Який чип кращий для ігор: Kirin 710F чи Exynos 8895?

Samsung Exynos 8895 кращий для ігор завдяки потужнішому GPU (116845 балів проти 34605) та вищому рейтингу продуктивності в іграх (11 проти 3).

Чи варто обирати Kirin 710F через енергоефективність?

Обидва чипи мають однакову оцінку енергоефективності (100 балів), але Kirin 710F новіший, що може забезпечити кращу оптимізацію. Однак різниця незначна.

Який чип має вищу продуктивність CPU?

Exynos 8895 випереджає Kirin 710F за продуктивністю CPU: 15 балів проти 13, а також вищі результати в Geekbench (одноядерний 418 vs 352, багатоядерний 1429 vs 1244).

Чи підтримують ці чипи AI-функції?

Дані про AI-блок відсутні, але Kirin 710F, як новіший чип, може мати базову підтримку. Exynos 8895 також має AI-можливості, але точна інформація не наведена.

Який чип краще вибрати для повсякденних завдань?

Для повсякденних завдань обидва чипи достатні. Kirin 710F може бути більш енергоефективним, але Exynos 8895 забезпечує вищу продуктивність у важких сценаріях.

HiSilicon Kirin 710F vs Samsung Exynos 8895

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 710F та Samsung Exynos 8895 — два ARM-чипи, що представляють різні покоління та підходи до мобільної продуктивності. Kirin 710F вийшов у 2019 році, орієнтований на середній сегмент, тоді як Exynos 8895 дебютував у 2017 році як флагманське рішення. Порівняємо їх за ключовими параметрами: CPU, GPU, енергоефективністю та результатами тестів.

HiSilicon Kirin 710F 39

Samsung Exynos 8895 42

AnTuTu 10

CPU	89753	109916
GPU	34605	116845
Memory	56588	79336
UX	70755	66008
Total score	251701	372105

GeekBench 6

Asset compression	79.9 MB/sec	84.6 MB/sec
HTML 5 Browser	41.8 pages/sec	48.4 pages/sec
PDF Renderer	44.5 Mpixels/sec	51.2 Mpixels/sec
Image detection	13.1 images/sec	15.7 images/sec
HDR	49.1 Mpixels/sec	54.2 Mpixels/sec
Background blur	1.82 images/sec	2.94 images/sec
Photo processing	9.39 images/sec	10.7 images/sec
Ray tracing	2 Mpixels/sec	2.43 Mpixels/sec

3DMark

Центральний процесор

Архітектура	4x 2.2 ГГц – Cortex-A73 4x 1.7 ГГц – Cortex-A53	4x 2.314 ГГц – Exynos M2 4x 1.69 ГГц – Cortex-A53
Кількість ядер	8	8
Частота	2200 МГц	2314 МГц
Набір інструкцій	ARMv8-A	ARMv8.2-A
Кеш L1	256 КБ	-
Кеш L2	512 КБ	2 МБ
Кеш L3	1 МБ	-
Техпроцес	12 нм	10 нм
Кількість транзисторів	5,5 млрд	3 млрд.
TDP (Sustained)	5 Вт	5 Вт
Виробництво	TSMC	Samsung

Графічний прискорювач

GPU	Mali-G51 MP4	Mali-G71 MP20
Архітектура	Bifrost 1st gen	Bifrost 1st gen
Частота GPU	1000 МГц	546 МГц
Обчислювальних блоків	4	20
Шейдерних блоків	16	16
Всього шейдерів	64	320
FLOPS	128 Гфлопс	375 Гфлопс
Версія Vulkan	1.3	1.3
Версія OpenCL	2.0	2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор

Немає

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті	LPDDR4X	LPDDR4X
Частота пам'яті	1866 МГц	1800 МГц
Шина	2x 32 Біти	2x 32 Біти
Об'єм	До 8 ГБ	До 6 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача	eMMC 5.1, UFS 2.1	UFS 2.1
Макс. роздільна здатність дисплея	2340 x 1080	3840 x 2400
Макс. роздільна здатність фотокамери	1x 48 МП, 2x 24 МП	1x 28 МП, 2x 16 МП
Запис відео	1K при 30FPS	4K при 120FPS
Відтворення відео	1080p при 60FPS	4K при 120FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9	- H.264 - H.265 - VP9
Аудіо	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV	- 192 kHz/24 bit

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G	LTE Cat. 12	LTE Cat. 16
Підтримка 5G	Немає	Немає
Швидкість завантаження	До 600 Мбіт/с	До 1000 Мбіт/с
Швидкість завантаження	До 150 Мбіт/с	До 150 Мбіт/с
Wi-Fi	4	5
Bluetooth	4.2	5.0
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Загальна інформація

Дата анонсу	Січень 2019 року	Лютий 2017 року
Клас	Середній клас	Флагман