC 5.1, UFS 2.1 UFS 4.0
Макс. роздільна здатність дисплея 2340 x 1080 2960 x 1440
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 48 МП, 2x 24 МП 1x 320 МП
Запис відео 1K при 30FPS 4K при 60FPS
Відтворення відео 1080p при 60FPS 4K при 60FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- AV1
- VP9
Аудіо - AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 12 LTE Cat. 24
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 600 Мбіт/с До 7900 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 4200 Мбіт/с
Wi-Fi 4 6
Bluetooth 4.2 5.4
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Січень 2019 року Листопад 2023 року
Клас Середній клас Середній клас

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

MediaTek Dimensity 8300 значно потужніший: його GPU набирає 518 235 балів в AnTuTu проти 34 605 у Kirin 710F, що забезпечує плавну роботу в сучасних іграх на високих налаштуваннях.

Чи варто купувати пристрій з Kirin 710F у 2024 році?

Kirin 710F підійде для базових завдань (месенджери, веб-серфінг, відео), але для ігор та багатозадачності він застарів. Краще обрати Dimensity 8300 або сучасніший чип.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однаковий бал енергоефективності (100), але Dimensity 8300 виготовлено за новішим техпроцесом, що забезпечує кращу продуктивність на ват.

Який чип має кращий AI-блок?

Dimensity 8300 має вдосконалений AI-процесор (APU), що забезпечує вищу продуктивність у завданнях штучного інтелекту, хоча точні показники не наведено.

Чи підтримують чипи 5G?

MediaTek Dimensity 8300 має вбудований 5G-модем, тоді як HiSilicon Kirin 710F підтримує лише 4G LTE.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.