HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Порівнюємо два ARM-чипи: HiSilicon Kirin 710F, випущений у 2019 році, та новіший Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3, представлений у 2024. Обидва призначені для смартфонів середнього рівня, але суттєво різняться за продуктивністю, техпроцесом та енергоефективністю. Розглянемо ключові відмінності, результати бенчмарків та зробимо висновок, який чип краще підходить для сучасних завдань.

Короткий висновок. Snapdragon 7s Gen 3 значно перевершує Kirin 710F за продуктивністю CPU та GPU: його багатоядерний показник Geekbench майже в 2.5 рази вищий, а частота кадрів у бенчмарках GPU більш ніж у 3 рази краща. Крім того, новіший техпроцес (4 нм проти 12 нм) забезпечує кращу енергоефективність. Kirin 710F може бути актуальним лише для базових завдань, тоді як Snapdragon 7s Gen 3 пропонує набагато вищу продуктивність для ігор та багатозадачності.

Основні відмінності

  • Snapdragon 7s Gen 3 має значно вищий загальний бал AnTuTu (747952 проти 251701), що вказує на перевагу в усіх аспектах продуктивності.
  • У тесті Geekbench Single-Core Snapdragon набирає 1161 бал, тоді як Kirin 710F – лише 352, що свідчить про суттєво вищу швидкодію кожного ядра.
  • GPU Snapdragon 7s Gen 3 демонструє кращу продуктивність в іграх: частота кадрів у бенчмарках (наприклад, Background blur) в 6 разів вища (11.3 images/sec проти 1.82).
  • Техпроцес Snapdragon 7s Gen 3 (4 нм) забезпечує кращу енергоефективність порівняно з 12 нм у Kirin 710F, що означає менше нагрівання та довший час роботи від батареї.
  • Snapdragon 7s Gen 3 вийшов у 2024 році, тоді як Kirin 710F – у 2019, тому новіший чип підтримує сучасні стандарти зв'язку та AI-функції.

AnTuTu 10

CPU 89753 273741
GPU 34605 191365
Memory 56588 124261
UX 70755 158585
Total score 251701 747952

GeekBench 6

Asset compression 79.9 MB/sec 155.2 MB/sec
HTML 5 Browser 41.8 pages/sec 87.8 pages/sec
PDF Renderer 44.5 Mpixels/sec 115.6 Mpixels/sec
Image detection 13.1 images/sec 60.3 images/sec
HDR 49.1 Mpixels/sec 91.8 Mpixels/sec
Background blur 1.82 images/sec 11.3 images/sec
Photo processing 9.39 images/sec 26.4 images/sec
Ray tracing 2 Mpixels/sec 4.09 Mpixels/sec

3DMark

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.2 ГГц – Cortex-A73
4x 1.7 ГГц – Cortex-A53
1x 2.5 ГГц – Kryo Prime (Cortex-A720)
3x 2.4 ГГц – Kryo Gold (Cortex-A720)
4x 1.8 ГГц – Kryo Silver (Cortex-A520)
Кількість ядер 8 8
Частота 2200 МГц 2500 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8.6-A
Кеш L1 256 КБ -
Кеш L2 512 КБ -
Кеш L3 1 МБ -
Техпроцес 12 нм 4 нм
Кількість транзисторів 5,5 млрд -
TDP (Sustained) 5 Вт -
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Mali-G51 MP4 Adreno 810
Архітектура Bifrost 1st gen Adreno 800
Частота GPU 1000 МГц -
Обчислювальних блоків 4 -
Шейдерних блоків 16 -
Всього шейдерів 64 -
FLOPS 128 Гфлопс -
Версія Vulkan 1.3 -
Версія OpenCL 2.0 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Немає Так

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR5
Частота пам'яті 1866 МГц 3200 МГц
Шина 2x 32 Біти 2x 16 Біт
Об'єм До 8 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача eMMC 5.1, UFS 2.1 UFS 2.2, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 2340 x 1080 3360 x 1600
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 48 МП, 2x 24 МП 1x 200 МП
Запис відео 1K при 30FPS 4K при 30FPS
Відтворення відео 1080p при 60FPS 4K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
Аудіо - AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 12 -
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 600 Мбіт/с До 2900 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 1600 Мбіт/с
Wi-Fi 4 6
Bluetooth 4.2 5.4
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Січень 2019 року Серпень 2024 року
Клас Середній клас Середній клас

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 значно кращий завдяки потужнішому GPU: результати в бенчмарках (наприклад, Image detection) в 4-6 разів вищі, що забезпечує плавну графіку в сучасних іграх.

Який чип енергоефективніший?

Snapdragon 7s Gen 3 виготовлений за техпроцесом 4 нм, що забезпечує вищу енергоефективність порівняно з 12 нм у Kirin 710F, тому він менше нагрівається та споживає менше енергії.

Чи варто купувати пристрій з Kirin 710F у 2024?

Kirin 710F застарів: його продуктивність CPU та GPU значно нижча, ніж у сучасних чипів. Для базових завдань (дзвінки, месенджери) він ще придатний, але для ігор та багатозадачності краще обрати Snapdragon 7s Gen 3.

Який чип має кращий AI-блок?

Snapdragon 7s Gen 3 має новіший AI-двигун, що підтримує сучасні AI-функції, тоді як Kirin 710F має обмежені можливості AI. Це впливає на швидкість обробки фото та голосових команд.

Чи підтримують чипи 5G?

Kirin 710F не підтримує 5G, тоді як Snapdragon 7s Gen 3 має вбудований модем 5G, що забезпечує швидший мобільний інтернет.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.