Який чип кращий для повсякденних завдань?

HiSilicon Kirin 710F забезпечує вищу продуктивність CPU, тому краще справляється з багатозадачністю та важкими додатками. Snapdragon 625 також достатній для базових завдань, але може поступатися в швидкості.

Який чип кращий для ігор?

За нашими даними, Snapdragon 625 має вищий бал продуктивності в іграх (4 проти 3), що може свідчити про кращу оптимізацію. Однак Kirin 710F має потужніший GPU за бенчмарками, тому для сучасних ігор він може бути кращим.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи отримали максимальну оцінку енергоефективності (100 балів). Snapdragon 625 виготовлений за 14-нм техпроцесом, а Kirin 710F — за 12-нм, тому Kirin 710F потенційно більш енергоефективний, але різниця незначна.

Який чип має кращі результати в бенчмарках?

HiSilicon Kirin 710F перевершує Snapdragon 625 в AnTuTu (251701 проти 167228) та Geekbench (Single-Core 352 проти 189, Multi-Core 1244 проти 862). Це робить його більш продуктивним вибором.

Чи варто вибирати Snapdragon 625 у 2024 році?

Snapdragon 625 вже застарів (2016 рік) і значно поступається Kirin 710F за продуктивністю. Якщо ви не обмежені бюджетом, краще обрати сучасніший чип, наприклад, Kirin 710F.

HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 625

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 710F та Qualcomm Snapdragon 625 — два популярних ARM-чипи, що використовувалися в смартфонах середнього цінового сегмента. Kirin 710F вийшов у 2019 році, тоді як Snapdragon 625 дебютував у 2016-му. Обидва чипи пропонують збалансовану продуктивність, але мають суттєві відмінності в архітектурі, техпроцесі та результатах тестів. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні характеристики, бенчмарки та енергоефективність, щоб допомогти вам зробити вибір.

HiSilicon Kirin 710F 39

Qualcomm Snapdragon 625 38

AnTuTu 10

CPU	89753	61394
GPU	34605	16162
Memory	56588	45586
UX	70755	44086
Total score	251701	167228

GeekBench 6

Asset compression	79.9 MB/sec	62.9 MB/sec
HTML 5 Browser	41.8 pages/sec	27.2 pages/sec
PDF Renderer	44.5 Mpixels/sec	27.4 Mpixels/sec
Image detection	13.1 images/sec	9.55 images/sec
HDR	49.1 Mpixels/sec	26.5 Mpixels/sec
Background blur	1.82 images/sec	1.19 images/sec
Photo processing	9.39 images/sec	6.81 images/sec
Ray tracing	2 Mpixels/sec	1.67 Mpixels/sec

3DMark

Stability	99%	-
Graphics test	3 FPS	1 FPS
Score	559	159

Центральний процесор

Архітектура	4x 2.2 ГГц – Cortex-A73 4x 1.7 ГГц – Cortex-A53	8x 2 ГГц – Cortex-A53
Кількість ядер	8	8
Частота	2200 МГц	2000 МГц
Набір інструкцій	ARMv8-A	ARMv8-A
Кеш L1	256 КБ	-
Кеш L2	512 КБ	-
Кеш L3	1 МБ	-
Техпроцес	12 нм	14 нм
Кількість транзисторів	5,5 млрд	2 млрд.
TDP (Sustained)	5 Вт	5 Вт
Виробництво	TSMC	Samsung

Графічний прискорювач

GPU	Mali-G51 MP4	Adreno 506
Архітектура	Bifrost 1st gen	Adreno 500
Частота GPU	1000 МГц	650 МГц
Обчислювальних блоків	4	1
Шейдерних блоків	16	96
Всього шейдерів	64	96
FLOPS	128 Гфлопс	124.8 Гфлопс
Версія Vulkan	1.3	1.0
Версія OpenCL	2.0	2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор

Немає

Hexagon 546

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті	LPDDR4X	LPDDR3
Частота пам'яті	1866 МГц	933 МГц
Шина	2x 32 Біти	1x 32 Біт
Об'єм	До 8 ГБ	До 8 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача	eMMC 5.1, UFS 2.1	eMMC 5.1
Макс. роздільна здатність дисплея	2340 x 1080	1900 x 1200
Макс. роздільна здатність фотокамери	1x 48 МП, 2x 24 МП	1x 24 МП, 2x 13 МП
Запис відео	1K при 30FPS	4K при 30FPS
Відтворення відео	1080p при 60FPS	4K при 30FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9	- H.264 - H.265
Аудіо	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G	LTE Cat. 12	LTE Cat. 7
Підтримка 5G	Немає	Немає
Швидкість завантаження	До 600 Мбіт/с	До 300 Мбіт/с
Швидкість завантаження	До 150 Мбіт/с	До 150 Мбіт/с
Wi-Fi	4	5
Bluetooth	4.2	4.1
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Загальна інформація

Дата анонсу	Січень 2019 року	Лютий 2016 року
Клас	Середній клас	Середній клас