HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 7050

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 810 та MediaTek Dimensity 7050 — два ARM-чипи, які представляють різні покоління мобільних процесорів. Kirin 810 вийшов у 2019 році, тоді як Dimensity 7050 — це сучасніше рішення 2023 року. Обидва чипи орієнтовані на середній сегмент, але мають відмінності в архітектурі, графічному прискорювачі та підтримці новітніх технологій. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові характеристики, продуктивність у бенчмарках та енергоефективність, щоб допомогти вам визначити, який чип краще відповідає вашим потребам.

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 7050 випереджає HiSilicon Kirin 810 за більшістю показників продуктивності. Загальний бал AnTuTu у Dimensity 7050 становить 581421 проти 429415 у Kirin 810, що свідчить про помітну перевагу. Обидва чипи мають однакову енергоефективність (100 балів), але Dimensity 7050 демонструє кращі результати в іграх (12 проти 5 балів) та продуктивності CPU (22 проти 19). Якщо вам потрібен сучасніший чип з вищою продуктивністю, Dimensity 7050 — кращий вибір. Однак Kirin 810 може бути достатнім для базових завдань і має нижчу ціну.

Основні відмінності

  • MediaTek Dimensity 7050 має вищий загальний бал AnTuTu (581421) порівняно з HiSilicon Kirin 810 (429415).
  • Dimensity 7050 перевершує Kirin 810 у продуктивності CPU: 22 бали проти 19.
  • Графічна продуктивність Dimensity 7050 значно вища: 12 балів проти 5 у Kirin 810.
  • Dimensity 7050 випущений у 2023 році, тоді як Kirin 810 — у 2019, що забезпечує підтримку новіших технологій.
  • Обидва чипи мають однакову енергоефективність (100 балів), що робить їх рівними за цим параметром.

AnTuTu 10

CPU 140335 167205
GPU 91897 116540
Memory 93192 150390
UX 103991 147286
Total score 429415 581421

GeekBench 6

Asset compression 97.9 MB/sec 122.4 MB/sec
HTML 5 Browser 48.9 pages/sec 60.8 pages/sec
PDF Renderer 54.9 Mpixels/sec 90.6 Mpixels/sec
Image detection 38.5 images/sec 45.7 images/sec
HDR 59.1 Mpixels/sec 70.8 Mpixels/sec
Background blur 5.8 images/sec 6.5 images/sec
Photo processing 17.9 images/sec 21.5 images/sec
Ray tracing 2.95 Mpixels/sec 3.32 Mpixels/sec

3DMark

Stability 99% -
Graphics test 8 FPS 13 FPS
Score 1421 2294

Ігри

Центральний процесор

Архітектура 2x 2.27 ГГц – Cortex-A76
6x 1.9 ГГц – Cortex-A55
2x 2,6 ГГц – Cortex-A78
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2270 МГц 2600 МГц
Набір інструкцій ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Кеш L1 256 КБ -
Кеш L2 1 МБ -
Техпроцес 7 нм 6 нм
Кількість транзисторів 6,9 млрд -
TDP (Sustained) 5 Вт 4 Вт

Графічний прискорювач

GPU Mali-G52 MP6 Mali-G68 MP4
Архітектура Bifrost 2nd gen Valhall 2nd gen
Частота GPU 820 МГц 800 МГц
Обчислювальних блоків 6 4
Шейдерних блоків 24 64
Всього шейдерів 144 256
FLOPS 236.2 Гфлопс 686 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Так MediaTek APU 550

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR5
Частота пам'яті 2133 МГц 3200 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 31.78 Гбіт/сек До 51,2 Гбіт/с
Об'єм До 8 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача eMMC 5.1, UFS 2.1 UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 48 МП, 2x 20 МП 1x 200 МП
Запис відео 1K при 30FPS 4K при 30FPS
Відтворення відео 1080p при 60FPS 4K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 12 LTE Cat. 18
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 600 Мбіт/с До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi 6 6
Bluetooth 5.0 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Червень 2019 року Травень 2023 року
Клас Середній клас Середній клас
Номер моделі Hi6280 MT6877, MT6877V/TTZA
Офіційний сайт Сайт HiSilicon Kirin 810 Сайт MediaTek Dimensity 7050

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор: Kirin 810 чи Dimensity 7050?

MediaTek Dimensity 7050 забезпечує кращу продуктивність в іграх (12 балів проти 5), що робить його більш придатним для сучасних ігор.

Чи варто оновлюватися з Kirin 810 на Dimensity 7050?

Так, якщо вам потрібна вища продуктивність CPU та GPU, а також підтримка новітніх стандартів, Dimensity 7050 буде значним покращенням.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однаковий показник енергоефективності (100 балів), тому вони рівні за цим параметром.

Чи підтримують ці чипи 5G?

MediaTek Dimensity 7050 має вбудований 5G-модем, тоді як HiSilicon Kirin 810 підтримує лише 4G.

Який чип кращий для повсякденних завдань?

Обидва чипи добре справляються з повсякденними завданнями, але Dimensity 7050 забезпечує більш плавну роботу завдяки вищій продуктивності CPU.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.