HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 9300

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 710F і MediaTek Dimensity 9300 — це ARM-чипи різних поколінь, що представляють бюджетний та флагманський сегменти. Kirin 710F вийшов у 2019 році, тоді як Dimensity 9300 дебютував у 2023 році. У цьому порівнянні ми проаналізуємо їхню продуктивність CPU та GPU, техпроцес, енергоефективність, AI-можливості та результати популярних бенчмарків, щоб допомогти вам зробити вибір.

HiSilicon Kirin 710F HiSilicon Kirin 710F 39
vs
MediaTek Dimensity 9300 MediaTek Dimensity 9300 79

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 9300 значно перевершує HiSilicon Kirin 710F за всіма ключовими показниками: продуктивність CPU (Multi-Core Score 7538 проти 1244), GPU (Antutu GPU 868709 проти 34605) та загальна швидкодія (Antutu Total 2 079 810 проти 251 701). Dimensity 9300 також має кращу енергоефективність завдяки новішому техпроцесу. Якщо вам потрібен чип для сучасних ігор та важких завдань, Dimensity 9300 — очевидний вибір. Kirin 710F підійде для базових сценаріїв.

Основні відмінності

  • Продуктивність CPU: Dimensity 9300 має Multi-Core Score 7538, що в 6 разів вище за 1244 у Kirin 710F.
  • Графіка: GPU-оцінка Antutu у Dimensity 9300 (868 709) значно перевищує 34 605 у Kirin 710F, що забезпечує кращу ігрову продуктивність.
  • Загальна швидкодія: Antutu Total Score Dimensity 9300 (2 079 810) майже у 8 разів вищий за Kirin 710F (251 701).
  • Техпроцес: Dimensity 9300 виготовлений за новішим техпроцесом, що забезпечує вищу енергоефективність при однаковому показнику 100 балів.
  • Дата виходу: Kirin 710F вийшов у 2019 році, тоді як Dimensity 9300 — у 2023, що пояснює значну різницю в технологіях.

AnTuTu 10

CPU 89753 495597
GPU 34605 868709
Memory 56588 363233
UX 70755 352271
Total score 251701 2079810

GeekBench 6

Asset compression 79.9 MB/sec 299.9 MB/sec
HTML 5 Browser 41.8 pages/sec 218.6 pages/sec
PDF Renderer 44.5 Mpixels/sec 258.4 Mpixels/sec
Image detection 13.1 images/sec 162.1 images/sec
HDR 49.1 Mpixels/sec 219.5 Mpixels/sec
Background blur 1.82 images/sec 27.4 images/sec
Photo processing 9.39 images/sec 60.9 images/sec
Ray tracing 2 Mpixels/sec 8.03 Mpixels/sec

3DMark

Stability 99% -
Graphics test 3 FPS 66 FPS
Score 559 11076

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.2 ГГц – Cortex-A73
4x 1.7 ГГц – Cortex-A53 		1x 3.25 ГГц – Cortex-X4
3x 2.85 ГГц – Cortex-X4
4x 2 ГГц – Cortex-A720
Кількість ядер 8 8
Частота 2200 МГц 3250 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv9.2-A
Кеш L1 256 КБ -
Кеш L2 512 КБ 1 МБ
Кеш L3 1 МБ 18 МБ
Техпроцес 12 нм 4 нм
Кількість транзисторів 5,5 млрд 22,7 млрд
TDP (Sustained) 5 Вт 7 Вт
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Mali-G51 MP4 Mali-G720 Immortalis MP12
Архітектура Bifrost 1st gen Valhall 5th gen
Частота GPU 1000 МГц 1300 МГц
Обчислювальних блоків 4 12
Шейдерних блоків 16 128
Всього шейдерів 64 1536
FLOPS 128 Гфлопс 3993.6 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 3.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Немає MediaTek APU 790

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR5T
Частота пам'яті 1866 МГц 4800 МГц
Шина 2x 32 Біти 4x 16 Біт
Об'єм До 8 ГБ До 24 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача eMMC 5.1, UFS 2.1 UFS 4.0
Макс. роздільна здатність дисплея 2340 x 1080 3840 x 2160
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 48 МП, 2x 24 МП 1x 320 МП
Запис відео 1K при 30FPS 8K при 30FPS, 4K при 60FPS
Відтворення відео 1080p при 60FPS 8K при 30FPS, 4K при 60FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9 		- H.264
- H.265
- AV1
- VP9
Аудіо - AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV 		- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 12 LTE Cat. 24
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 600 Мбіт/с До 7900 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 4200 Мбіт/с
Wi-Fi 4 7
Bluetooth 4.2 5.4
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Січень 2019 року Листопад 2023 року
Клас Середній клас Флагман

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор: Kirin 710F чи Dimensity 9300?

Dimensity 9300 значно потужніший: його GPU-оцінка Antutu (868 709) у 25 разів вища за Kirin 710F (34 605). Він забезпечує плавну роботу в сучасних іграх, тоді як Kirin 710F підійде лише для легких ігор.

Чи варто купувати смартфон з Kirin 710F у 2025 році?

Kirin 710F застарів: його продуктивність CPU та GPU низька, що може спричинити лаги в сучасних додатках. Рекомендується обирати пристрої з Dimensity 9300 для комфортного використання.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однаковий показник енергоефективності 100 балів, але Dimensity 9300, завдяки новішому техпроцесу, має краще співвідношення продуктивності до енергоспоживання.

Чи підтримують чипи AI-функції?

Обидва чипи мають AI-блоки, але Dimensity 9300 оснащений потужнішим APU, що забезпечує швидшу обробку завдань штучного інтелекту, як-от розпізнавання зображень.

Який чип має кращі результати в бенчмарках?

Dimensity 9300 домінує: Antutu Total 2 079 810 проти 251 701, Geekbench Single-Core 2239 проти 352, Multi-Core 7538 проти 1244. У всіх тестах він значно випереджає Kirin 710F.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.