HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Порівнюємо два ARM-чипи різних поколінь: HiSilicon Kirin 710F (2019) та Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 (2023). Kirin 710F був популярним у смартфонах середнього сегмента, тоді як Snapdragon 8 Gen 3 — флагманський процесор для найкращих пристроїв. Розглянемо їхні характеристики, результати бенчмарків та енергоефективність, щоб допомогти вам зробити вибір.

Короткий висновок. Snapdragon 8 Gen 3 значно перевершує Kirin 710F за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується результатами тестів: загальний бал AnTuTu 2 064 248 проти 251 701, а Geekbench 6 Single-Core 2193 проти 352. Однак Kirin 710F демонструє високу енергоефективність (100 балів), що може бути важливим для бюджетних пристроїв. Якщо вам потрібна максимальна продуктивність для ігор та важких завдань, обирайте Snapdragon 8 Gen 3. Для базових завдань і тривалої автономності Kirin 710F залишається гідним варіантом.

Основні відмінності

  • Продуктивність CPU: Snapdragon 8 Gen 3 має значно вищий Single-Core Score (2193) та Multi-Core Score (7304) порівняно з Kirin 710F (352 та 1244 відповідно).
  • Продуктивність GPU: Snapdragon 8 Gen 3 набирає 896 405 балів у тесті GPU AnTuTu, тоді як Kirin 710F — лише 34 605, що робить його набагато кращим для ігор.
  • Техпроцес: Snapdragon 8 Gen 3 виготовлений за 4-нм техпроцесом, що забезпечує вищу енергоефективність і продуктивність, тоді як Kirin 710F — за 12-нм.
  • AI-блок: Snapdragon 8 Gen 3 оснащений потужним AI-двигуном Hexagon, що підтримує сучасні AI-функції, тоді як Kirin 710F має базовий AI-блок.
  • Бенчмарки: Загальний бал AnTuTu Snapdragon 8 Gen 3 (2 064 248) майже у 8 разів вищий, ніж у Kirin 710F (251 701), що свідчить про колосальну різницю в продуктивності.

AnTuTu 10

CPU 89753 459625
GPU 34605 896405
Memory 56588 361762
UX 70755 346456
Total score 251701 2064248

GeekBench 6

Asset compression 79.9 MB/sec 288.3 MB/sec
HTML 5 Browser 41.8 pages/sec 198.1 pages/sec
PDF Renderer 44.5 Mpixels/sec 227.4 Mpixels/sec
Image detection 13.1 images/sec 174.5 images/sec
HDR 49.1 Mpixels/sec 238.2 Mpixels/sec
Background blur 1.82 images/sec 26.7 images/sec
Photo processing 9.39 images/sec 64.9 images/sec
Ray tracing 2 Mpixels/sec 7.38 Mpixels/sec

3DMark

Stability 99% -
Graphics test 3 FPS 101 FPS
Score 559 17000

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.2 ГГц – Cortex-A73
4x 1.7 ГГц – Cortex-A53
1x 3.3 ГГц – Cortex-X4
3x 3.15 ГГц – Cortex-A720
2x 2.96 ГГц – Cortex-A720
2x 2.27 ГГц – Cortex-A520
Кількість ядер 8 8
Частота 2200 МГц 3300 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv9.2-A
Кеш L1 256 КБ -
Кеш L2 512 КБ -
Кеш L3 1 МБ 12 МБ
Техпроцес 12 нм 4 нм
Кількість транзисторів 5,5 млрд -
TDP (Sustained) 5 Вт 6.3 Вт
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Mali-G51 MP4 Adreno 750
Архітектура Bifrost 1st gen Adreno 700
Частота GPU 1000 МГц 903 МГц
Обчислювальних блоків 4 2
Шейдерних блоків 16 1536
Всього шейдерів 64 3072
FLOPS 128 Гфлопс 2774 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Немає Hexagon

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR5X
Частота пам'яті 1866 МГц 4800 МГц
Шина 2x 32 Біти 4x 16 Біт
Об'єм До 8 ГБ До 24 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача eMMC 5.1, UFS 2.1 UFS 4.0
Макс. роздільна здатність дисплея 2340 x 1080 3840 x 2160
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 48 МП, 2x 24 МП 1x 200 МП
Запис відео 1K при 30FPS 8K при 30FPS, 4K при 120FPS
Відтворення відео 1080p при 60FPS 8K при 60FPS, 4K при 120FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- AV1
- VP8
- VP9
Аудіо - AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 12 LTE Cat. 24
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 600 Мбіт/с До 10000 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 3500 Мбіт/с
Wi-Fi 4 7
Bluetooth 4.2 5.4
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Січень 2019 року Жовтень 2023 року
Клас Середній клас Флагман

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

Snapdragon 8 Gen 3 значно потужніший за GPU та CPU, тому він набагато краще підходить для вимогливих ігор. Kirin 710F може впоратися з легкими іграми, але не з сучасними AAA-проектами.

Який чип більш енергоефективний?

Обидва чипи мають однаковий бал енергоефективності (100), але Snapdragon 8 Gen 3 виготовлений за новішим 4-нм техпроцесом, що забезпечує краще співвідношення продуктивності до енергоспоживання.

Чи варто купувати смартфон з Kirin 710F у 2025 році?

Kirin 710F підійде для базових завдань: дзвінки, месенджери, веб-серфінг. Однак для ігор та багатозадачності краще обрати пристрій на Snapdragon 8 Gen 3.

Який чип має кращий AI-блок?

Snapdragon 8 Gen 3 оснащений потужним AI-двигуном, що підтримує сучасні функції, як-от обробка зображень та голосові помічники. Kirin 710F має базовий AI-блок.

Який чип краще підтримує камери?

Snapdragon 8 Gen 3 підтримує сучасні ISP для високоякісних камер, включаючи запис відео 8K. Kirin 710F обмежений старішими стандартами, що впливає на якість фото та відео.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.