Який чип кращий для ігор?

Обидва чипи мають однакову оцінку продуктивності в іграх (5 балів). Kirin 810 має вищий GPU-бал в AnTuTu (91897 проти 62257), що може забезпечити кращу графічну продуктивність.

Який чип більш енергоефективний?

За даними тестів, HiSilicon Kirin 810 має значно вищу енергоефективність (100 балів) порівняно з MediaTek Dimensity 6100 Plus (0 балів).

Чи варто вибирати Dimensity 6100 Plus через новіший техпроцес?

Новіший техпроцес (6 нм) теоретично забезпечує кращу енергоефективність, але тести показують, що Kirin 810 (7 нм) має кращі показники. Однак Dimensity 6100 Plus підтримує новіші стандарти зв'язку.

Який чип має кращий AI-блок?

Kirin 810 має вбудований AI-блок (Da Vinci), що забезпечує кращу продуктивність у задачах, пов'язаних зі штучним інтелектом. Dimensity 6100 Plus також має AI-прискорювач, але точні порівняння відсутні.

Який чип обрати для повсякденних завдань?

Обидва чипи добре справляються з повсякденними завданнями. Kirin 810 має вищу продуктивність CPU та пам'яті, що може забезпечити більш плавну роботу в багатозадачному режимі.

HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 810 та MediaTek Dimensity 6100 Plus — два ARM-чипи, що належать до різних поколінь. Kirin 810 вийшов у 2019 році, тоді як Dimensity 6100 Plus — у 2023-му. Обидва орієнтовані на середній сегмент смартфонів, але мають відмінності в архітектурі, техпроцесі та підтримці сучасних технологій. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні характеристики, результати бенчмарків та енергоефективність, щоб допомогти вам зробити вибір.

HiSilicon Kirin 810 41

MediaTek Dimensity 6100 Plus 8

AnTuTu 10

CPU	140335	132053
GPU	91897	62257
Memory	93192	88216
UX	103991	110386
Total score	429415	392912

GeekBench 6

Asset compression	97.9 MB/sec	93.6 MB/sec
HTML 5 Browser	48.9 pages/sec	49 pages/sec
PDF Renderer	54.9 Mpixels/sec	66.7 Mpixels/sec
Image detection	38.5 images/sec	38.2 images/sec
HDR	59.1 Mpixels/sec	61.2 Mpixels/sec
Background blur	5.8 images/sec	5.65 images/sec
Photo processing	17.9 images/sec	17.5 images/sec
Ray tracing	2.95 Mpixels/sec	2.93 Mpixels/sec

3DMark

Ігри

Центральний процесор

Архітектура	2x 2.27 ГГц – Cortex-A76 6x 1.9 ГГц – Cortex-A55	2x 2.2 ГГц – Cortex-A76 6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер	8	8
Частота	2270 МГц	2200 МГц
Набір інструкцій	ARMv8.2-A	ARMv8.2-A
Кеш L1	256 КБ	512 КБ
Кеш L2	1 МБ	1 МБ
Техпроцес	7 нм	6 нм
Кількість транзисторів	6,9 млрд	-
TDP (Sustained)	5 Вт	-

Графічний прискорювач

GPU	Mali-G52 MP6	Mali-G57 MP2
Архітектура	Bifrost 2nd gen	Valhall 1st gen
Частота GPU	820 МГц	950 МГц
Обчислювальних блоків	6	2
Шейдерних блоків	24	64
Всього шейдерів	144	128
FLOPS	236.2 Гфлопс	243.2 Гфлопс
Версія Vulkan	1.3	1.3
Версія OpenCL	2.0	2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор

Так

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті	LPDDR4X	LPDDR4X
Частота пам'яті	2133 МГц	2133 МГц
Шина	4x 16 Біт	2x 16 Біт
Пропускна здатність	До 31.78 Гбіт/сек	До 17,07 Гбіт/с
Об'єм	До 8 ГБ	До 12 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача	eMMC 5.1, UFS 2.1	UFS 2.2
Макс. роздільна здатність дисплея	3840 x 2160	2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери	1x 48 МП, 2x 20 МП	1x 108 МП, 2x 16 МП
Запис відео	1K при 30FPS	2K при 30FPS
Відтворення відео	1080p при 60FPS	2K при 30FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265	- H.264 - H.265 - VP9
Аудіо	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV	- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G	LTE Cat. 12	-
Підтримка 5G	Немає	Так
Швидкість завантаження	До 600 Мбіт/с	До 3300 Мбіт/с
Швидкість завантаження	До 150 Мбіт/с	-
Wi-Fi	6	5
Bluetooth	5.0	5.2
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу	Червень 2019 року	Липень 2023 року
Клас	Середній клас	Середній клас
Номер моделі	Hi6280	MT6835, MT6835V/ZA, MT8755V/TZB
Офіційний сайт	Сайт HiSilicon Kirin 810	Сайт MediaTek Dimensity 6100 Plus