HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 700

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 810 та MediaTek Dimensity 700 — два популярних ARM-чипи для смартфонів середнього рівня. Kirin 810 вийшов у 2019 році, тоді як Dimensity 700 дебютував у 2020-му. Обидва чипи пропонують хороший баланс продуктивності та енергоефективності, але мають різні архітектури та можливості. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні характеристики, результати бенчмарків та основні відмінності, щоб допомогти вам визначити, який чип краще відповідає вашим потребам.

Короткий висновок. HiSilicon Kirin 810 та MediaTek Dimensity 700 мають однаковий загальний рейтинг (41 бал), але Kirin 810 демонструє дещо вищу продуктивність CPU та GPU за результатами бенчмарків. У тесті AnTuTu 10 Kirin 810 набирає 429 415 балів проти 387 201 у Dimensity 700, а в Geekbench 6 однокореневий результат Kirin 810 становить 770 балів, тоді як у Dimensity 700 — 711. Обидва чипи мають однакову енергоефективність (100 балів), що робить їх рівними за автономністю. Якщо вам потрібна максимальна продуктивність, Kirin 810 може бути кращим вибором, але Dimensity 700 також забезпечує гідну швидкодію для повсякденних завдань.

Основні відмінності

  • HiSilicon Kirin 810 має вищий загальний бал в AnTuTu 10 (429 415) порівняно з MediaTek Dimensity 700 (387 201).
  • У Geekbench 6 однокореневий результат Kirin 810 (770 балів) перевищує показник Dimensity 700 (711 балів), що свідчить про кращу продуктивність одного ядра.
  • Багатокореневий тест Geekbench 6 також на користь Kirin 810: 1983 бали проти 1783 у Dimensity 700.
  • Графічна продуктивність Kirin 810 вища: GPU-тест AnTuTu показує 91 897 балів, тоді як у Dimensity 700 — 75 727 балів.
  • MediaTek Dimensity 700 вийшов на рік пізніше (2020) і має підтримку 5G, чого немає у Kirin 810.

AnTuTu 10

CPU 140335 127183
GPU 91897 75727
Memory 93192 90997
UX 103991 93294
Total score 429415 387201

GeekBench 6

Asset compression 97.9 MB/sec 95.7 MB/sec
HTML 5 Browser 48.9 pages/sec 47.7 pages/sec
PDF Renderer 54.9 Mpixels/sec 66.2 Mpixels/sec
Image detection 38.5 images/sec 33.9 images/sec
HDR 59.1 Mpixels/sec 56.3 Mpixels/sec
Background blur 5.8 images/sec 4.22 images/sec
Photo processing 17.9 images/sec 15.3 images/sec
Ray tracing 2.95 Mpixels/sec 2.64 Mpixels/sec

3DMark

Stability 99% 99%
Graphics test 8 FPS 7 FPS
Score 1421 1194

Ігри

PUBG Mobile 30 FPS
[High]
51 FPS
[Low]
Call of Duty: Mobile 41 FPS
[Ultra]
37 FPS
[Medium]
Fortnite 29 FPS
[Medium]
25 FPS
[Low]
Shadowgun Legends 43 FPS
[Ultra]
59 FPS
[Low]
World of Tanks Blitz 59 FPS
[Ultra]
52 FPS
[Ultra]
Mobile Legends: Bang Bang 60 FPS
[Ultra]
56 FPS
[Ultra]
Смартфон Huawei Honor 9X
1080 x 2340
Xiaomi Poco M3 Pro
1080 x 2400

Центральний процесор

Архітектура 2x 2.27 ГГц – Cortex-A76
6x 1.9 ГГц – Cortex-A55
2x 2.2 ГГц – Cortex-A76
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2270 МГц 2200 МГц
Набір інструкцій ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Кеш L1 256 КБ 512 КБ
Кеш L2 1 МБ 1 МБ
Техпроцес 7 нм 7 нм
Кількість транзисторів 6,9 млрд -
TDP (Sustained) 5 Вт 6 Вт

Графічний прискорювач

GPU Mali-G52 MP6 Mali-G57 MP2
Архітектура Bifrost 2nd gen Valhall 1st gen
Частота GPU 820 МГц 950 МГц
Обчислювальних блоків 6 2
Шейдерних блоків 24 64
Всього шейдерів 144 128
FLOPS 236.2 Гфлопс 243.2 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Так Так

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR4X
Частота пам'яті 2133 МГц 2133 МГц
Шина 4x 16 Біт 2x 16 Біт
Пропускна здатність До 31.78 Гбіт/сек До 17,07 Гбіт/с
Об'єм До 8 ГБ До 12 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача eMMC 5.1, UFS 2.1 UFS 2.2
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 48 МП, 2x 20 МП 1x 64 МП, 2x 16 МП
Запис відео 1K при 30FPS 2K при 30FPS
Відтворення відео 1080p при 60FPS 2K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 12 LTE Cat. 18
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 600 Мбіт/с До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi 6 5
Bluetooth 5.0 5.1
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Червень 2019 року Листопад 2020 року
Клас Середній клас Середній клас
Номер моделі Hi6280 MT6833V/ZA
Офіційний сайт Сайт HiSilicon Kirin 810 Сайт MediaTek Dimensity 700

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор: HiSilicon Kirin 810 чи MediaTek Dimensity 700?

HiSilicon Kirin 810 має вищу продуктивність GPU (91 897 балів в AnTuTu проти 75 727), тому він краще підходить для ігор. Однак обидва чипи забезпечують прийнятну швидкодію для більшості мобільних ігор.

Який чип більш енергоефективний?

Обидва чипи мають однаковий показник енергоефективності (100 балів), тому їхнє енергоспоживання та автономність приблизно рівні.

Чи варто вибирати смартфон з MediaTek Dimensity 700 через підтримку 5G?

Так, якщо вам потрібна підтримка 5G, Dimensity 700 є кращим вибором, оскільки Kirin 810 не підтримує 5G. В іншому випадку продуктивність Kirin 810 вища.

Який чип має кращі результати в бенчмарках?

HiSilicon Kirin 810 показує вищі результати в AnTuTu 10 (429 415 проти 387 201) та Geekbench 6 (однокореневий 770 проти 711, багатокореневий 1983 проти 1783).

Який чип новіший?

MediaTek Dimensity 700 вийшов у листопаді 2020 року, тоді як HiSilicon Kirin 810 — у червні 2019 року. Dimensity 700 є новішим чипом.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.