Оцінка Harakter — алгоритмічний показник за нормалізованими характеристиками й доступними бенчмарками, а не середній бал відгуків. «Немає даних» не означає нульову продуктивність. Для вибору перевіряйте також повноту тестів. Як формується оцінка

HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Порівнюємо два ARM-чипи: HiSilicon Kirin 710F, випущений у 2019 році, та новіший Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3, представлений у 2024. Обидва призначені для смартфонів середнього рівня, але суттєво різняться за продуктивністю, техпроцесом та енергоефективністю. Розглянемо ключові відмінності, результати бенчмарків та зробимо висновок, який чип краще підходить для сучасних завдань.

HiSilicon Kirin 710F HiSilicon Kirin 710F 30
vs
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 53

Короткий висновок. Snapdragon 7s Gen 3 значно перевершує Kirin 710F за продуктивністю CPU та GPU: його багатоядерний показник Geekbench майже в 2.5 рази вищий, а частота кадрів у бенчмарках GPU більш ніж у 3 рази краща. Крім того, новіший техпроцес (4 нм проти 12 нм) забезпечує кращу енергоефективність. Kirin 710F може бути актуальним лише для базових завдань, тоді як Snapdragon 7s Gen 3 пропонує набагато вищу продуктивність для ігор та багатозадачності.

Основні відмінності

  • Snapdragon 7s Gen 3 має значно вищий загальний бал AnTuTu (747952 проти 251701), що вказує на перевагу в усіх аспектах продуктивності.
  • У тесті Geekbench Single-Core Snapdragon набирає 1161 бал, тоді як Kirin 710F – лише 352, що свідчить про суттєво вищу швидкодію кожного ядра.
  • GPU Snapdragon 7s Gen 3 демонструє кращу продуктивність в іграх: частота кадрів у бенчмарках (наприклад, Background blur) в 6 разів вища (11.3 images/sec проти 1.82).
  • Техпроцес Snapdragon 7s Gen 3 (4 нм) забезпечує кращу енергоефективність порівняно з 12 нм у Kirin 710F, що означає менше нагрівання та довший час роботи від батареї.
  • Snapdragon 7s Gen 3 вийшов у 2024 році, тоді як Kirin 710F – у 2019, тому новіший чип підтримує сучасні стандарти зв'язку та AI-функції.

AnTuTu 10

CPU 89753 273741
GPU 34605 191365
Memory 56588 124261
UX 70755 158585
Total score 251701 747952
HiSilicon Kirin 710F 251701 Немає даних
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 Немає даних 747952

GeekBench 6

Asset compression 79.9 MB/sec 155.2 MB/sec
HTML 5 Browser 41.8 pages/sec 87.8 pages/sec
PDF Renderer 44.5 Mpixels/sec 115.6 Mpixels/sec
Image detection 13.1 images/sec 60.3 images/sec
HDR 49.1 Mpixels/sec 91.8 Mpixels/sec
Background blur 1.82 images/sec 11.3 images/sec
Photo processing 9.39 images/sec 26.4 images/sec
Ray tracing 2 Mpixels/sec 4.09 Mpixels/sec
Single-Core Score 352 1161
Multi-Core Score 1244 3104
Compute Score (GPU) 969 3957

3DMark

Stability 99% Немає даних
Graphics test 3 FPS Немає даних
Score 559 Немає даних
3DMark Wild Life Performance 559 Немає даних

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.2 ГГц – Cortex-A73
4x 1.7 ГГц – Cortex-A53 		1x 2.5 ГГц – Kryo Prime (Cortex-A720)
3x 2.4 ГГц – Kryo Gold (Cortex-A720)
4x 1.8 ГГц – Kryo Silver (Cortex-A520)
Кількість ядер 8 8
Частота 2200 МГц 2500 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8.6-A
Кеш L1 256 КБ Немає даних
Кеш L2 512 КБ Немає даних
Кеш L3 1 МБ Немає даних
Техпроцес 12 нм 4 нм
Кількість транзисторів 5,5 млрд Немає даних
TDP (Sustained) 5 Вт Немає даних
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Mali-G51 MP4 Adreno 810
Архітектура Bifrost 1st gen Adreno 800
Частота GPU 1000 МГц Немає даних
Обчислювальних блоків 4 Немає даних
Шейдерних блоків 16 Немає даних
Всього шейдерів 64 Немає даних
FLOPS 128 Гфлопс Немає даних
Версія Vulkan 1.3 Немає даних
Версія OpenCL 2.0 Немає даних
Версія DirectX Немає даних 12.1

Штучний інтелект

Нейронний процесор Немає Так

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR5
Частота пам'яті 1866 МГц 3200 МГц
Шина 2x 32 Біти 2x 16 Біт
Об'єм До 8 ГБ До 16 ГБ
Пропускна здатність Немає даних До 25.6 Гбіт/сек

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача eMMC 5.1, UFS 2.1 UFS 2.2, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 2340 x 1080 3360 x 1600
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 48 МП, 2x 24 МП 1x 200 МП
Запис відео 1K при 30FPS 4K при 30FPS
Відтворення відео 1080p при 60FPS 4K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9 		- H.264
- H.265
Аудіо - AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV 		- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 12 Немає даних
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 600 Мбіт/с До 2900 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 1600 Мбіт/с
Wi-Fi 4 6
Bluetooth 4.2 5.4
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Січень 2019 року Серпень 2024 року
Клас Середній клас Середній клас
Номер моделі Немає даних SM7635
Офіційний сайт Немає даних Сайт Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3

Оцінки за доступними даними

Продуктивність CPU

Швидкість роботи центрального процесора

HiSilicon Kirin 710F
43
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
53

Продуктивність в іграх

Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan

HiSilicon Kirin 710F
6
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
—

Енергоефективність

Рейтинг потенційної енергоефективності

HiSilicon Kirin 710F
40
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
—

Підсумкова оцінка Harakter

За групами з даними. Відсутні результати не прирівнюються до нуля.

HiSilicon Kirin 710F
30
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
53
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 значно кращий завдяки потужнішому GPU: результати в бенчмарках (наприклад, Image detection) в 4-6 разів вищі, що забезпечує плавну графіку в сучасних іграх.

Який чип енергоефективніший?

Snapdragon 7s Gen 3 виготовлений за техпроцесом 4 нм, що забезпечує вищу енергоефективність порівняно з 12 нм у Kirin 710F, тому він менше нагрівається та споживає менше енергії.

Чи варто купувати пристрій з Kirin 710F у 2024?

Kirin 710F застарів: його продуктивність CPU та GPU значно нижча, ніж у сучасних чипів. Для базових завдань (дзвінки, месенджери) він ще придатний, але для ігор та багатозадачності краще обрати Snapdragon 7s Gen 3.

Який чип має кращий AI-блок?

Snapdragon 7s Gen 3 має новіший AI-двигун, що підтримує сучасні AI-функції, тоді як Kirin 710F має обмежені можливості AI. Це впливає на швидкість обробки фото та голосових команд.

Чи підтримують чипи 5G?

Kirin 710F не підтримує 5G, тоді як Snapdragon 7s Gen 3 має вбудований модем 5G, що забезпечує швидший мобільний інтернет.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.