HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 625
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківHiSilicon Kirin 810 і Qualcomm Snapdragon 625 — це ARM-чипи, що використовувалися в смартфонах середнього сегмента. Kirin 810 вийшов у 2019 році, а Snapdragon 625 — у 2016-му. Обидва чипи пропонують хорошу енергоефективність, але суттєво відрізняються за продуктивністю CPU та GPU. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні характеристики, результати тестів та визначимо, який чип краще підходить для різних завдань.
Короткий висновок. HiSilicon Kirin 810 значно випереджає Qualcomm Snapdragon 625 за продуктивністю CPU та GPU. Згідно з бенчмарками, Kirin 810 набирає близько 429 000 балів у AnTuTu, тоді як Snapdragon 625 — лише 167 000. У Geekbench 5 Kirin 810 має 770 балів в одноядерному та 1983 у багатоядерному тесті проти 189 та 862 у Snapdragon 625. Обидва чипи демонструють однакову енергоефективність, але Kirin 810 краще підходить для ігор та важких додатків.
Основні відмінності
- Продуктивність CPU: Kirin 810 має вищі одноядерні та багатоядерні показники (770/1983 проти 189/862 у Snapdragon 625).
- Графіка: Kirin 810 забезпечує кращу продуктивність в іграх (5 балів проти 4), а GPU набирає 91 897 балів в AnTuTu проти 16 162 у Snapdragon 625.
- Техпроцес: Kirin 810 виготовлено за техпроцесом 7 нм, що забезпечує вищу енергоефективність порівняно з 14 нм у Snapdragon 625.
- AI-можливості: Kirin 810 має вбудований NPU для прискорення завдань штучного інтелекту, тоді як Snapdragon 625 не має спеціалізованого AI-блоку.
- Результати бенчмарків: Загальна оцінка Kirin 810 в AnTuTu (429 415) більш ніж удвічі вища за Snapdragon 625 (167 228).
AnTuTu 10
| CPU | 140335 | 61394 |
| GPU | 91897 | 16162 |
| Memory | 93192 | 45586 |
| UX | 103991 | 44086 |
| Total score | 429415 | 167228 |
| HiSilicon Kirin 810 | 429415 | Немає даних |
| Qualcomm Snapdragon 625 | Немає даних | 167228 |
GeekBench 6
| Asset compression | 97.9 MB/sec | 62.9 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 48.9 pages/sec | 27.2 pages/sec |
| PDF Renderer | 54.9 Mpixels/sec | 27.4 Mpixels/sec |
| Image detection | 38.5 images/sec | 9.55 images/sec |
| HDR | 59.1 Mpixels/sec | 26.5 Mpixels/sec |
| Background blur | 5.8 images/sec | 1.19 images/sec |
| Photo processing | 17.9 images/sec | 6.81 images/sec |
| Ray tracing | 2.95 Mpixels/sec | 1.67 Mpixels/sec |
| Single-Core Score | 770 | 189 |
| Multi-Core Score | 1983 | 862 |
| Compute Score (GPU) | 2580 | Немає даних |
3DMark
| Stability | 99% | Немає даних |
| Graphics test | 8 FPS | 1 FPS |
| Score | 1421 | 159 |
| 3DMark Wild Life Performance | 1421 | 159 |
Ігри
| PUBG Mobile |
30 FPS [High] |
Немає даних |
| Call of Duty: Mobile |
41 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Fortnite |
29 FPS [Medium] |
Немає даних |
| Shadowgun Legends |
43 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| World of Tanks Blitz |
59 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Mobile Legends: Bang Bang |
60 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Смартфон |
Huawei Honor 9X 1080 x 2340 |
Немає даних |
Центральний процесор
| Архітектура |
2x 2.27 ГГц – Cortex-A76 6x 1.9 ГГц – Cortex-A55 |
8x 2 ГГц – Cortex-A53 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2270 МГц | 2000 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv8-A |
| Кеш L1 | 256 КБ | Немає даних |
| Кеш L2 | 1 МБ | Немає даних |
| Техпроцес | 7 нм | 14 нм |
| Кількість транзисторів | 6,9 млрд | 2 млрд. |
| TDP (Sustained) | 5 Вт | 5 Вт |
| Виробництво | Немає даних | Samsung |
Графічний прискорювач
| GPU | Mali-G52 MP6 | Adreno 506 |
| Архітектура | Bifrost 2nd gen | Adreno 500 |
| Частота GPU | 820 МГц | 650 МГц |
| Обчислювальних блоків | 6 | 1 |
| Шейдерних блоків | 24 | 96 |
| Всього шейдерів | 144 | 96 |
| FLOPS | 236.2 Гфлопс | 124.8 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.0 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | Немає даних | 11 |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Так | Hexagon 546 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR4X | LPDDR3 |
| Частота пам'яті | 2133 МГц | 933 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 1x 32 Біт |
| Пропускна здатність | До 31.78 Гбіт/сек | До 7.46 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 8 ГБ | До 8 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | eMMC 5.1, UFS 2.1 | eMMC 5.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 1900 x 1200 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 48 МП, 2x 20 МП | 1x 24 МП, 2x 13 МП |
| Запис відео | 1K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 1080p при 60FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 |
- H.264 - H.265 |
| Аудіо |
- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Підтримка 4G | LTE Cat. 12 | LTE Cat. 7 |
| Підтримка 5G | Немає | Немає |
| Швидкість завантаження | До 600 Мбіт/с | До 300 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 150 Мбіт/с | До 150 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 5 |
| Bluetooth | 5.0 | 4.1 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS |
| Модем | Немає даних | X9 |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Червень 2019 року | Лютий 2016 року |
| Клас | Середній клас | Середній клас |
| Номер моделі | Hi6280 | MSM8953 |
| Офіційний сайт | Сайт HiSilicon Kirin 810 | Сайт Qualcomm Snapdragon 625 |