Оцінка Harakter — алгоритмічний показник за нормалізованими характеристиками й доступними бенчмарками, а не середній бал відгуків. «Немає даних» не означає нульову продуктивність. Для вибору перевіряйте також повноту тестів. Як формується оцінка

HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 1200

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 810 та MediaTek Dimensity 1200 — це два ARM-чипи, що представляють різні покоління та цінові категорії. Kirin 810 вийшов у 2019 році та орієнтований на середній сегмент, тоді як Dimensity 1200, представлений у 2021 році, належить до флагманської лінійки MediaTek. Порівняємо їх за ключовими параметрами: продуктивність CPU та GPU, техпроцес, енергоефективність, AI-блок та результати бенчмарків.

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 1200 значно перевершує HiSilicon Kirin 810 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в AnTuTu (771755 проти 429415) та Geekbench (одноядерний 1113 проти 770, багатоядерний 3172 проти 1983). Dimensity 1200 також демонструє кращу швидкість обробки даних, зокрема в стисненні, браузері та рендерингу. Обидва чипи мають однакову енергоефективність (100 балів), що свідчить про хорошу оптимізацію. Якщо вам потрібна максимальна продуктивність для ігор та важких завдань, Dimensity 1200 є очевидним вибором. Для базових завдань Kirin 810 також буде достатньо.

Основні відмінності

  • Загальна продуктивність: Dimensity 1200 набирає 771755 балів в AnTuTu, що значно вище за 429415 балів у Kirin 810.
  • Продуктивність CPU: Dimensity 1200 має одноядерний показник 1113 та багатоядерний 3172 в Geekbench, тоді як Kirin 810 — 770 та 1983 відповідно.
  • GPU та ігри: Dimensity 1200 отримує 19 балів за продуктивність в іграх, тоді як Kirin 810 лише 5 балів, що вказує на кращу графічну потужність.
  • Швидкість обробки даних: Dimensity 1200 швидше стискає файли (159.5 MB/s проти 97.9 MB/s), швидше рендерить PDF (135.9 Mpixels/s проти 54.9) та HDR (106.8 проти 59.1).
  • Енергоефективність: обидва чипи мають однаковий показник енергоефективності (100 балів), що свідчить про подібне споживання енергії.

AnTuTu 10

CPU 140335 227236
GPU 91897 211176
Memory 93192 152585
UX 103991 180758
Total score 429415 771755
HiSilicon Kirin 810 429415 Немає даних
MediaTek Dimensity 1200 Немає даних 771755

GeekBench 6

Asset compression 97.9 MB/sec 159.5 MB/sec
HTML 5 Browser 48.9 pages/sec 94.9 pages/sec
PDF Renderer 54.9 Mpixels/sec 135.9 Mpixels/sec
Image detection 38.5 images/sec 60.2 images/sec
HDR 59.1 Mpixels/sec 106.8 Mpixels/sec
Background blur 5.8 images/sec 9.41 images/sec
Photo processing 17.9 images/sec 31.7 images/sec
Ray tracing 2.95 Mpixels/sec 4.48 Mpixels/sec
Single-Core Score 770 1113
Multi-Core Score 1983 3172
Compute Score (GPU) 2580 5177

3DMark

Stability 99% 81%
Graphics test 8 FPS 27 FPS
Score 1421 4520
3DMark Wild Life Performance 1421 4520

Ігри

PUBG Mobile 30 FPS
[High]
68 FPS
[Ultra]
Call of Duty: Mobile 41 FPS
[Ultra]
60 FPS
[High]
Fortnite 29 FPS
[Medium]
28 FPS
[Low]
Shadowgun Legends 43 FPS
[Ultra]
71 FPS
[Ultra]
World of Tanks Blitz 59 FPS
[Ultra]
88 FPS
[Ultra]
Mobile Legends: Bang Bang 60 FPS
[Ultra]
60 FPS
[Ultra]
Смартфон Huawei Honor 9X
1080 x 2340
Oppo Realme GT Neo
1080 x 2400
Genshin Impact Немає даних 51 FPS
[Ultra]

Центральний процесор

Архітектура 2x 2.27 ГГц – Cortex-A76
6x 1.9 ГГц – Cortex-A55
1x 3 ГГц – Cortex-A78
3x 2.6 ГГц – Cortex-A78
4x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2270 МГц 3000 МГц
Набір інструкцій ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Кеш L1 256 КБ 32 КБ
Кеш L2 1 МБ 320 КБ
Техпроцес 7 нм 6 нм
Кількість транзисторів 6,9 млрд Немає даних
TDP (Sustained) 5 Вт 4,3 Вт
Кеш L3 Немає даних 8 МБ
Виробництво Немає даних TSMC

Графічний прискорювач

GPU Mali-G52 MP6 Mali-G77 MP9
Архітектура Bifrost 2nd gen Valhall 1st gen
Частота GPU 820 МГц 850 МГц
Обчислювальних блоків 6 9
Шейдерних блоків 24 64
Всього шейдерів 144 576
FLOPS 236.2 Гфлопс 979.2 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Так MediaTek APU 3.0
Продуктивність NPU Немає даних 4.5 ТОПС

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR4X
Частота пам'яті 2133 МГц 2133 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 31.78 Гбіт/сек До 34.1 Гбіт/сек
Об'єм До 8 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача eMMC 5.1, UFS 2.1 UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 48 МП, 2x 20 МП 1x 200 МП, 2x 32 МП
Запис відео 1K при 30FPS 4K при 60FPS
Відтворення відео 1080p при 60FPS 4K при 60FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- H.264
- H.265
- AV1
- VP9
Аудіо - AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 12 LTE Cat. 19
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 600 Мбіт/с До 4700 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi 6 6
Bluetooth 5.0 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Модем Немає даних Helio M70

Загальна інформація

Дата анонсу Червень 2019 року Січень 2021 року
Клас Середній клас Флагман
Номер моделі Hi6280 MT6893
Офіційний сайт Сайт HiSilicon Kirin 810 Сайт MediaTek Dimensity 1200

Оцінки за доступними даними

Продуктивність CPU

Швидкість роботи центрального процесора

Продуктивність в іграх

Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan

Енергоефективність

Рейтинг потенційної енергоефективності

Підсумкова оцінка Harakter

За групами з даними. Відсутні результати не прирівнюються до нуля.

FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

MediaTek Dimensity 1200 значно потужніший завдяки вищій продуктивності GPU (19 балів проти 5), що забезпечує плавніший геймплей у вимогливих іграх.

Чи варто обирати Kirin 810 у 2024 році?

Kirin 810 все ще може впоратися з базовими завданнями, але для сучасних додатків та ігор краще обрати Dimensity 1200 або новіший чип.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однаковий показник енергоефективності (100 балів), тому вони приблизно рівні за споживанням енергії.

Який чип має кращий AI-блок?

Дані не надають прямих показників AI-блоку, але Dimensity 1200, як новіший чип, зазвичай має покращені можливості AI.

Чи підтримують ці чипи 5G?

HiSilicon Kirin 810 не має вбудованого 5G-модема, тоді як MediaTek Dimensity 1200 підтримує 5G.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.