HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

У світі ARM-чипів конкуренція між виробниками не вщухає. Сьогодні порівнюємо HiSilicon Kirin 710F, випущений у 2019 році, та Qualcomm Snapdragon 888 Plus, представлений у 2021 році. Kirin 710F позиціонувався як чип середнього рівня, тоді як Snapdragon 888 Plus — флагманське рішення з підвищеною продуктивністю. Розглянемо ключові відмінності в CPU, GPU, техпроцесі, енергоефективності та результатах тестів, щоб визначити, який процесор краще відповідає вашим потребам.

HiSilicon Kirin 710F HiSilicon Kirin 710F 39
vs
Qualcomm Snapdragon 888 Plus Qualcomm Snapdragon 888 Plus 57

Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 888 Plus значно перевершує HiSilicon Kirin 710F за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами бенчмарків: загальний бал 959 410 проти 251 701. Snapdragon 888 Plus також має новіший техпроцес (5 нм проти 12 нм) та кращу підтримку AI. Однак Kirin 710F може бути енергоефективнішим у базових завданнях. Якщо вам потрібна максимальна продуктивність для ігор та важких додатків, Snapdragon 888 Plus — очевидний вибір. Для бюджетних пристроїв з прийнятною продуктивністю Kirin 710F все ще актуальний.

Основні відмінності

  • Загальна продуктивність: Snapdragon 888 Plus набирає 959 410 балів в AnTuTu, тоді як Kirin 710F — 251 701 бал, що свідчить про майже 4-кратну перевагу Snapdragon.
  • Продуктивність CPU: Snapdragon 888 Plus має одноядерний результат 1550 балів та багатоядерний 3887 балів, тоді як Kirin 710F — 352 та 1244 бали відповідно, що вказує на значно вищу обчислювальну потужність Snapdragon.
  • Графічна продуктивність: GPU Snapdragon 888 Plus набирає 298 689 балів в AnTuTu, що значно перевищує 34 605 балів Kirin 710F, забезпечуючи кращу ігрову продуктивність.
  • Техпроцес: Snapdragon 888 Plus виготовлений за техпроцесом 5 нм, що забезпечує кращу енергоефективність та тепловідведення порівняно з 12 нм техпроцесом Kirin 710F.
  • AI-можливості: Snapdragon 888 Plus має виділений AI-блок з вищою продуктивністю, що покращує обробку зображень та інші AI-завдання, тоді як Kirin 710F має базові AI-функції.

AnTuTu 10

CPU 89753 256163
GPU 34605 298689
Memory 56588 178503
UX 70755 225055
Total score 251701 959410

GeekBench 6

Asset compression 79.9 MB/sec 169.3 MB/sec
HTML 5 Browser 41.8 pages/sec 106.3 pages/sec
PDF Renderer 44.5 Mpixels/sec 140.4 Mpixels/sec
Image detection 13.1 images/sec 87.3 images/sec
HDR 49.1 Mpixels/sec 122.4 Mpixels/sec
Background blur 1.82 images/sec 14.2 images/sec
Photo processing 9.39 images/sec 36.2 images/sec
Ray tracing 2 Mpixels/sec 4.56 Mpixels/sec

3DMark

Stability 99% 99%
Graphics test 3 FPS 32 FPS
Score 559 5462

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.2 ГГц – Cortex-A73
4x 1.7 ГГц – Cortex-A53 		1x 2.995 ГГц – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 ГГц – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 ГГц – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
Кількість ядер 8 8
Частота 2200 МГц 2995 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8.4-A
Кеш L1 256 КБ 512 КБ
Кеш L2 512 КБ 1 МБ
Кеш L3 1 МБ 4 МБ
Техпроцес 12 нм 5 нм
Кількість транзисторів 5,5 млрд 10,3 млрд
TDP (Sustained) 5 Вт 8 Вт
Виробництво TSMC Samsung

Графічний прискорювач

GPU Mali-G51 MP4 Adreno 660
Архітектура Bifrost 1st gen Adreno 600
Частота GPU 1000 МГц 905 МГц
Обчислювальних блоків 4 2
Шейдерних блоків 16 512
Всього шейдерів 64 1024
FLOPS 128 Гфлопс 1853.4 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.1
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Немає Hexagon 780

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR5
Частота пам'яті 1866 МГц 3200 МГц
Шина 2x 32 Біти 4x 16 Біт
Об'єм До 8 ГБ До 24 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача eMMC 5.1, UFS 2.1 UFS 3.0, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 2340 x 1080 3840 x 2160
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 48 МП, 2x 24 МП 1x 200 МП, 2x 25 МП
Запис відео 1K при 30FPS 8K при 30FPS, 4K при 120FPS
Відтворення відео 1080p при 60FPS 8K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9 		- H.264
- H.265
- VP8
- VP9
Аудіо - AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV 		- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 12 LTE Cat. 22
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 600 Мбіт/с До 7500 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 3000 Мбіт/с
Wi-Fi 4 6
Bluetooth 4.2 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Січень 2019 року Червень 2021 року
Клас Середній клас Флагман

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

Qualcomm Snapdragon 888 Plus значно кращий для ігор завдяки потужнішому GPU та вищій частоті. Його графічна продуктивність майже в 9 разів вища за Kirin 710F за даними AnTuTu.

Чи варто купувати пристрій з Kirin 710F у 2025 році?

Kirin 710F підійде для базових завдань, таких як соціальні мережі та перегляд відео, але для сучасних ігор та важких додатків його продуктивність недостатня. Рекомендується розглянути новіші чипи.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однаковий бал енергоефективності (100), але Snapdragon 888 Plus використовує сучасніший 5 нм техпроцес, що забезпечує краще співвідношення продуктивності до енергоспоживання.

Який чип має кращу підтримку AI?

Snapdragon 888 Plus має виділений AI-блок з вищою продуктивністю, що дозволяє швидше обробляти завдання, пов'язані з машинним навчанням, наприклад, розпізнавання зображень.

Чи можна порівнювати ці чипи за ціною?

Ціна не вказана, але Snapdragon 888 Plus є флагманським чипом і зазвичай використовується в дорожчих пристроях, тоді як Kirin 710F — бюджетне рішення.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.