Який чип кращий для ігор?

Qualcomm Snapdragon 778G значно кращий для ігор завдяки потужнішому GPU (Adreno 642L) та вищій продуктивності в AnTuTu (137882 проти 34605).

Чи варто вибирати Kirin 710F для бюджетного смартфона?

Так, Kirin 710F підходить для бюджетних пристроїв, де важлива енергоефективність та базова продуктивність, але він поступається Snapdragon 778G за швидкістю та функціями.

Який чип має кращу автономність?

Обидва чипи мають високу енергоефективність (100 балів), але Snapdragon 778G виготовлений за новішим 6-нм техпроцесом, що може забезпечити кращу автономність за однакових умов.

Чи підтримує Kirin 710F 5G?

Ні, Kirin 710F не підтримує 5G, тоді як Snapdragon 778G має вбудований 5G-модем.

Який чип має кращі результати в бенчмарках?

Snapdragon 778G значно випереджає Kirin 710F: AnTuTu 596371 проти 251701, Geekbench одноядерний 1017 проти 352, багатоядерний 2841 проти 1244.

HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 778G

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

У світі мобільних ARM-чипів HiSilicon Kirin 710F і Qualcomm Snapdragon 778G представляють різні покоління та цінові категорії. Kirin 710F, випущений у 2019 році, орієнтований на бюджетні пристрої, тоді як Snapdragon 778G (2021) – на середній клас із підтримкою 5G. Порівняймо їхні характеристики, продуктивність CPU/GPU, енергоефективність та результати бенчмарків, щоб визначити, який чип краще відповідає вашим потребам.

HiSilicon Kirin 710F 39

Qualcomm Snapdragon 778G 50

AnTuTu 10

CPU	89753	204611
GPU	34605	137882
Memory	56588	111603
UX	70755	142275
Total score	251701	596371

GeekBench 6

Asset compression	79.9 MB/sec	160 MB/sec
HTML 5 Browser	41.8 pages/sec	64.3 pages/sec
PDF Renderer	44.5 Mpixels/sec	97.1 Mpixels/sec
Image detection	13.1 images/sec	55.6 images/sec
HDR	49.1 Mpixels/sec	91.7 Mpixels/sec
Background blur	1.82 images/sec	11.1 images/sec
Photo processing	9.39 images/sec	20.3 images/sec
Ray tracing	2 Mpixels/sec	4.27 Mpixels/sec

3DMark

Stability	99%	99%
Graphics test	3 FPS	14 FPS
Score	559	2439

Центральний процесор

Архітектура	4x 2.2 ГГц – Cortex-A73 4x 1.7 ГГц – Cortex-A53	1x 2.4 ГГц – Kryo 670 Prime (Cortex-A78) 3x 2.4 ГГц – Kryo 670 Gold (Cortex-A78) 4x 1.8 ГГц – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
Кількість ядер	8	8
Частота	2200 МГц	2400 МГц
Набір інструкцій	ARMv8-A	ARMv8.4-A
Кеш L1	256 КБ	-
Кеш L2	512 КБ	2 МБ
Кеш L3	1 МБ	-
Техпроцес	12 нм	6 нм
Кількість транзисторів	5,5 млрд	-
TDP (Sustained)	5 Вт	5 Вт
Виробництво	TSMC	TSMC

Графічний прискорювач

GPU	Mali-G51 MP4	Adreno 642
Архітектура	Bifrost 1st gen	Adreno 600
Частота GPU	1000 МГц	550 МГц
Обчислювальних блоків	4	2
Шейдерних блоків	16	384
Всього шейдерів	64	768
FLOPS	128 Гфлопс	844 Гфлопс
Версія Vulkan	1.3	1.1
Версія OpenCL	2.0	2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор

Немає

Hexagon 770

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті	LPDDR4X	LPDDR5
Частота пам'яті	1866 МГц	3200 МГц
Шина	2x 32 Біти	2x 16 Біт
Об'єм	До 8 ГБ	До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача	eMMC 5.1, UFS 2.1	UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея	2340 x 1080	2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери	1x 48 МП, 2x 24 МП	1x 192 МП, 2x 36 МП
Запис відео	1K при 30FPS	4K при 30FPS
Відтворення відео	1080p при 60FPS	4K при 30FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9
Аудіо	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV	- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G	LTE Cat. 12	LTE Cat. 24
Підтримка 5G	Немає	Так
Швидкість завантаження	До 600 Мбіт/с	До 3700 Мбіт/с
Швидкість завантаження	До 150 Мбіт/с	До 1600 Мбіт/с
Wi-Fi	4	6
Bluetooth	4.2	5.2
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу	Січень 2019 року	Травень 2021 року
Клас	Середній клас	Середній клас