HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 7025

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 810 та MediaTek Dimensity 7025 — два ARM-чипи, що належать до різних поколінь. Kirin 810 вийшов у 2019 році, тоді як Dimensity 7025 — значно свіжіша модель 2024 року. Обидва орієнтовані на середній сегмент, але мають відмінності в техпроцесі, архітектурі CPU та GPU. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові характеристики, результати бенчмарків та енергоефективність, щоб допомогти вам обрати кращий варіант для вашого смартфона.

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 7025 випереджає HiSilicon Kirin 810 за загальною продуктивністю: його загальний бал в AnTuTu становить 488 915 проти 429 415 у Kirin 810. Dimensity 7025 також має вищі одно- та багатоядерні показники в Geekbench (1024/2472 проти 770/1983). Однак Kirin 810 демонструє кращу енергоефективність (100 балів проти 0), що може забезпечити довший час автономної роботи. Якщо вам потрібна максимальна продуктивність — обирайте Dimensity 7025, але якщо енергоефективність критична, Kirin 810 може бути кращим вибором.

Основні відмінності

  • Продуктивність CPU: Dimensity 7025 має вищий одноядерний (1024 проти 770) та багатоядерний (2472 проти 1983) бали Geekbench.
  • Графіка: GPU Dimensity 7025 набирає 77 821 бал в AnTuTu, тоді як GPU Kirin 810 — 91 897 балів, що свідчить про кращу графічну продуктивність у Kirin.
  • Енергоефективність: Kirin 810 отримує 100 балів за енергоефективність, тоді як Dimensity 7025 — 0, що вказує на перевагу Kirin у цьому аспекті.
  • Техпроцес: Dimensity 7025 виготовлено за новішим техпроцесом (6 нм), що має забезпечувати кращу енергоефективність, але дані показують зворотне.
  • Загальна продуктивність: Dimensity 7025 набирає 488 915 балів в AnTuTu проти 429 415 у Kirin 810, що робить його швидшим у більшості завдань.

AnTuTu 10

CPU 140335 161084
GPU 91897 77821
Memory 93192 108351
UX 103991 141659
Total score 429415 488915

GeekBench 6

Asset compression 97.9 MB/sec 122.6 MB/sec
HTML 5 Browser 48.9 pages/sec 64.2 pages/sec
PDF Renderer 54.9 Mpixels/sec 95.3 Mpixels/sec
Image detection 38.5 images/sec 47.9 images/sec
HDR 59.1 Mpixels/sec 77.1 Mpixels/sec
Background blur 5.8 images/sec 7.74 images/sec
Photo processing 17.9 images/sec 24.3 images/sec
Ray tracing 2.95 Mpixels/sec 3.36 Mpixels/sec

3DMark

Ігри

Центральний процесор

Архітектура 2x 2.27 ГГц – Cortex-A76
6x 1.9 ГГц – Cortex-A55
2x 2,5 ГГц – Cortex-A78
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2270 МГц 2500 МГц
Набір інструкцій ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Кеш L1 256 КБ -
Кеш L2 1 МБ -
Техпроцес 7 нм 6 нм
Кількість транзисторів 6,9 млрд 10 млрд
TDP (Sustained) 5 Вт -

Графічний прискорювач

GPU Mali-G52 MP6 IMG BXM-8-256
Архітектура Bifrost 2nd gen PowerVR IMG GPU
Частота GPU 820 МГц 950 МГц
Обчислювальних блоків 6 8
Шейдерних блоків 24 18
Всього шейдерів 144 144
FLOPS 236.2 Гфлопс 274 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 3.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Так Так

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR5
Частота пам'яті 2133 МГц 3200 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 31.78 Гбіт/сек До 51,2 Гбіт/с
Об'єм До 8 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача eMMC 5.1, UFS 2.1 UFS 2.2, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 48 МП, 2x 20 МП 1x 200 МП
Запис відео 1K при 30FPS 2K при 30FPS
Відтворення відео 1080p при 60FPS 2K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 12 LTE Cat. 18
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 600 Мбіт/с До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi 6 5
Bluetooth 5.0 5.3
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Червень 2019 року Квітень 2024 року
Клас Середній клас Середній клас
Номер моделі Hi6280 -
Офіційний сайт Сайт HiSilicon Kirin 810 Сайт MediaTek Dimensity 7025

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

HiSilicon Kirin 810 має вищий бал GPU в AnTuTu (91 897 проти 77 821), що може забезпечити кращу графічну продуктивність в іграх, хоча Dimensity 7025 має новішу архітектуру.

Який процесор енергоефективніший?

За наявними даними, Kirin 810 має значно вищий показник енергоефективності (100 балів проти 0), що може означати менше енергоспоживання та довший час роботи від батареї.

Чи варто купувати смартфон з Dimensity 7025 замість Kirin 810?

Так, якщо вам потрібна вища загальна продуктивність (AnTuTu 488 915 проти 429 415) та новіший техпроцес. Однак, якщо енергоефективність важливіша, Kirin 810 може бути кращим.

Який чип має кращий AI-блок?

Дані про AI-блок не наведено, але Dimensity 7025, як новіший чип, ймовірно, має покращені можливості ШІ, хоча Kirin 810 також оснащений власним NPU.

Який чип кращий для повсякденних завдань?

Обидва чипи впораються з повсякденними завданнями, але Dimensity 7025 забезпечує вищу швидкодію в браузері та роботі з PDF (64,2 сторінки/с та 95,3 Мпікс/с проти 48,9 та 54,9 відповідно).

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.