Який чип кращий для ігор?

За результатами бенчмарків, Kirin 810 має вищий GPU-бал, що може забезпечити кращу продуктивність в іграх. Однак Dimensity 6300 має новіший техпроцес, що може вплинути на стабільність та енергоспоживання під навантаженням.

Який чип більш енергоефективний?

За даними рейтингу, Kirin 810 має значно вищий бал енергоефективності (100 проти 0 у Dimensity 6300), що свідчить про кращу автономність пристроїв на його основі.

Чи варто купувати смартфон з Kirin 810 у 2024 році?

Kirin 810 все ще здатен виконувати повсякденні завдання, але його продуктивність може бути нижчою за сучасні чипи. Якщо бюджет обмежений, він може бути прийнятним варіантом, але Dimensity 6300 пропонує кращу підтримку нових технологій.

Який чип має кращий AI-блок?

Обидва чипи мають AI-блоки, але точні порівняння відсутні. Kirin 810 має власний NPU, тоді як Dimensity 6300 використовує APU. В реальних сценаріях різниця може бути незначною.

Який чип краще підходить для щоденного використання?

Обидва чипи забезпечують плавну роботу інтерфейсу та додатків. Dimensity 6300 має перевагу в новіших технологіях (наприклад, 5G), тоді як Kirin 810 може бути більш енергоефективним. Вибір залежить від ваших пріоритетів.

HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 6300

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 810 та MediaTek Dimensity 6300 — два ARM-чипи, які використовуються в смартфонах середнього рівня. Kirin 810 вийшов у 2019 році, тоді як Dimensity 6300 — значно свіжіший, представлений у 2024. Обидва чипи мають схожі показники в бенчмарках, але різняться за техпроцесом, енергоефективністю та підтримкою сучасних технологій. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові відмінності, щоб допомогти вам обрати оптимальний варіант.

HiSilicon Kirin 810 41

MediaTek Dimensity 6300 8

AnTuTu 10

CPU	140335	136295
GPU	91897	70305
Memory	93192	97764
UX	103991	119605
Total score	429415	423969

GeekBench 6

Asset compression	97.9 MB/sec	99.6 MB/sec
HTML 5 Browser	48.9 pages/sec	48.9 pages/sec
PDF Renderer	54.9 Mpixels/sec	71.6 Mpixels/sec
Image detection	38.5 images/sec	38.1 images/sec
HDR	59.1 Mpixels/sec	62.6 Mpixels/sec
Background blur	5.8 images/sec	5.99 images/sec
Photo processing	17.9 images/sec	17.7 images/sec
Ray tracing	2.95 Mpixels/sec	2.86 Mpixels/sec

3DMark

Ігри

Центральний процесор

Архітектура	2x 2.27 ГГц – Cortex-A76 6x 1.9 ГГц – Cortex-A55	2x 2,4 ГГц – Cortex-A76 6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер	8	8
Частота	2270 МГц	2400 МГц
Набір інструкцій	ARMv8.2-A	ARMv8.2-A
Кеш L1	256 КБ	512 КБ
Кеш L2	1 МБ	1 МБ
Техпроцес	7 нм	6 нм
Кількість транзисторів	6,9 млрд	-
TDP (Sustained)	5 Вт	-

Графічний прискорювач

GPU	Mali-G52 MP6	Mali-G57 MP2
Архітектура	Bifrost 2nd gen	Valhall 1st gen
Частота GPU	820 МГц	1072 МГц
Обчислювальних блоків	6	2
Шейдерних блоків	24	64
Всього шейдерів	144	128
FLOPS	236.2 Гфлопс	274 Гфлопс
Версія Vulkan	1.3	1.3
Версія OpenCL	2.0	2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор

Так

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті	LPDDR4X	LPDDR4X
Частота пам'яті	2133 МГц	2133 МГц
Шина	4x 16 Біт	2x 16 Біт
Пропускна здатність	До 31.78 Гбіт/сек	До 17,07 Гбіт/с
Об'єм	До 8 ГБ	До 12 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача	eMMC 5.1, UFS 2.1	UFS 2.2
Макс. роздільна здатність дисплея	3840 x 2160	2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери	1x 48 МП, 2x 20 МП	1x 108 МП, 2x 16 МП
Запис відео	1K при 30FPS	2K при 30FPS
Відтворення відео	1080p при 60FPS	2K при 30FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265	- H.264 - H.265 - VP9
Аудіо	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV	- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G	LTE Cat. 12	-
Підтримка 5G	Немає	Так
Швидкість завантаження	До 600 Мбіт/с	До 3300 Мбіт/с
Швидкість завантаження	До 150 Мбіт/с	-
Wi-Fi	6	5
Bluetooth	5.0	5.2
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу	Червень 2019 року	Квітень 2024 року
Клас	Середній клас	Середній клас
Номер моделі	Hi6280	MT6835T
Офіційний сайт	Сайт HiSilicon Kirin 810	Сайт MediaTek Dimensity 6300