Який чип кращий для ігор: Kirin 710F чи Exynos 9825?

Samsung Exynos 9825 значно кращий для ігор завдяки вищій продуктивності GPU (бал продуктивності в іграх 14 проти 3) та вищим результатам у графічних тестах.

Який чип енергоефективніший?

HiSilicon Kirin 710F має вищий бал енергоефективності (100 проти 0), що свідчить про менше енергоспоживання, тому він може забезпечити довшу автономність.

Чи підтримують ці чипи AI-обчислення?

Обидва чипи мають AI-блоки, але Exynos 9825 має виділений нейронний процесор (NPU), що забезпечує кращу продуктивність у завданнях AI.

Який чип має вищу продуктивність CPU?

Samsung Exynos 9825 має вищу продуктивність CPU, про що свідчать вищі бали в Geekbench (одноядерний 669 проти 352, багатоядерний 2354 проти 1244).

Який чип новіший?

Samsung Exynos 9825 новіший, оскільки вийшов у серпні 2019 року, тоді як Kirin 710F — у січні 2019.

HiSilicon Kirin 710F vs Samsung Exynos 9825

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 710F та Samsung Exynos 9825 — це ARM-чипи, що використовуються в смартфонах середнього та преміум-класу. Kirin 710F, випущений у 2019 році, орієнтований на енергоефективність, тоді як Exynos 9825, представлений пізніше, пропонує вищу продуктивність. Порівняємо їх за ключовими параметрами: CPU, GPU, техпроцес, AI-блок та бенчмарки.

HiSilicon Kirin 710F 39

Samsung Exynos 9825 12

AnTuTu 10

CPU	89753	158428
GPU	34605	210726
Memory	56588	145135
UX	70755	131089
Total score	251701	645378

GeekBench 6

Asset compression	79.9 MB/sec	111.7 MB/sec
HTML 5 Browser	41.8 pages/sec	68.2 pages/sec
PDF Renderer	44.5 Mpixels/sec	66.5 Mpixels/sec
Image detection	13.1 images/sec	47.6 images/sec
HDR	49.1 Mpixels/sec	80.8 Mpixels/sec
Background blur	1.82 images/sec	7.44 images/sec
Photo processing	9.39 images/sec	21 images/sec
Ray tracing	2 Mpixels/sec	2.67 Mpixels/sec

3DMark

Stability	99%	97%
Graphics test	3 FPS	20 FPS
Score	559	3377

Центральний процесор

Архітектура	4x 2.2 ГГц – Cortex-A73 4x 1.7 ГГц – Cortex-A53	2x 2.73 ГГц – M4 2x 2.4 ГГц – Cortex-A75 4x 1.95 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер	8	8
Частота	2200 МГц	2730 МГц
Набір інструкцій	ARMv8-A	ARMv8.2-A
Кеш L1	256 КБ	-
Кеш L2	512 КБ	2 МБ
Кеш L3	1 МБ	-
Техпроцес	12 нм	7 нм
Кількість транзисторів	5,5 млрд	8,5 млрд
TDP (Sustained)	5 Вт	-
Виробництво	TSMC	Samsung

Графічний прискорювач

GPU	Mali-G51 MP4	Mali-G76 MP12
Архітектура	Bifrost 1st gen	Bifrost 3rd gen
Частота GPU	1000 МГц	754 МГц
Обчислювальних блоків	4	12
Шейдерних блоків	16	36
Всього шейдерів	64	432
FLOPS	128 Гфлопс	651.5 Гфлопс
Версія Vulkan	1.3	1.3
Версія OpenCL	2.0	2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор

Немає

Так

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті	LPDDR4X	LPDDR4X
Частота пам'яті	1866 МГц	2133 МГц
Шина	2x 32 Біти	4x 16 Біт
Об'єм	До 8 ГБ	До 12 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача	eMMC 5.1, UFS 2.1	UFS 2.1, UFS 3.0
Макс. роздільна здатність дисплея	2340 x 1080	3840 x 2400
Макс. роздільна здатність фотокамери	1x 48 МП, 2x 24 МП	1x 32 МП, 2x 16 МП
Запис відео	1K при 30FPS	8K при 30FPS, 4K при 120FPS
Відтворення відео	1080p при 60FPS	8K при 30FPS, 4K при 120FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9	- H.264 - H.265 - VP9
Аудіо	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G	LTE Cat. 12	LTE Cat. 20
Підтримка 5G	Немає	Так
Швидкість завантаження	До 600 Мбіт/с	До 2000 Мбіт/с
Швидкість завантаження	До 150 Мбіт/с	До 316 Мбіт/с
Wi-Fi	4	6
Bluetooth	4.2	5.0
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Загальна інформація

Дата анонсу	Січень 2019 року	Серпень 2019 року
Клас	Середній клас	Флагман