HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківHiSilicon Kirin 710F та Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 — два ARM-чипи різних поколінь. Kirin 710F вийшов у 2019 році, а Snapdragon 6 Gen 3 — у 2024. Snapdragon має новіший техпроцес 4 нм, вищі результати в бенчмарках і кращу продуктивність CPU та GPU. Однак Kirin 710F отримав високу оцінку енергоефективності. Розгляньмо їхні відмінності.
Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 значно перевершує HiSilicon Kirin 710F за продуктивністю CPU та GPU: його багатоядерний результат Geekbench 6 майже вдвічі вищий, а загальний бал AnTuTu 10 більш ніж удвічі. Snapdragon також має сучасніший техпроцес 4 нм, що забезпечує кращу енергоефективність. Kirin 710F, хоч і старіший, може бути прийнятним для базових завдань, але для ігор та важких додатків Snapdragon 6 Gen 3 — кращий вибір.
Основні відмінності
- Техпроцес: Snapdragon 6 Gen 3 виконано за техпроцесом 4 нм, тоді як Kirin 710F — 12 нм, що дає перевагу в енергоефективності.
- Продуктивність CPU: Snapdragon має вищі результати в бенчмарках: Single-Core Score 1021 проти 352, Multi-Core Score 2914 проти 1244.
- Продуктивність GPU: Загальний бал AnTuTu 10 у Snapdragon 570038 проти 251701, що свідчить про кращу графічну продуктивність.
- Енергоефективність: Kirin 710F має високий показник енергоефективності (100), але Snapdragon завдяки 4 нм техпроцесу має кращу теоретичну ефективність.
- Дата виходу: Snapdragon 6 Gen 3 новіший (2024 рік), що забезпечує підтримку сучасних технологій.
AnTuTu 10
| CPU | 89753 | 202383 |
| GPU | 34605 | 101092 |
| Memory | 56588 | 132781 |
| UX | 70755 | 133782 |
| Total score | 251701 | 570038 |
GeekBench 6
| Asset compression | 79.9 MB/sec | - |
| HTML 5 Browser | 41.8 pages/sec | - |
| PDF Renderer | 44.5 Mpixels/sec | - |
| Image detection | 13.1 images/sec | - |
| HDR | 49.1 Mpixels/sec | - |
| Background blur | 1.82 images/sec | - |
| Photo processing | 9.39 images/sec | - |
| Ray tracing | 2 Mpixels/sec | - |
3DMark
Центральний процесор
| Архітектура |
4x 2.2 ГГц – Cortex-A73 4x 1.7 ГГц – Cortex-A53 |
4x 2,4 ГГц – Cortex-A78 4x 1,8 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2200 МГц | 2400 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
| Кеш L1 | 256 КБ | - |
| Кеш L2 | 512 КБ | - |
| Кеш L3 | 1 МБ | - |
| Техпроцес | 12 нм | 4 нм |
| Кількість транзисторів | 5,5 млрд | - |
| TDP (Sustained) | 5 Вт | - |
| Виробництво | TSMC | Samsung |
Графічний прискорювач
| GPU | Mali-G51 MP4 | Adreno 710 |
| Архітектура | Bifrost 1st gen | Adreno 700 |
| Частота GPU | 1000 МГц | 940 МГц |
| Обчислювальних блоків | 4 | - |
| Шейдерних блоків | 16 | - |
| Всього шейдерів | 64 | - |
| FLOPS | 128 Гфлопс | 481.3 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Немає | Hexagon |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR4X | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 1866 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 2x 32 Біти | 2x 16 Біт |
| Об'єм | До 8 ГБ | До 12 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | eMMC 5.1, UFS 2.1 | UFS 2.2 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 2340 x 1080 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 48 МП, 2x 24 МП | 1x 200 МП |
| Запис відео | 1K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 1080p при 60FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Підтримка 4G | LTE Cat. 12 | LTE Cat. 18 |
| Підтримка 5G | Немає | Так |
| Швидкість завантаження | До 600 Мбіт/с | До 2900 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 150 Мбіт/с | До 1600 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 4 | 6 |
| Bluetooth | 4.2 | 5.2 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Січень 2019 року | Вересень 2024 року |
| Клас | Середній клас | Середній клас |