Який чип кращий для ігор?

HiSilicon Kirin 710F краще підходить для ігор завдяки вищій продуктивності GPU (34605 балів в AnTuTu проти 7312 у Snapdragon 425).

Який процесор енергоефективніший?

Обидва чипи мають однакову оцінку енергоефективності (100 балів), але Kirin 710F виконаний за техпроцесом 12 нм, що забезпечує краще співвідношення продуктивності до енергоспоживання.

Чи варто купувати смартфон з Snapdragon 425 у 2024?

Snapdragon 425 застарів: його продуктивність CPU та GPU низька, що може призвести до лагів у сучасних додатках. Краще розглянути пристрої на Kirin 710F.

Який чип має кращі результати в бенчмарках?

HiSilicon Kirin 710F значно випереджає Snapdragon 425: AnTuTu 10 — 251701 проти 135474, Geekbench 5 Multi-Core — 1244 проти 488.

Який чип підтримує AI-функції?

Kirin 710F має виділений AI-блок, що забезпечує кращу обробку завдань штучного інтелекту, тоді як Snapdragon 425 не має спеціалізованого AI-модуля.

HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 425

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

У цьому порівнянні ми розглянемо два ARM-чипи: HiSilicon Kirin 710F, випущений у 2019 році, та Qualcomm Snapdragon 425, що дебютував у 2016. Обидва процесори орієнтовані на бюджетні смартфони, але мають суттєві відмінності в продуктивності, техпроцесі та енергоефективності. Ми проаналізуємо ключові характеристики, результати бенчмарків та оцінки, щоб допомогти вам зробити вибір.

HiSilicon Kirin 710F 39

Qualcomm Snapdragon 425 36

AnTuTu 10

CPU	89753	50934
GPU	34605	7312
Memory	56588	36668
UX	70755	40560
Total score	251701	135474

GeekBench 6

Asset compression	79.9 MB/sec	-
HTML 5 Browser	41.8 pages/sec	-
PDF Renderer	44.5 Mpixels/sec	-
Image detection	13.1 images/sec	-
HDR	49.1 Mpixels/sec	-
Background blur	1.82 images/sec	-
Photo processing	9.39 images/sec	-
Ray tracing	2 Mpixels/sec	-

3DMark

Центральний процесор

Архітектура	4x 2.2 ГГц – Cortex-A73 4x 1.7 ГГц – Cortex-A53	4x 1.4 ГГц – Cortex-A53
Кількість ядер	8	4
Частота	2200 МГц	1400 МГц
Набір інструкцій	ARMv8-A	ARMv8-A
Кеш L1	256 КБ	128 КБ
Кеш L2	512 КБ	-
Кеш L3	1 МБ	-
Техпроцес	12 нм	28 нм
Кількість транзисторів	5,5 млрд	1 млрд
TDP (Sustained)	5 Вт	5 Вт
Виробництво	TSMC	Samsung

Графічний прискорювач

GPU	Mali-G51 MP4	Adreno 308
Архітектура	Bifrost 1st gen	Adreno 300
Частота GPU	1000 МГц	500 МГц
Обчислювальних блоків	4	1
Шейдерних блоків	16	24
Всього шейдерів	64	24
FLOPS	128 Гфлопс	24 Гфлопс
Версія Vulkan	1.3	1.0
Версія OpenCL	2.0	1.2

Штучний інтелект

Нейронний процесор

Немає

Hexagon 536

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті	LPDDR4X	LPDDR3
Частота пам'яті	1866 МГц	667 МГц
Шина	2x 32 Біти	2x 16 Біт
Об'єм	До 8 ГБ	До 4 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача	eMMC 5.1, UFS 2.1	eMMC 5.1
Макс. роздільна здатність дисплея	2340 x 1080	1280 x 800
Макс. роздільна здатність фотокамери	1x 48 МП, 2x 24 МП	1x 16 МП
Запис відео	1K при 30FPS	1K при 30FPS
Відтворення відео	1080p при 60FPS	1080p при 60FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9	- H.264 - H.265
Аудіо	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G	LTE Cat. 12	LTE Cat. 5
Підтримка 5G	Немає	Немає
Швидкість завантаження	До 600 Мбіт/с	До 150 Мбіт/с
Швидкість завантаження	До 150 Мбіт/с	До 75 Мбіт/с
Wi-Fi	4	5
Bluetooth	4.2	4.1
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Загальна інформація

Дата анонсу	Січень 2019 року	Лютий 2016 року
Клас	Середній клас	Бюджетний