HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківHiSilicon Kirin 810 і Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 — це ARM-чипи для смартфонів середнього рівня, випущені з різницею в п'ять років. Kirin 810 дебютував у 2019 році, тоді як Snapdragon 6 Gen 3 з'явився у 2024-му. Обидва мають 8 ядер, але відрізняються техпроцесом, продуктивністю CPU та GPU, а також енергоефективністю. У цьому порівнянні ми проаналізуємо їхні характеристики, результати тестів та визначимо, який чип краще підходить для різних завдань.
Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 випереджає HiSilicon Kirin 810 за продуктивністю CPU (27 балів проти 19) та загальним результатом AnTuTu 10 (570038 проти 429415). Він також має сучасніший техпроцес 4 нм, що забезпечує кращу енергоефективність, хоча дані про неї відсутні. Snapdragon 6 Gen 3 пропонує вищі одно- та багатоядерні показники (1021/2914 проти 770/1983). Однак Kirin 810 демонструє кращу енергоефективність за наявними даними (100 балів проти 0). Загалом Snapdragon 6 Gen 3 є потужнішим вибором для ігор та багатозадачності.
Основні відмінності
- Snapdragon 6 Gen 3 має вищий загальний бал AnTuTu 10 (570038) порівняно з Kirin 810 (429415).
- Snapdragon 6 Gen 3 використовує техпроцес 4 нм, тоді як Kirin 810 — старіший 7 нм, що впливає на енергоефективність.
- Kirin 810 отримує 100 балів за енергоефективність, тоді як Snapdragon 6 Gen 3 — 0 балів (дані відсутні).
- Snapdragon 6 Gen 3 має вищі одно- та багатоядерні показники (1021/2914) проти Kirin 810 (770/1983).
- Snapdragon 6 Gen 3 випущений у 2024 році, а Kirin 810 — у 2019, що дає першому перевагу в сучасних технологіях.
AnTuTu 10
| CPU | 140335 | 202383 |
| GPU | 91897 | 101092 |
| Memory | 93192 | 132781 |
| UX | 103991 | 133782 |
| Total score | 429415 | 570038 |
| HiSilicon Kirin 810 | 429415 | Немає даних |
| Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 | Немає даних | 570038 |
GeekBench 6
| Asset compression | 97.9 MB/sec | Немає даних |
| HTML 5 Browser | 48.9 pages/sec | Немає даних |
| PDF Renderer | 54.9 Mpixels/sec | Немає даних |
| Image detection | 38.5 images/sec | Немає даних |
| HDR | 59.1 Mpixels/sec | Немає даних |
| Background blur | 5.8 images/sec | Немає даних |
| Photo processing | 17.9 images/sec | Немає даних |
| Ray tracing | 2.95 Mpixels/sec | Немає даних |
| Single-Core Score | 770 | 1021 |
| Multi-Core Score | 1983 | 2914 |
| Compute Score (GPU) | 2580 | Немає даних |
3DMark
| Stability | 99% | Немає даних |
| Graphics test | 8 FPS | Немає даних |
| Score | 1421 | Немає даних |
| 3DMark Wild Life Performance | 1421 | Немає даних |
Ігри
| PUBG Mobile |
30 FPS [High] |
Немає даних |
| Call of Duty: Mobile |
41 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Fortnite |
29 FPS [Medium] |
Немає даних |
| Shadowgun Legends |
43 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| World of Tanks Blitz |
59 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Mobile Legends: Bang Bang |
60 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Смартфон |
Huawei Honor 9X 1080 x 2340 |
Немає даних |
Центральний процесор
| Архітектура |
2x 2.27 ГГц – Cortex-A76 6x 1.9 ГГц – Cortex-A55 |
4x 2,4 ГГц – Cortex-A78 4x 1,8 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2270 МГц | 2400 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
| Кеш L1 | 256 КБ | Немає даних |
| Кеш L2 | 1 МБ | Немає даних |
| Техпроцес | 7 нм | 4 нм |
| Кількість транзисторів | 6,9 млрд | Немає даних |
| TDP (Sustained) | 5 Вт | Немає даних |
| Виробництво | Немає даних | Samsung |
Графічний прискорювач
| GPU | Mali-G52 MP6 | Adreno 710 |
| Архітектура | Bifrost 2nd gen | Adreno 700 |
| Частота GPU | 820 МГц | 940 МГц |
| Обчислювальних блоків | 6 | Немає даних |
| Шейдерних блоків | 24 | Немає даних |
| Всього шейдерів | 144 | Немає даних |
| FLOPS | 236.2 Гфлопс | 481.3 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | Немає даних | 12.1 |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Так | Hexagon |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR4X | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 2133 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 2x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 31.78 Гбіт/сек | До 25.6 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 8 ГБ | До 12 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | eMMC 5.1, UFS 2.1 | UFS 2.2 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 48 МП, 2x 20 МП | 1x 200 МП |
| Запис відео | 1K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 1080p при 60FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Підтримка 4G | LTE Cat. 12 | LTE Cat. 18 |
| Підтримка 5G | Немає | Так |
| Швидкість завантаження | До 600 Мбіт/с | До 2900 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 150 Мбіт/с | До 1600 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| Bluetooth | 5.0 | 5.2 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
| Модем | Немає даних | Snapdragon X62 |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Червень 2019 року | Вересень 2024 року |
| Клас | Середній клас | Середній клас |
| Номер моделі | Hi6280 | SM6475-AB |
| Офіційний сайт | Сайт HiSilicon Kirin 810 | Сайт Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 |