HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 7050
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківHiSilicon Kirin 810 та MediaTek Dimensity 7050 — два ARM-чипи, які представляють різні покоління мобільних процесорів. Kirin 810 вийшов у 2019 році, тоді як Dimensity 7050 — це сучасніше рішення 2023 року. Обидва чипи орієнтовані на середній сегмент, але мають відмінності в архітектурі, графічному прискорювачі та підтримці новітніх технологій. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові характеристики, продуктивність у бенчмарках та енергоефективність, щоб допомогти вам визначити, який чип краще відповідає вашим потребам.
Короткий висновок. MediaTek Dimensity 7050 випереджає HiSilicon Kirin 810 за більшістю показників продуктивності. Загальний бал AnTuTu у Dimensity 7050 становить 581421 проти 429415 у Kirin 810, що свідчить про помітну перевагу. Обидва чипи мають однакову енергоефективність (100 балів), але Dimensity 7050 демонструє кращі результати в іграх (12 проти 5 балів) та продуктивності CPU (22 проти 19). Якщо вам потрібен сучасніший чип з вищою продуктивністю, Dimensity 7050 — кращий вибір. Однак Kirin 810 може бути достатнім для базових завдань і має нижчу ціну.
Основні відмінності
- MediaTek Dimensity 7050 має вищий загальний бал AnTuTu (581421) порівняно з HiSilicon Kirin 810 (429415).
- Dimensity 7050 перевершує Kirin 810 у продуктивності CPU: 22 бали проти 19.
- Графічна продуктивність Dimensity 7050 значно вища: 12 балів проти 5 у Kirin 810.
- Dimensity 7050 випущений у 2023 році, тоді як Kirin 810 — у 2019, що забезпечує підтримку новіших технологій.
- Обидва чипи мають однакову енергоефективність (100 балів), що робить їх рівними за цим параметром.
AnTuTu 10
| CPU | 140335 | 167205 |
| GPU | 91897 | 116540 |
| Memory | 93192 | 150390 |
| UX | 103991 | 147286 |
| Total score | 429415 | 581421 |
| HiSilicon Kirin 810 | 429415 | Немає даних |
| MediaTek Dimensity 7050 | Немає даних | 581421 |
GeekBench 6
| Asset compression | 97.9 MB/sec | 122.4 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 48.9 pages/sec | 60.8 pages/sec |
| PDF Renderer | 54.9 Mpixels/sec | 90.6 Mpixels/sec |
| Image detection | 38.5 images/sec | 45.7 images/sec |
| HDR | 59.1 Mpixels/sec | 70.8 Mpixels/sec |
| Background blur | 5.8 images/sec | 6.5 images/sec |
| Photo processing | 17.9 images/sec | 21.5 images/sec |
| Ray tracing | 2.95 Mpixels/sec | 3.32 Mpixels/sec |
| Single-Core Score | 770 | 956 |
| Multi-Core Score | 1983 | 2343 |
| Compute Score (GPU) | 2580 | 2423 |
3DMark
| Stability | 99% | Немає даних |
| Graphics test | 8 FPS | 13 FPS |
| Score | 1421 | 2294 |
| 3DMark Wild Life Performance | 1421 | 2294 |
Ігри
| PUBG Mobile |
30 FPS [High] |
Немає даних |
| Call of Duty: Mobile |
41 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Fortnite |
29 FPS [Medium] |
Немає даних |
| Shadowgun Legends |
43 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| World of Tanks Blitz |
59 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Mobile Legends: Bang Bang |
60 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Смартфон |
Huawei Honor 9X 1080 x 2340 |
Немає даних |
Центральний процесор
| Архітектура |
2x 2.27 ГГц – Cortex-A76 6x 1.9 ГГц – Cortex-A55 |
2x 2,6 ГГц – Cortex-A78 6x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2270 МГц | 2600 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
| Кеш L1 | 256 КБ | Немає даних |
| Кеш L2 | 1 МБ | Немає даних |
| Техпроцес | 7 нм | 6 нм |
| Кількість транзисторів | 6,9 млрд | Немає даних |
| TDP (Sustained) | 5 Вт | 4 Вт |
| Виробництво | Немає даних | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Mali-G52 MP6 | Mali-G68 MP4 |
| Архітектура | Bifrost 2nd gen | Valhall 2nd gen |
| Частота GPU | 820 МГц | 800 МГц |
| Обчислювальних блоків | 6 | 4 |
| Шейдерних блоків | 24 | 64 |
| Всього шейдерів | 144 | 256 |
| FLOPS | 236.2 Гфлопс | 686 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Так | MediaTek APU 550 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR4X | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 2133 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 31.78 Гбіт/сек | До 51,2 Гбіт/с |
| Об'єм | До 8 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | eMMC 5.1, UFS 2.1 | UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 48 МП, 2x 20 МП | 1x 200 МП |
| Запис відео | 1K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 1080p при 60FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Підтримка 4G | LTE Cat. 12 | LTE Cat. 18 |
| Підтримка 5G | Немає | Так |
| Швидкість завантаження | До 600 Мбіт/с | До 2770 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 150 Мбіт/с | До 1250 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| Bluetooth | 5.0 | 5.2 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Червень 2019 року | Травень 2023 року |
| Клас | Середній клас | Середній клас |
| Номер моделі | Hi6280 | MT6877, MT6877V/TTZA |
| Офіційний сайт | Сайт HiSilicon Kirin 810 | Сайт MediaTek Dimensity 7050 |