HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 7030
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківHiSilicon Kirin 810 та MediaTek Dimensity 7030 – це ARM-чипи, які використовуються в смартфонах середнього класу. Kirin 810 вийшов у 2019 році, тоді як Dimensity 7030 – у 2023-му. Обидва пропонують хороший баланс продуктивності та енергоефективності, але мають суттєві відмінності в архітектурі, техпроцесі та можливостях AI. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні характеристики, результати бенчмарків та особливості, щоб допомогти вам визначити, який чип краще відповідає вашим потребам.
Короткий висновок. MediaTek Dimensity 7030 випереджає HiSilicon Kirin 810 за більшістю параметрів: він має вищі показники в AnTuTu (526856 проти 429415) та Geekbench (одноядерний 1024 проти 770, багатоядерний 2412 проти 1983). Dimensity 7030 також демонструє кращу продуктивність CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в тестах обробки зображень та рендерингу. Однак Kirin 810 має вищу оцінку енергоефективності (100 проти 0), що може бути важливим для автономності. Загалом, Dimensity 7030 є більш сучасним і потужним рішенням, тоді як Kirin 810 може бути кращим вибором для тих, хто ставить на перше місце енергоефективність.
Основні відмінності
- Продуктивність CPU: Dimensity 7030 має вищі одно- та багатоядерні показники в Geekbench (1024/2412 проти 770/1983), що свідчить про кращу обчислювальну потужність.
- Графіка: У тестах GPU (Asset compression, PDF Renderer) Dimensity 7030 показує вищі результати (119.7 MB/sec та 88 Mpixels/sec проти 97.9 MB/sec та 54.9 Mpixels/sec відповідно).
- Енергоефективність: Kirin 810 отримав 100 балів за енергоефективність, тоді як Dimensity 7030 – 0, що вказує на потенційно кращу автономність у Kirin 810.
- Техпроцес: Хоча точний техпроцес не вказано, Dimensity 7030 вийшов у 2023 році, що ймовірно означає більш сучасний техпроцес порівняно з Kirin 810 (2019 рік).
- AI-блок: Dimensity 7030 має вищий показник Image detection (45.9 images/sec проти 38.5), що свідчить про кращу продуктивність AI.
AnTuTu 10
| CPU | 140335 | 170700 |
| GPU | 91897 | 78883 |
| Memory | 93192 | 124940 |
| UX | 103991 | 152333 |
| Total score | 429415 | 526856 |
GeekBench 6
| Asset compression | 97.9 MB/sec | 119.7 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 48.9 pages/sec | 57.5 pages/sec |
| PDF Renderer | 54.9 Mpixels/sec | 88 Mpixels/sec |
| Image detection | 38.5 images/sec | 45.9 images/sec |
| HDR | 59.1 Mpixels/sec | 74.8 Mpixels/sec |
| Background blur | 5.8 images/sec | 7.3 images/sec |
| Photo processing | 17.9 images/sec | 21.9 images/sec |
| Ray tracing | 2.95 Mpixels/sec | 3.23 Mpixels/sec |
3DMark
Ігри
Центральний процесор
| Архітектура |
2x 2.27 ГГц – Cortex-A76 6x 1.9 ГГц – Cortex-A55 |
2x 2,5 ГГц – Cortex-A78 6x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2270 МГц | 2500 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
| Кеш L1 | 256 КБ | - |
| Кеш L2 | 1 МБ | - |
| Техпроцес | 7 нм | 6 нм |
| Кількість транзисторів | 6,9 млрд | - |
| TDP (Sustained) | 5 Вт | - |
Графічний прискорювач
| GPU | Mali-G52 MP6 | Mali-G610 MP3 |
| Архітектура | Bifrost 2nd gen | Valhall 3rd gen |
| Частота GPU | 820 МГц | 1000 МГц |
| Обчислювальних блоків | 6 | 3 |
| Шейдерних блоків | 24 | 128 |
| Всього шейдерів | 144 | 384 |
| FLOPS | 236.2 Гфлопс | 768 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Так | MediaTek APU 550 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR4X | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 2133 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 31.78 Гбіт/сек | До 51,2 Гбіт/с |
| Об'єм | До 8 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | eMMC 5.1, UFS 2.1 | UFS 2.1, UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 48 МП, 2x 20 МП | 1x 108МП, 2x 20МП |
| Запис відео | 1K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 1080p при 60FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Підтримка 4G | LTE Cat. 12 | LTE Cat. 18 |
| Підтримка 5G | Немає | Так |
| Швидкість завантаження | До 600 Мбіт/с | До 2770 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 150 Мбіт/с | До 1250 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| Bluetooth | 5.0 | 5.2 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Червень 2019 року | Вересень 2023 року |
| Клас | Середній клас | Середній клас |
| Номер моделі | Hi6280 | - |
| Офіційний сайт | Сайт HiSilicon Kirin 810 | Сайт MediaTek Dimensity 7030 |